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球柵陣(zhèn)列，BGA，使用不(bù)同的(dí)方(fāng)法，用於更傳統(tǒng)的(dí)表麵貼(tiē)裝(zhuāng)的連(lián)接的(dí)連(lián)接。其他(tā)的軟(ruǎn)件包如四(sì)方扁平封(fēng)裝(zhuāng)，QFP，用(yòng)於包裝(zhuāng)兩側的(dí)連(lián)接。這意(yì)味(wèi)著，必(bì)須間隔非常密切的引腳有限(xiàn)的空間(jiān)和使(shǐ)更小的提供所需(xū)的連接水平。球(qiú)柵陣列(liè)，BGA，采(cǎi)用包底(dǐ)部，那裏(lǐ)是(shì)連(lián)接(jiē)大麵積(jī)。

SMD BGA球柵(zhà)陣列封裝圖(tú)

引腳(jiǎo)被放置在一個網(wǎng)格(gé)模(mó)式（故名(míng)球(qiú)柵陣列）上(shàng)下(xià)表(biǎo)麵的(dí)芯(xīn)片(piàn)載(zǎi)體(tǐ)。也(yě)不(bù)是引腳提供連接，球(qiú)焊墊(diàn)作(zuò)為連(lián)接的方(fāng)法。在印(yìn)刷電(diàn)路板上(shàng)，PCB上的BGA器件(jiàn)應安裝有一(yī)個(gè)匹配的(dí)銅(tóng)墊提供所(suǒ)需(xū)的連(lián)接。

除了(liǎo)連(lián)接的(dí)改進，BGAs還有其(qí)他的(dí)優(yōu)勢。他們(mén)提供(gōng)了(liǎo)一個較(jiào)低(dī)的熱(rè)阻(zǔ)的矽(guī)芯片本(běn)身比(bǐ)方形(xíng)扁平封裝(zhuāng)器(qì)件(jiàn)。這(zhè)使得(dé)熱由集(jí)成(chéng)電(diàn)路封裝(zhuāng)內(nèi)的(dí)生成進行了設備上(shàng)的PCB更(gēng)快，更有(yǒu)效地。這樣，BGA器件沒有(yǒu)特殊的(dí)降(jiàng)溫(wēn)措施(shī)的需要產(chǎn)生更多(duō)的熱量，這是(shì)可能的。

深圳(zhèn)市銘(míng)華航(háng)電SMT貼片(piàn)加工廠(chǎng)除了這(zhè)個事實，導體(tǐ)在(zài)該(gāi)芯片載體的(dí)底部意味(wèi)著芯片內引綫短。因(yīn)此(cǐ)多餘(yú)的(dí)引(yǐn)綫電(diàn)感(gǎn)的(dí)低(dī)水平(píng)，並以這種方式，Ball Grid陣列的設(shè)備(bèi)能夠(gòu)提供比(bǐ)QFP同行(háng)更(gēng)高(gāo)水平的(dí)性(xìng)能。