回流(liú)爐(lú)區溫(wēn)度是加熱元(yuán)件將被(bèi)加熱(rè)到(dào)達(dá)此溫(wēn)度(dù)設定點的(dí)設定點(diǎn)。 這是一(yī)個(gè)使用(yòng)現(xiàn)代PID控(kòng)製(zhì)概念(niàn)的(dí)閉環控製(zhì)過程。
該特(tè)定(dìng)熱元件周(zhōu)圍的熱(rè)空氣溫(wēn)度數據將被(bèi)反(fǎn)饋給(gěi)控製器,控(kòng)製器決定打(dǎ)開或關(guān)閉熱能。

初始(shǐ)PCB溫度(dù)
回流(liú)爐(lú)室(shì)溫度(dù)
傳熱的熱(rè)阻
PCB熱容量
深圳(zhèn)市(shì)銘華(huá)航(háng)電SMT貼片(piàn)加(jiā)工結論(lùn)是(shì): 烤箱(xiāng)設置溫度與PCB溫(wēn)度(dù)不完(wán)全相(xiāng)同。 當(dāng)您需要(yào)優(yōu)化回流焊曲綫(xiàn)時,您(nín)需(xū)要(yào)分析電路(lù)板參(cān)數,例如電路板厚度,銅(tóng)厚度(dù)和組(zǔ)件,以(yǐ)及熟悉回流焊(hàn)爐的功能(néng)。