AOI檢(jiǎn)測設(shè)備(bèi)在SMT貼片加(jiā)工中存在那些(xiē)問題點
在(zài)現在SMT貼片(piàn)加工(gōng)的(dí)具(jù)體生產中(zhōng)AOI檢(jiǎn)測雖說具(jù)備比人力目測更(gēng)高一些的效(xiào)率，但終(zhōng)究(jiū)是根據圖(tú)畫采集(jí)和(hé)解析處理來算(suàn)出結果，而(ér)圖(tú)畫解(jiě)析處(chǔ)理(lǐ)的相關軟件開發技術(shù)現在都還沒(méi)做到(dào)人(rén)腦(nǎo)級別(bié)，因而，在smt貼片(piàn)加工中某(mǒu)些特(tè)殊(shū)情(qíng)況(kuàng)，如AOI的(dí)誤判，漏判無可避免(miǎn)。現(xiàn)在(zài)，AOI檢(jiǎn)測在smt貼片(piàn)完成後的(dí)檢測中的主要的(dí)問題有下(xià)列(liè)幾個方麵(miàn)：
1，多錫，少錫(xī)，偏位，傾(qīng)斜的(dí)加(jiā)工(gōng)工藝要求標(biāo)準規定(dìng)界定(dìng)各不相(xiāng)同(tóng)，很(hěn)容(róng)易造成(chéng) 誤(wù)判。
2，電(diàn)容（電(diàn)容(róng)器）容值各不(bù)相同而規格大小和(hé)顏(yán)色一(yī)樣，很容易(yì)造(zào)成漏(lòu)判(pàn)。
3，字(zì)符處理方式各不相(xiāng)同，造(zào)成的極(jí)性判斷(duàn)準確性(xìng)差異校(xiào)大。
4，大部分(fēn)AOI對虛焊的理解發生(shēng)歧義，造成漏判推諉。
離(lí)綫(xiàn)AOI檢測儀(yí)
5，存(cún)在(zài)屏陽(yáng)，屏蔽罩，遮蔽點的檢測(cè)的(dí)問(wèn)題。
6，無法對BGA，FC等倒裝元件(jiàn)不(bù)可見的焊點進行檢(jiǎn)測(cè)。
7，基本上AOI編(biān)程較為(wéi)復雜，繁瑣(suǒ)且調(tiáo)整時間(jiān)長，不適宜科研(yán)單位，小OEM廠，多(duō)規(guī)格(gé)小(xiǎo)批量(liáng)生(shēng)產產(chǎn)品的生(shēng)產單位(wèi)。
8，基本(běn)上AOI產品檢驗(yàn)速率比(bǐ)較(jiào)慢(màn)，少部分選用掃描(miáo)方(fāng)法(fǎ)的AOUI速(sù)率較(jiào)快，但(dàn)誤(wù)判潘(pān)判率(shuài)更(gēng)高一些。
9，有的(dí)分辨率較低(dī)的AOI並不能(néng)做OCR字(zì)符(fú)識別檢(jiǎn)測。
針(zhēn)對(duì)上(shàng)述找(zhǎo)到(dào)的的(dí)問題，SMT加工不僅要增加品檢工作人(rén)員外還須(xū)要(yào)輔(fǔ)助(zhù)配(pèi)套(tào)設施(shī)的(dí)機器(qì)設(shè)備，AOI不僅(jǐn)有在綫(xiàn)AOI，也(yě)有(yǒu)離綫AOI機(jī)器(qì)設(shè)備，因(yīn)而(ér)在品控環(huán)節(jié)，須要我們大(dà)家非常(cháng)的(dí)重視。
上述是SMT貼片(piàn)加工(gōng)深(shēn)圳市銘(míng)華(huá)航電(diàn)加(jiā)工工(gōng)藝有限公(gōng)司為(wéi)您(nín)帶來(lái)的有(yǒu)關於(yú)AOI的(dí)某些資訊，希望對您在AOI的(dí)認識和了解上有(yǒu)一定的(dí)幫助(zhù)！，