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回流爐區域溫度(dù)設(shè)置和溫度曲綫

來(lái)源(yuán):本(běn)站     時(shí)間(jiān):2020/03/14
熱空氣回流焊的(dí)過程(chéng)本(běn)質上是一個熱(rè)傳遞(dì)過程(chéng)。 在開始(shǐ)“烹飪(rèn)”目標(biāo)板(bǎn)之前,需(xū)要設置(zhì)回(huí)流(liú)爐區(qū)溫度。 

回流(liú)爐(lú)區溫(wēn)度是加熱元(yuán)件將被(bèi)加熱(rè)到(dào)達(dá)此溫(wēn)度(dù)設定點的(dí)設定點(diǎn)。 這是一(yī)個(gè)使用(yòng)現(xiàn)代PID控(kòng)製(zhì)概念(niàn)的(dí)閉環控製(zhì)過程。 
該特(tè)定(dìng)熱元件周(zhōu)圍的熱(rè)空氣溫(wēn)度數據將被(bèi)反(fǎn)饋給(gěi)控製器,控(kòng)製器決定打(dǎ)開或關(guān)閉熱能。 



有(yǒu)很(hěn)多(duō)因素會影響董事會準(zhǔn)確預熱的能力。 主要因素是:
  1. 初始(shǐ)PCB溫度(dù)

  2. 在大(dà)多數情況下,PCB的(dí)初始(shǐ)溫度(dù)與室溫(wēn)相(xiāng)同(tóng)。
  3.  

  4. PCB溫(wēn)度(dù)和烤箱室(shì)溫(wēn)度(dù)之間的差(chà)異越大,PCB板就會(huì)越(yuè)快(kuài)受熱(rè)。
  5. 回流(liú)爐(lú)室(shì)溫度(dù)

  6. 回流爐室溫(wēn)度是(shì)熱空氣溫度。
  7.  

  8. 它可能(néng)直接(jiē)與烤(kǎo)箱(xiāng)設(shè)置溫度(dù)有關;
  9.  

  10. 但是,它與設置點的(dí)值不同。
  11. 傳熱的熱(rè)阻

  12. 每種材料都具有(yǒu)耐(nài)熱性。
  13.  

  14. 金屬具有比非(fēi)金(jīn)屬(shǔ)材(cái)料(liào)更(gēng)少的(dí)熱(rè)阻,因(yīn)此PCB層數和銅(tóng)厚會影響(xiǎng)傳熱。
  15. PCB熱容量

  16. PCB熱容會影(yǐng)響(xiǎng)目標板的熱穩(wěn)定性。
  17.  

  18. 這也(yě)是獲(huò)得高質(zhì)量(liáng)焊接(jiē)的(dí)關鍵參數。
  19.  

  20. PCB厚(hòu)度和(hé)元(yuán)件的(dí)熱(rè)容將(jiāng)影(yǐng)響(xiǎng)傳熱。

深圳(zhèn)市(shì)銘華(huá)航(háng)電SMT貼片(piàn)加(jiā)工結論(lùn)是(shì): 烤箱(xiāng)設置溫度與PCB溫(wēn)度(dù)不完(wán)全相(xiāng)同。 當(dāng)您需要(yào)優(yōu)化回流焊曲綫(xiàn)時,您(nín)需(xū)要(yào)分析電路(lù)板參(cān)數,例如電路板厚度,銅(tóng)厚度(dù)和組(zǔ)件,以(yǐ)及熟悉回流焊(hàn)爐的功能(néng)。


上(shàng)一(yī)篇:如(rú)何防止3528 RGB LED中(zhōng)的焊接(jiē)橋(qiáo)接(jiē)? 下一(yī)篇(piān):自(zì)動化(huà)SMT貼(tiē)片(piàn)加工(gōng)成本有(yǒu)多少(shǎo)。
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