PCBA貼片加工需要(yào)在哪些方(fāng)麵注意(yì)
PCBA的生產(chǎn)過程(chéng)涉(shè)及(jí)到PCB板(bǎn)製(zhì)造(zào)，pcba來(lái)料(liào)的(dí)電子元器件采購與(yǔ)檢(jiǎn)驗(yàn)，SMT貼(tiē)片生產加(jiā)工(gōng)，插(chā)件生(shēng)產加工(gōng)，程序燒製(zhì)，測(cè)試，老(lǎo)化(huà)等一(yī)連串過(guò)程，供應鏈(liàn)和製(zhì)造鏈(liàn)條較長，其他1個階段的缺陷都會導(dǎo)致(zhì)PCBA板大批量質(zhì)量(liáng)不(bù)過關，而(ér)造成(chéng)嚴重後(hòu)果。對(duì)於(yú)這(zhè)樣的(dí)情(qíng)況來說(shuō)，PCBA貼片加工的(dí)品質(zhì)控製(zhì)是(shì)電子(zǐ)加工中(zhōng)非常重(zhòng)要(yào)的1個品質保證，那(nà)麼(mó)PCBA的加(jiā)工(gōng)品控關鍵都有哪些(xiē)呢？
收到PCBA生產加(jiā)工的訂單後(hòu)召開產(chǎn)前(qián)會議極為(wéi)重要(yào)，主要是(shì)針對(duì)PCBGerber文件進行工(gōng)藝(yì)分(fēn)析，並針對客戶需(xū)求(qiú)不同(tóng)提(tí)交(jiāo)可(kě)製(zhì)造性報告(gào)（DFM），許(xǔ)多小(xiǎo)廠家(jiā)對此不(bù)予重視(shì)，但往往(wǎng)傾向於此(cǐ)。不(bù)但(dàn)容(róng)易產(chǎn)生(shēng)因PCB設(shè)計不(bù)好所帶(dài)來的不良(liáng)質(zhì)量問題(tí)，而且(qiě)還產(chǎn)生(shēng)了(liǎo)大量的(dí)返(fǎn)工和(hé)返(fǎn)修工(gōng)作。
2，PCBA來料(liào)的電子(zǐ)元(yuán)器(qì)件采(cǎi)購和檢(jiǎn)驗
需(xū)要(yào)嚴格(gé)控製電子元(yuán)器(qì)件(jiàn)采購渠(qú)道，必須(xū)從大(dà)型(xíng)貿易商和原廠(chǎng)家拿(ná)貨，這樣(yàng)可以避免(miǎn)使(shǐ)用(yòng)到二手材料和假冒材料(liào)。除此之(zhī)外還(huán)需設立專門的PCBA來料(liào)檢驗(yàn)崗(gǎng)位，嚴格檢驗以(yǐ)下各項，確(què)保部(bù)件無(wú)故(gù)障。
PCB：檢查回(huí)流焊爐溫度(dù)測試，無飛綫(xiàn)過(guò)孔是否(fǒu)是堵孔或(huò)是漏(lòu)墨(mò)，板(bǎn)麵(miàn)是(shì)否彎曲等。
IC：檢查絲(sī)網印刷與BOM是否(fǒu)完全(quán)相同，並進行恒溫(wēn)恒(héng)濕保(bǎo)存(cún)。
其(qí)他常用(yòng)材(cái)料(liào)：檢(jiǎn)查絲網印刷，外觀，通電測(cè)值(zhí)等。
3，SMT組(zǔ)裝
焊膏(gāo)印刷和回(huí)流(liú)爐(lú)溫度(dù)控(kòng)製係(xì)統是組(zǔ)裝的關鍵要(yào)點(diǎn)，需(xū)要使用對(duì)質量要(yào)求更(gēng)高，更(gēng)能滿(mǎn)足生產加工要(yào)求(qiú)的激光(guāng)鋼(gāng)網。根據PCB的要求(qiú)，部分(fēn)需要(yào)增加(jiā)或(huò)減少(shǎo)鋼(gāng)網孔(kǒng)，或(huò)U形孔，隻需(xū)根據工藝(yì)要(yào)求(qiú)製作(zuò)鋼網即(jí)可(kě)。其(qí)中回流(liú)爐(lú)的溫度控製對焊膏(gāo)的潤濕(shī)和鋼(gāng)網(wǎng)的焊(hàn)接牢固(gù)至關重要，可(kě)根據(jù)正常的SOP操(cāo)作(zuò)指(zhǐ)南進(jìn)行(háng)調節(jié)。
除(chú)此之(zhī)外嚴格(gé)執(zhí)行AOI測(cè)試可(kě)以大大的(dí)減(jiǎn)少因人(rén)為(wéi)因素引(yǐn)起(qǐ)的(dí)不良。
4，插(chā)件(jiàn)生產(chǎn)加工
在插件過程中，對(duì)於過(guò)波峰焊的模(mó)具(jù)設計是(shì)關(guān)鍵。如(rú)何(hé)利用模(mó)具極大(dà)限度提(tí)高良品率，這是PE工(gōng)程師必須繼續實踐(jiàn)和總結的過程(chéng)。
5，PCBA生產加工(gōng)板測(cè)試
對於有PCBA測試要求(qiú)的訂單，關鍵(jiàn)測(cè)試(shì)內(nèi)容包(bāo)括ICT（電路測(cè)試），FCT（功能(néng)測試），燒傷(shāng)測(cè)試(shì)（老(lǎo)化測試），溫(wēn)濕度(dù)測(cè)試，跌落測試等(děng)。