一站式電子(zǐ)產業柔性(xìng)“智”造服(fú)務平(píng)台 |
400-181-2881
新(xīn)聞
>
專業(yè)PCBA加(jiā)工工廠(chǎng)_PCBA代(dài)工(gōng)代料一(yī)站式(shì)服務_PCBA行業(yè)資(zī)訊(xùn)
>小銘(míng)工(gōng)業互(hù)聯網： 降低PCB綫路板(bǎn)製造成(chéng)本(běn)的(dí)設計(jì)決(jué)策(cè)
降(jiàng)低PCB綫(xiàn)路(lù)板(bǎn)製造成(chéng)本的(dí)設計(jì)決策(cè)
來源：本站(zhàn) 時(shí)間(jiān)：2020/03/14
如(rú)果您(nín)希(xī)望(wàng)降(jiàng)低(dī)PCB製(zhì)造成本，您通(tōng)常需(xū)要尋(xún)求(qiú)製造商(shāng)的服(fú)務。 對於(yú)優(yōu)質(zhì)的定價以及(jí)優質的服務和(hé)卓越的(dí)服(fú)務，您(nín)將(jiāng)了(liǎo)解(jiě)到裝配(pèi)房屋是最好的選(xuǎn)擇(zé)。 但(dàn)是(shì)昂貴(guì)的製(zhì)造(zào)商(shāng)並不(bù)是唯一能夠(gòu)降(jiàng)低成(chéng)本(běn)的產(chǎn)品。您如(rú)何設計電子電(diàn)路會以重要方式影(yǐng)響(xiǎng)成本(běn)。 為了(liǎo)理解設(shè)計如何(hé)影響成(chéng)本，讓(ràng)我們檢(jiǎn)查(chá)一(yī)些重要(yào)的(dí)設計元(yuán)素，看(kàn)看它們(mén)如(rú)何(hé)影響(xiǎng)PCB製(zhì)作成本。
延長PCB製(zhì)造周(zhōu)期(qī)
您希望印製電(diàn)路板交(jiāo)付給(gěi)您的(dí)速度越(yuè)快(kuài)，您付(fù)出(chū)的代價就(jiù)越大。 有(yǒu)時您需(xū)要為短期製(zhì)造(zào)周(zhōu)期支(zhī)付費(fèi)用(yòng)。目(mù)前一(yī)些(xiē)pcb打(dǎ)樣的(dí)廠家(jiā)有能力在(zài)24小(xiǎo)時(shí)內向(xiàng)您(nín)發(fā)送成套組件，但(dàn)是(shì)，它(tā)非常昂貴(guì)。 一個(gè)更(gēng)具(jù)成(chéng)本(běn)效益(yì)的方(fāng)法是20天周轉(zhuǎn)時間(jiān)。 通過延長(cháng)製(zhì)造周(zhōu)期以便(biàn)您可(kě)以接(jiē)受(shòu)更(gēng)長的交(jiāo)貨(huò)日(rì)期，您將大幅(fú)降(jiàng)低製(zhì)造(zào)成本。
不要(yào)指(zhǐ)定無引腳(jiǎo)QFN和BGA
Bittele製造大(dà)量采(cǎi)用BGA和QFN封(fēng)裝的(dí)PCB，包括間距低至(zhì)0.3 mm的(dí)微(wēi)型BGA。 由(yóu)於這(zhè)些封裝的(dí)引(yǐn)腳(jiǎo)位於下(xià)方，因(yīn)此我們(mén)必須對每(měi)個部分進行X射綫(xiàn)檢查，這(zhè)會增加(jiā)製造工藝的成本。 如果你(nǐ)必(bì)須(xū)使用無(wú)引(yǐn)腳包，那(nà)很(hěn)好(hǎo)。 但(dàn)是，如(rú)果您可以使用(yòng)TSSOP或其他(tā)具(jù)有可見(jiàn)潛在(zài)客戶(hù)的軟(ruǎn)件包，則會(huì)大大(dà)降(jiàng)低您的成(chéng)本(běn)。
卷(juàn)軸或連(lián)續條花費較低(dī)
裝配任何類(lèi)型(xíng)的(dí)零(líng)件(jiàn)或(huò)任何(hé)尺寸的PCB。 但是(shì)，使用(yòng)卷軸或（至少(shǎo)）12英寸連(lián)續(xù)條帶(dài)更便(biàn)宜(yí)。
表麵(miàn)安裝比通孔部件(jiàn)便(biàn)宜
手(shǒu)動組裝通(tōng)常比自動組裝更(gēng)昂貴(guì)。 因此，表麵安裝部件(jiàn)通(tōng)常比(bǐ)通(tōng)孔部(bù)件(jiàn)更(gēng)便宜(yí)。 對於(yú)通孔(kǒng)部件(jiàn)數(shù)量極(jí)少(shǎo)的(dí)設計，您可(kě)以(yǐ)通過讓(ràng)銘(míng)華航電SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工部件，也(yě)可(kě)以(yǐ)讓銘(míng)華航電DIP焊接通孔部件來(lái)節(jié)省資(zī)金。
大型PCB比非常小的PCB更便(biàn)宜
延長PCB製(zhì)造周(zhōu)期(qī)
您希望印製電(diàn)路板交(jiāo)付給(gěi)您的(dí)速度越(yuè)快(kuài)，您付(fù)出(chū)的代價就(jiù)越大。 有(yǒu)時您需(xū)要為短期製(zhì)造(zào)周(zhōu)期支(zhī)付費(fèi)用(yòng)。目(mù)前一(yī)些(xiē)pcb打(dǎ)樣的(dí)廠家(jiā)有能力在(zài)24小(xiǎo)時(shí)內向(xiàng)您(nín)發(fā)送成套組件，但(dàn)是(shì)，它(tā)非常昂貴(guì)。 一個(gè)更(gēng)具(jù)成(chéng)本(běn)效益(yì)的方(fāng)法是20天周轉(zhuǎn)時間(jiān)。 通過延長(cháng)製(zhì)造周(zhōu)期以便(biàn)您可(kě)以接(jiē)受(shòu)更(gēng)長的交(jiāo)貨(huò)日(rì)期，您將大幅(fú)降(jiàng)低製(zhì)造(zào)成本。
不要(yào)指(zhǐ)定無引腳(jiǎo)QFN和BGA
Bittele製造大(dà)量采(cǎi)用BGA和QFN封(fēng)裝的(dí)PCB，包括間距低至(zhì)0.3 mm的(dí)微(wēi)型BGA。 由(yóu)於這(zhè)些封裝的(dí)引(yǐn)腳(jiǎo)位於下(xià)方，因(yīn)此我們(mén)必須對每(měi)個部分進行X射綫(xiàn)檢查，這(zhè)會增加(jiā)製造工藝的成本。 如果你(nǐ)必(bì)須(xū)使用無(wú)引(yǐn)腳包，那(nà)很(hěn)好(hǎo)。 但(dàn)是，如(rú)果您可以使用(yòng)TSSOP或其他(tā)具(jù)有可見(jiàn)潛在(zài)客戶(hù)的軟(ruǎn)件包，則會(huì)大大(dà)降(jiàng)低您的成(chéng)本(běn)。
卷(juàn)軸或連(lián)續條花費較低(dī)
裝配任何類(lèi)型(xíng)的(dí)零(líng)件(jiàn)或(huò)任何(hé)尺寸的PCB。 但是(shì)，使用(yòng)卷軸或（至少(shǎo)）12英寸連(lián)續(xù)條帶(dài)更便(biàn)宜(yí)。
表麵(miàn)安裝比通孔部件(jiàn)便(biàn)宜
手(shǒu)動組裝通(tōng)常比自動組裝更(gēng)昂貴(guì)。 因此，表麵安裝部件(jiàn)通(tōng)常比(bǐ)通(tōng)孔部(bù)件(jiàn)更(gēng)便宜(yí)。 對於(yú)通孔(kǒng)部件(jiàn)數(shù)量極(jí)少(shǎo)的(dí)設計，您可(kě)以(yǐ)通過讓(ràng)銘(míng)華航電SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工部件，也(yě)可(kě)以(yǐ)讓銘(míng)華航電DIP焊接通孔部件來(lái)節(jié)省資(zī)金。
大型PCB比非常小的PCB更便(biàn)宜
大(dà)型PCB比非(fēi)常小的(dí)PCB更(gēng)容易組裝，因此(cǐ)它(tā)們便(biàn)宜(yí)，。 如(rú)果(guǒ)您需要使用(yòng)微小的(dí)PCB（即(jí)小於(yú)16平方英(yīng)寸），為了(liǎo)降低(dī)成(chéng)本(běn)，將它(tā)們拼接起來是明(míng)智(zhì)之舉。