SMT組裝(zhuāng)質量測控(kòng)技術(shù)發(fā)展(zhǎn)趨勢
1. 自動化發(fā)展趨勢(shì)
SMT產品往往是(shì)微小型產(chǎn)品(pǐn),SMT產品組(zǔ)裝(zhuāng)製(zhì)造過程是(shì)微製造，精(jīng)密(mì)製造(zào)，高速製(zhì) 造過程(chéng)，並具(jù)有相當高(gāo)的(dí)自(zì)動(dòng)化(huà)程度(dù)和生產效(xiào)率。與(yǔ)之(zhī)相應(yīng),對組(zǔ)裝(zhuāng)製(zhì)造(zào)過程(chéng)的測(cè)控技術 與方(fāng)法(fǎ)具有(yǒu)很高的要求。應(yīng)用於(yú)傳(chuán)統電(diàn)路產品(pǐn)生產過(guò)程(chéng)的(dí)人(rén)工目檢或(huò)借助常(cháng)規檢測(cè)設(shè)備(bèi) 的(dí)人工(gōng)輔助檢測與分(fēn)析等質量(liáng)測控技術和方法，無論從精度(dù)和(hé)速度(dù)上都已經不能適應這(zhè) 種生(shēng)產方式(shì)。完(wán)全(quán)采用光學(xué)自(zì)動檢測(cè)等(děng)自(zì)動化檢測(cè)方法,以(yǐ)及(jí)采用(yòng)計(jì)算(suàn)機(jī)輔助組裝(zhuāng)質(zhì)量 統(tǒng)計，分析(xī)與(yǔ)控(kòng)製等技術和手段(duàn)進行(háng)SMT組(zǔ)裝質量(liáng)自動檢測與(yǔ)控製(zhì)，是(shì)目(mù)前的(dí)發展現狀,也是(shì)一種必(bì)然的(dí)發(fā)展(zhǎn)趨勢。
2. 智能化發(fā)展趨勢
SMT產(chǎn)品的(dí)微(wēi)型(xíng)化，高密度(dù)化(huà)，品種(zhǒng)多(duō)樣化(huà)，以及組(zǔ)裝製造(zào)過(guò)程(chéng)的(dí)高度(dù)自動化，快(kuài)速 化等(děng)特(tè)征，使質量(liáng)檢測(cè)與控(kòng)製信(xìn)息量大而復(fù)雜,依(yī)賴傳統(tǒng)電路(lù)產(chǎn)品(pǐn)生(shēng)產過程的人(rén)工或(huò)人工 輔助質量信(xìn)息采(cǎi)集(jí)，統計(jì)，分析(xī)，診斷的方法進行質量控(kòng)製，無(wú)論從速度和準(zhǔn)確(què)性上(shàng)都已經(jīng) 不(bù)可(kě)能勝(shèng)任(rèn)。為(wéi)此，以(yǐ)自(zì)動(dòng)化檢(jiǎn)測技術(shù)為(wéi)基(jī)礎(chǔ)，借(jiè)助計(jì)算機輔助(zhù)和(hé)智能控製技(jì)術，代替人(rén) 工對質量信息(xī)進行自動采集，統(tǒng)計，分析(xī)，診(zhěn)斷和(hé)反饋的智能(néng)化質量測控技術，成為SMT 組(zǔ)裝(zhuāng)質量(liáng)檢測與控製(zhì)技術(shù)發(fā)展的(dí)必然。智(zhì)能(néng)控(kòng)製的方法(fǎ)和(hé)手段也(yě)越來(lái)越(yuè)豐富。
3. 實(shí)時(shí)性發展趨勢
SMT產品及其組裝製造(zào)的(dí)高(gāo)成本(běn)，返修困難等特征(zhēng),迫使人們(mén)要(yào)千(qiān)方(fāng)百(bǎi)計要將(jiāng)質(zhì)量 問(wèn)題解決在(zài)組(zǔ)裝生產過(guò)程(chéng)中，從而盡(jìn)量避(bì)免產(chǎn)品返修與(yǔ)報(bào)廢(fèi),這就對SMT產(chǎn)品(pǐn)質量(liáng)檢測(cè) 與(yǔ)控製提(tí)出了(liǎo)實時性(xìng)的要(yào)求。而SMT產品(pǐn)的(dí)多樣性，組(zǔ)裝(zhuāng)製造過(guò)程的(dí)高(gāo)速(sù)化(huà)等特征，又(yòu)為這種實(shí)時性的(dí)實現帶來了相當大(dà)的難度。目前,用(yòng)於(yú)實時(shí)檢(jiǎn)測的(dí)方(fāng)法(fǎ)已(yǐ)經很(hěn)多,例(lì)如， 關鍵組(zǔ)裝設(shè)備配置的檢(jiǎn)測係統可以(yǐ)實(shí)時(shí)檢(jiǎn)測和(hé)處(chǔ)理本工序(xù)的部分(fēn)質量(liáng)問(wèn)題(tí)。該方(fāng)麵(miàn)的發(fā) 展趨勢是設備工序級的(dí)實時檢測與(yǔ)控製(zhì)技術(shù)的(dí)繼續進(jìn)步，以及(jí)SMT生產係(xì)統級的組(zǔ)裝 質(zhì)量(liáng)實(shí)時檢測與控製係(xì)統(tǒng)的形成和逐(zhú)步成(chéng)熟。
4. 前移(yí)性(xìng)發展(zhǎn)趨勢(shì)
所謂前移(yí)性發展趨(qū)勢(shì)，是指(zhǐ)質(zhì)量(liáng)檢測和控製的重心從(cóng)傳統(tǒng)的產品終端(duān)，轉向(xiàng)組裝工藝 過(guò)程中的各工(gōng)序(xù)。其(qí)主要出發(fā)點(diǎn)是將(jiāng)質量(liáng)問題(tí)盡量解(jiě)決於(yú)本工(gōng)序,從(cóng)而降(jiàng)低(dī)質(zhì)量(liáng)問題(tí)的 處理(lǐ)成本和(hé)積(jī)累風(fēng)險(xiǎn)，進而追(zhuī)求高的一次(cì)組裝通(tōng)過率（零(líng)故(gù)障(zhàng)，零(líng)缺陷或零返(fǎn)修(xiū)）。SMT產(chǎn)品(pǐn)組裝(zhuāng)過程常設(shè)工序檢測點(diǎn)和(hé)質量(liáng)檢(jiǎn)測反(fǎn)饋(kuì)控製(zhì)示意圖(tú)。圖中(zhōng)所(suǒ)示(shì)設(shè)備 自(zì)檢(jiǎn)反(fǎn)饋一般可由(yóu)組(zǔ)裝設備自帶(dài)檢(jiǎn)測功(gōng)能實時完(wán)成,如貼片(piàn)機可自(zì)動(dòng)識(shí)別元器(qì)件及其引 腳(jiǎo)的正確與否等(děng);局(jú)部(bù)反饋和(hé)全局(jú)反饋處(chǔ)理目前基本上仍(réng)需(xū)由人工(gōng)參與，停(tíng)機調整的(dí)方式(shì) 進行。如(rú)前所(suǒ)述，隨(suí)著檢測(cè)手段和(hé)控製(zhì)技(jì)術的(dí)進(jìn)步，以及計算機(jī)集成(chéng)技術(shù)在(zài)SMT生產(chǎn)係 統(tǒng)中的應(yīng)用,能實時(shí)，自動地進(jìn)行組裝質量檢測(cè)和局(jú)部(bù)或全局反饋(kuì)處(chǔ)理(lǐ)的SMT組裝生(shēng)產(chǎn) 係統(tǒng)也已經開(kāi)始(shǐ)出(chū)現(xiàn)。
5. 多樣性發(fā)展趨勢(shì)
這裏(lǐ)的多(duō)樣(yàng)性(xìng)是(shì)指SMT產品組(zǔ)裝過(guò)程及其(qí)組(zǔ)裝(zhuāng)質量檢測(cè)原(yuán)理與(yǔ)方法的(dí)多樣性。由(yóu)於SMT元(yuán)器件品(pǐn)種(zhǒng)繁多(duō)，結構(gòu)和引腳類型各異，焊(hàn)點微(wēi)小而(ér)且密(mì)集，組裝(zhuāng)工藝(yì)過程(chéng)質(zhì) 量影(yǐng)響因素復雜(zá)，要(yào)想(xiǎng)利(lì)用一(yī)兩種檢(jiǎn)測(cè)原理與(yǔ)方(fāng)法(fǎ)去準(zhǔn)確地(dì)檢(jiǎn)查(chá)和揭示這麼多(duō)類復雜的 質量(liáng)問題(tí)顯然(rán)是困難的。為(wéi)此，針(zhēn)對不(bù)同的檢測(cè)對(duì)象，組(zǔ)裝工藝和具(jù)體(tǐ)類別質(zhì)量問題， 目前采用(yòng)的檢測原理(lǐ)與方法具(jù)有(yǒu)多樣性的特點(diǎn)。例如(rú)，從檢(jiǎn)測原理上(shàng)區(qū)分(fēn)有利(lì)用(yòng)光(guāng)學， 紅外，超(chāo)聲(shēng)，X射(shè)綫等不(bù)同種(zhǒng)類的(dí)檢測設備，從檢測方法(fǎ)上(shàng)區分有(yǒu)接觸與非接觸，靜(jìng)態 與動態(tài)，半自(zì)動與全自動等(děng)不同(tóng)形式的測試手(shǒu)段(duàn)，從檢測性(xìng)質(zhì)上(shàng)區分有在綫性能測試(shì)與 功(gōng)能(néng)測(cè)試等(děng)。
其技術(shù)發(fā)展趨勢是使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(bèi)和(hé)X射綫(xiàn)檢(jiǎn)測設備等先進設(shè)備(bèi)進(jìn)行(háng)測試， 運(yùn)用高分辨(biàn)率(shuài)電(diàn)路(lù)板光學圖像和(hé)真三(sān)維X射(shè)綫圖(tú)像(xiàng)生成技術，創(chuàng)新(xīn)的(dí)圖像處(chǔ)理算法(fǎ)及其 圖像(xiàng)增(zēng)強和(hé)模式識(shí)別技術與(yǔ)專(zhuān)家(jiā)係(xì)統相結(jié)合(hé)等(děng)技術進行質(zhì)量信息(xī)處(chǔ)理(lǐ)，以基於(yú)邊(biān)界(jiè)掃描 技術(shù)，標準(zhǔn)儀器(qì)模塊和(hé)虛擬儀器軟件技術(shù)的(dí)功(gōng)能測試技術與其他測試技術(shù)結(jié)合(hé)，代替(tì)在綫(xiàn) 測(cè)試技術(shù)或彌(mí)補(bǔ)其不足。其(qí)技術發展目(mù)標(biāo)為應對由表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝器(qì)件(jiàn)小型化和SMA高密度 組(zǔ)裝(zhuāng)，以(yǐ)及(jí)BGA類(lèi)不可(kě)視焊點帶(dài)來的測試(shì)困(kùn)難(nán)。
因(yīn)為SMT及(jí)其元器(qì)件技術(shù)還在不斷發展和進步之中，所以，與之對(duì)應(yīng)的SMT產(chǎn)品(pǐn) 組(zǔ)裝過程(chéng)及其組(zǔ)裝(zhuāng)質量檢(jiǎn)測(cè)原理(lǐ)與(yǔ)方法的(dí)多樣(yàng)性(xìng)發(fā)展(zhǎn)趨(qū)勢仍將繼續，新(xīn)的(dí)檢(jiǎn)測方(fāng)法(fǎ)和(hé)手(shǒu) 段還會(huì)不斷(duàn)出現。
6. 集成化發(fā)展(zhǎn)趨勢
SMT產(chǎn)品(pǐn)組(zǔ)裝(zhuāng)係(xì)統(tǒng)是一個集(jí)成(chéng)製造係(xì)統,SMT產(chǎn)品(pǐn)組(zǔ)裝製(zhì)造過(guò)程是一(yī)個(gè)綜合係統 工程(chéng),組(zǔ)裝(zhuāng)質(zhì)量的(dí)檢(jiǎn)測與(yǔ)控(kòng)製與係(xì)統中(zhōng)的(dí)設(shè)計(jì)，供(gōng)銷，管理等各(gè)環節緊密相(xiāng)關,無法孤立行(háng) 事。目前(qián)，人們(mén)已(yǐ)越(yuè)來越重視到這種息息相(xiāng)關(guān)性，將產品(pǐn)質(zhì)量檢(jiǎn)測(cè)與控製提(tí)升(shēng)到產品質(zhì)量 保證體(tǐ)係的高度(dù)與(yǔ)SMT產(chǎn)品(pǐn)組裝係(xì)統進行(háng)高度集(jí)成，從係統工程(chéng)的高度進(jìn)行(háng)策劃和統 籌。從(cóng)原(yuán)材料質(zhì)量把(bǎ)關(guān)，組(zǔ)裝(zhuāng)設(shè)備(bèi)性能保障，麵(miàn)向產品質量的可靠性設計(jì)，質量(liáng)保(bǎo)障體係 與製度(dù)的(dí)建立等(děng)多(duō)方麵協調配(pèi)合，從(cóng)而(ér)大大提高(gāo)了 SMT產(chǎn)品質量(liáng)的可控性。同時(shí)，這(zhè)種(zhǒng) 科學的質量控(kòng)製觀,還(huán)將許多質(zhì)量(liáng)問題解決(jué)在萌芽狀(zhuàng)態(tài)或(huò)消滅在(zài)預防之(zhī)中。為(wéi)此,這種集(jí) 成(chéng)化發展趨勢(shì)也(yě)是(shì)SMT及其測控(kòng)技術進步的必然。