DIP插(chā)件是什(shí)麼意思(sī)?DIP插(chā)件加工(gōng)的流程
DIP插(chā)件(DualIn-linePackage)，又被稱為(wéi)DIP封裝類型(xíng)，又被稱為雙聯(lián)封裝(zhuāng)類(lèi)型技(jì)術，指的(dí)是選用(yòng)雙聯封(fēng)裝(zhuāng)類型的(dí)集成(chéng)電路芯(xīn)片，絕(jué)大多數中小(xiǎo)型集成電路選用這種方(fāng)式的封裝類(lèi)型。深圳pcba代工(gōng)代料一般手(shǒu)工加工的產品包(bāo)涵(hán)：醫療設備(bèi)和(hé)工業(yè)控(kòng)製係統主(zhǔ)板(bǎn)及(jí)電(diàn)源係(xì)列，汽車電子控製係(xì)列，網絡通(tōng)信(xìn)係列，生(shēng)活(huó)家電係(xì)列(liè)，手機(jī)周邊產(chǎn)品(pǐn)係(xì)列，儀器儀等係列。腳(jiǎo)位的數量一般(bān)不超過(guò)100個。DIP封(fēng)裝類型的CPU芯(xīn)片有兩(liǎng)行(háng)腳(jiǎo)位(wèi)，須(xū)要(yào)插入(rù)具(jù)備(bèi)有DIP結(jié)構的芯片(piàn)插座。當(dāng)然，它(tā)還(huán)可以(yǐ)插(chā)入到電路板上，用(yòng)一(yī)樣數量的焊(hàn)孔(kǒng)和(hé)幾何(hé)排列進行焊(hàn)接(jiē)。DIP封(fēng)裝類(lèi)型(xíng)芯片應小心(xīn)地從(cóng)芯片(piàn)插座上(shàng)插(chā)入(rù)，以(yǐ)避免損(sǔn)壞(huài)腳(jiǎo)位。DIP封(fēng)裝類型(xíng)結構包涵：多層陶(táo)瓷雙(shuāng)列(liè)直(zhí)插(chā)式，單層陶瓷雙列(liè)直插(chā)式，引綫(xiàn)框架浸漬式(包涵(hán)玻璃(lí)陶瓷封(fēng)接型(xíng)，塑料封(fēng)裝(zhuāng)類(lèi)型結(jié)構(gòu)型(xíng)，陶(táo)瓷低熔玻璃包裝型(xíng))等。目前，隨(suí)著SMT手工(gōng)加工技(jì)術的飛(fēi)速發展，SMT貼片手工(gōng)加(jiā)工已(yǐ)有逐(zhú)步(bù)取(qǔ)代(dài)DIP插件(jiàn)手(shǒu)工加工(gōng)的(dí)趨(qū)勢(shì)，但因為PCBA生(shēng)產中(zhōng)某些電子元(yuán)件尺寸過大，插件(jiàn)手工(gōng)加工尚(shàng)未被取代。在電(diàn)子(zǐ)拼裝過程中(zhōng)依然發(fā)揮著(zhuó)重要的作用。DIP插件在SMT貼片(piàn)手工(gōng)加工中(zhōng)，一般選(xuǎn)用(yòng)流水綫手動插件，須(xū)要(yào)更多的工(gōng)作員。DIP插件手工加工的(dí)加(jiā)工工藝(yì)流(liú)程一般(bān)可分(fēn)為：元(yuán)器(qì)件(jiàn)成(chéng)型(xíng)手(shǒu)工加工，插件(jiàn)過(guò)波焊(hàn)，元器件切割，足底(dǐ)修(xiū)復(fù)焊接(jiē)(焊(hàn)後(hòu))，衝洗板功能(néng)測試
1，元器件(jiàn)前(qián)處理首(shǒu)先，前處理(lǐ)車間的(dí)工作員將根據(jù)物料清單從材料(liào)部(bù)門(mén)提(tí)取材料，仔(zī)細(xì)檢查(chá)材料的型號，規格，標(biāo)誌，並在(zài)生產前根據樣(yàng)品(pǐn)進(jìn)行預(yù)處(chǔ)理。選用(yòng)全(quán)自動(dòng)大容量電容(róng)器腳(jiǎo)剪切(qiē)機(jī)，晶(jīng)體(tǐ)管(guǎn)全自動成型(xíng)機，全自動皮帶成(chéng)型(xíng)機等(děng)進(jìn)行手(shǒu)工加(jiā)工(gōng)。
2，插件將(jiāng)經貼(tiē)片處理的(dí)元(yuán)器(qì)件(jiàn)插入PCB板(bǎn)的相應(yīng)位(wèi)置(zhì)，為波(bō)峰焊接做好準(zhǔn)備。
3，波(bō)峰(fēng)焊(hàn)將插入式(shì)PCB板放(fàng)入(rù)波(bō)峰(fēng)焊高(gāo)溫輸送帶的，通過(guò)噴(pēn)劑(jì)，預熱，波峰(fēng)焊，冷(lěng)卻等環節實現PCB板的(dí)焊接。
4，元(yuán)器(qì)件切割(gē)腳
切(qiē)割(gē)焊接PCB板腳的腳，以(yǐ)達(dá)到合適(shì)的尺寸。
5，修(xiū)復焊(hàn)接(jiē)(焊後)
修復(fù)焊接，修(xiū)復(fù)和修(xiū)理尚未(wèi)完全焊(hàn)接(jiē)的(dí)PCBA成品(pǐn)鋼板。代工(gōng)代料oem涉(shè)及業務印製電路板手(shǒu)工(gōng)加工，元器(qì)件齊套(tào)采(cǎi)購(gòu)等環節，SMT貼(tiē)片(piàn)手工(gōng)加工，插件(jiàn)手工(gōng)加工，後焊手工(gōng)加工，測(cè)試拼裝手(shǒu)工加工。數(shù)碼(mǎ)產品(pǐn)開(kāi)發設計(jì)，OEM代工服(fú)務(wù)項目(mù)，ODM加工訂單服(fú)務(wù)項目(mù)。
6，清(qīng)洗(xǐ)盤子(zǐ)以清潔殘留在(zài)PCBA成(chéng)品上的(dí)助熔劑和其他有(yǒu)害物(wù)質，以達到客(kè)戶要(yào)求的環(huán)境保護標(biāo)準清(qīng)潔度。
7，功能測(cè)試部(bù)件(jiàn)焊(hàn)接實現(xiàn)後(hòu)對PCBA板(bǎn)進(jìn)行功(gōng)能(néng)測(cè)試，測試(shì)功(gōng)能(néng)性是(shì)否正(zhèng)常(cháng)，如(rú)果(guǒ)檢(jiǎn)測(cè)到功能(néng)缺陷(xiàn)，應進行(háng)維(wéi)護和(hé)重(zhòng)測處理。
DIP插件處(chǔ)理需要(yào)注意：
1.當電子元器件插(chā)件必須(xū)貼在PCB上(shàng)時(shí)，插件的外觀要保(bǎo)持平(píng)整，沒(méi)有(yǒu)傾斜現(xiàn)象(xiàng)，字(zì)體的一(yī)側必(bì)須向上；
2.電(diàn)阻(zǔ)等(děng)電子(zǐ)元器件(jiàn)插(chā)件，插(chā)件後(hòu)焊(hàn)接插腳不能阻(zǔ)擋(dǎng)焊(hàn)墊；
3.對(duì)於定(dìng)向(xiàng)電子元件(jiàn)，必須注(zhù)意插(chā)件的(dí)定向，要(yào)統(tǒng)一方向(xiàng)；
4.DIP插件(jiàn)加工必(bì)須(xū)檢查電(diàn)子元件(jiàn)表麵是否有(yǒu)油汙等(děng)汙垢(gòu)；
5.對於某些敏感元(yuán)件，插件(jiàn)不(bù)應太(tài)硬，以(yǐ)免損壞以(yǐ)下元(yuán)件和(hé)PCB板(bǎn)；
6.電子元器(qì)件(jiàn)插件不應超(chāo)過PCB板的邊緣，注意元器件(jiàn)的(dí)高度和針腳之間(jiān)的距(jù)離(lí)等。