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SMT貼片中(zhōng)錫(xī)膏(gāo)印(yìn)刷(shuā)對(duì)工藝的要(yào)求(qiú)

來源:smt     時間(jiān):2020/07/17

為了更(gēng)好地(dì)規範化SMT生產車間錫(xī)膏(gāo)印刷(shuā)技(jì)術,確(què)認錫(xī)膏印(yìn)刷(shuā)產品質(zhì)量,SMT加(jiā)工(gōng)廠製(zhì)訂了(liǎo)下列(liè)工(gōng)藝(yì)指引(yǐn),比較(jiào)適用於(yú)港SMT生產(chǎn)車間錫膏印刷。工程(chéng)部(bù)負(fù)責管(guǎn)理該(gāi)指引(yǐn)的(dí)製(zhì)訂和修改;負(fù)責(zé)管(guǎn)理(lǐ)設定印(yìn)刷參數和持(chí)續改(gǎi)善不(bù)良工藝,製造部,產品質(zhì)量部(bù)執(zhí)行(háng)該指(zhǐ)引(yǐn),確(què)認印刷產品(pǐn)質量(liáng)良好。


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一(yī),SMT錫(xī)膏印刷技術采(cǎi)用的專用工(gōng)具(jù)和(hé)輔料(liào):1,印(yìn)刷設備2,PCB板3,SMT鋼網4,錫(xī)膏5,錫(xī)膏攪拌(bàn)刀(dāo)。


二(èr),SMT錫膏(gāo)印(yìn)刷步驟


1,印刷前查驗


1.1查驗(yàn)待印刷(shuā)的(dí)PCB板的(dí)正(zhèng)確性;1.2查(chá)驗待印(yìn)刷(shuā)的PCB板(bǎn)表麵層是(shì)不是(shì)完好(hǎo)無缺陷,無汙垢(gòu);1.3查(chá)驗SMT鋼網是不(bù)是(shì)與PCB一(yī)致,其(qí)張(zhāng)力是不是(shì)符合印刷標準(zhǔn);1.4查(chá)驗SMT鋼網是不(bù)是有堵孔,如(rú)有堵孔狀況需用無塵紙沾酒精擦(cā)拭(shì)SMT鋼網,並(bìng)且(qiě)用風槍吹(chuī)幹,采(cǎi)用氣槍需(xū)與SMT鋼(gāng)網(wǎng)始(shǐ)終保(bǎo)持3—5CM的(dí)距(jù)離;1.5查驗(yàn)采(cǎi)用(yòng)的(dí)錫膏(gāo)是不是(shì)正(zhèng)確(què),是不是(shì)按(àn)《錫(xī)膏的儲存和采用(yòng)》采用,備(bèi)注(zhù):需(xū)注意回溫(wēn)時長,攪(jiǎo)拌(bàn)時(shí)長(cháng),無鉛和(hé)有鉛的區(qū)分等。


2,SMT錫膏(gāo)印(yìn)刷


2.1把正確的SMT鋼(gāng)網(wǎng)固定到印(yìn)刷設(shè)備上並調試OK;2.2將(jiāng)幹淨良(liáng)好(hǎo)的(dí)刮刀裝配到(dào)印刷設(shè)備(bèi)上(shàng);2.3用錫(xī)膏攪(jiǎo)拌刀(dāo)把(bǎ)錫(xī)膏添加到鋼(gāng)網(wǎng)上(shàng),首(shǒu)次加錫膏(gāo)高(gāo)度(dù)在1CM左右(yòu),寬(kuān)度(dù)1.5-2CM,長度(dù)視PCB長(cháng)而定(dìng),兩邊(biān)比印(yìn)刷麵(miàn)積長(cháng)3CM左(zuǒ)右即(jí)可(kě),不(bù)適(shì)合過(guò)長或(huò)過(guò)短;以後(hòu)每(měi)兩個小時(shí)添加一(yī)次錫(xī)膏,錫(xī)量約100G。


2.4放(fàng)進(jìn)PCB板印刷(shuā),印刷的前5PCS板標準(zhǔn)全檢,印刷產(chǎn)品(pǐn)質(zhì)量(liáng)OK後,通知IPQC首檢,確(què)認(rèn)印刷產(chǎn)品質量(liáng)無異常後(hòu),通知生產綫(xiàn)作業(yè)員開始(shǐ)生(shēng)產(chǎn)製(zhì)造;2.5常規(guī)印(yìn)刷(shuā)過程(chéng)中(zhōng),作業(yè)員需每半(bàn)小(xiǎo)時查(chá)驗一次印刷效果,查看是(shì)不(bù)是有(yǒu)少錫,連(lián)錫,拉(lā)尖(jiān),移位,漏(lòu)印(yìn)等不(bù)良(liáng)現(xiàn)象,對引(yǐn)腳過(guò)密元件(jiàn)如“BGA,QFP,SOP,排(pái)插”等(děng)重(zhòng)點查驗印刷效果;2.6每(měi)印刷(shuā)5PCS,需清洗(xǐ)一(yī)次SMT鋼網(wǎng),假如PCB板上(shàng)有(yǒu)引(yǐn)腳過(guò)密的(dí)元(yuán)件(jiàn)“BGA,QFP,SOP,排(pái)插(chā)”,要加(jiā)大(dà)清(qīng)洗(xǐ)頻率(shuài)每3PCS清(qīng)洗一(yī)次。


2.7生(shēng)產(chǎn)過(guò)程中,假如(rú)發現(xiàn)連(lián)續3PCS印(yìn)刷不良,要通知(zhī)技術員調(tiáo)試;清洗印刷不(bù)良的PCB板(bǎn)。清(qīng)洗(xǐ)印刷(shuā)不(bù)良(liáng)PCB時,切勿(wù)用硬物(wù)直接(jiē)刮(guā)PCB表層,以防(fáng)劃傷PCB表(biǎo)層(céng)路綫,有金手指的PCB,應避(bì)開金手(shǒu)指,用無(wú)塵紙(zhǐ)加(jiā)少許酒(jiǔ)精(jīng)反復擦拭後,用(yòng)風槍吹(chuī)幹,在放大鏡下查驗,無(wú)殘留錫膏為OK;2.8常(cháng)規印刷過(guò)程中,要(yào)按時檢查錫膏是不是外(wài)溢(yì),對外溢錫(xī)膏(gāo)做(zuò)好(hǎo)收(shōu)攏(lǒng);2.9生產(chǎn)製造(zào)結束後(hòu),要(yào)回收錫膏,刮(guā)刀,SMT鋼(gāng)網等(děng)輔(fǔ)料和專用(yòng)工具(jù),並對工(gōng)裝夾具(jù)做(zuò)好清洗,具體按《錫(xī)膏(gāo)的儲(chǔ)存和采用》和(hé)《SMT鋼(gāng)網清洗作業指(zhǐ)引》作業(yè)。


3,錫(xī)膏印(yìn)刷工(gōng)藝(yì) 要求


3.1 印(yìn)刷 主要 不(bù)良現(xiàn)象 有:少錫,連錫,拉尖,移位(wèi) ,漏(lòu)印,多錫,塌(tā)陷(xiàn) ,pcb綫(xiàn)路板(bǎn) 板髒等,3.2 錫膏 印刷 厚度 為SMT鋼(gāng)網 厚度 -0. 02 mm ~+0. 04 mm ;3.3 保證 爐後(hòu)焊接 效果 無(wú)缺(quē)陷 ;

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