怎樣(yàng)預防(fáng)SMT代工(gōng)生產中OEM不良(liáng)現象(xiàng)
smt代(dài)工(gōng)生產的OEM中(zhōng)會出現某(mǒu)些常(cháng)見的不(bù)良現(xiàn)象(xiàng)，那(nà)些(xiē)問(wèn)題影響著SMT貼片(piàn)加工(gōng)廠的(dí)加(jiā)工(gōng)產品質量問(wèn)題，那麼那些電(diàn)子(zǐ)加工中的不(bù)良(liáng)現象(xiàng)應該(gāi)怎(zěn)麼(mó)去(qù)預防呢？
一(yī)，潤濕(shī)不良(liáng)
潤濕不良(liáng)是指(zhǐ)焊接過(guò)程(chéng)中焊(hàn)料和基板(bǎn)焊區，經(jīng)浸(jìn)潤後(hòu)不生(shēng)成(chéng)金(jīn)屬(shǔ)間(jiān)的反(fǎn)應，而(ér)造(zào)成漏(lòu)焊或(huò)少(shǎo)焊(hàn)故(gù)障。
解決方(fāng)案：選擇(zé)合(hé)適(shì)的焊接工藝(yì)，對基板表麵(miàn)和(hé)元(yuán)件表麵要(yào)做(zuò)好防汙措施，選(xuǎn)擇(zé)合適的焊料，並設定合理(lǐ)的焊(hàn)接溫度與時(shí)間(jiān)。
二(èr)，橋聯(lián)
深圳(zhèn)smt代工生(shēng)產中發生橋聯的原因(yīn)，大多(duō)數(shù)情況都(dū)是(shì)因(yīn)為(wéi)焊料過量或(huò)焊料(liào)印刷(shuā)後嚴重(zhòng)塌(tā)邊(biān)，或是基板(bǎn)焊區(qū)尺寸超(chāo)差(chà)，貼裝偏(piān)移等(děng)引(yǐn)起(qǐ)的(dí)，在(zài)電路趨(qū)向微(wēi)細化階(jiē)段(duàn)，橋(qiáo)聯(lián)會造成電氣(qì)短路，影(yǐng)響產品使用(yòng)。
解(jiě)決方案：
1，要防止(zhǐ)焊(hàn)膏(gāo)印刷(shuā)時塌邊不良。
2，在(zài)設計(jì)PCBA基板(bǎn)焊(hàn)區(qū)的(dí)尺寸(cùn)時(shí)要注(zhù)意OEM加(jiā)工(gōng)的設計(jì)要(yào)求。
3，元器件(jiàn)貼裝位(wèi)置要(yào)在規定(dìng)的範(fàn)圍(wéi)內。
4，PCBA基(jī)板(bǎn)布綫間隙(xì)，阻焊劑的塗敷(fū)精(jīng)度(dù)，都(dū)要嚴格要求。
5，製(zhì)訂合(hé)適的焊接(jiē)工藝參數。
三(sān)，裂紋(wén)
焊(hàn)接PCB在(zài)剛(gāng)脫(tuō)離(lí)焊區(qū)時，由(yóu)於焊料和被(bèi)接合件的(dí)熱(rè)膨脹差(chà)異，在急冷或急熱作(zuò)用(yòng)下(xià)，因凝固應(yīng)力或收(shōu)縮應力的(dí)影響(xiǎng)，會使SMD基本(běn)產生微(wēi)裂，焊(hàn)接後(hòu)的(dí)PCB，在衝切，運輸過(guò)程中(zhōng)，也(yě)必(bì)須(xū)減少(shǎo)對SMD的衝擊應力，彎(wān)曲應(yīng)力(lì)。
解(jiě)決(jué)方案：表麵(miàn)貼裝產品在(zài)設計時，就(jiù)應(yīng)考(kǎo)慮到(dào)縮(suō)小熱膨脹的差距，正(zhèng)確設定(dìng)加(jiā)熱等條件和冷(lěng)卻條件(jiàn)。選用(yòng)延(yán)展(zhǎn)性良(liáng)好(hǎo)的(dí)焊(hàn)料。
四，焊(hàn)料球(qiú)
焊料(liào)球的(dí)產生多(duō)發生在深(shēn)圳smt代(dài)工(gōng)生(shēng)產焊(hàn)接(jiē)過(guò)程中的加(jiā)熱急速(sù)而(ér)使焊料飛(fēi)散所(suǒ)致，另(lìng)外與(yǔ)焊(hàn)料的(dí)印刷錯(cuò)位，塌(tā)邊，汙(wū)染等(děng)不(bù)良現象也有關係。
解(jiě)決方案：
1，預(yù)防焊(hàn)接加(jiā)熱中的(dí)過急不良(liáng)。
2，對焊料(liào)的(dí)印(yìn)刷(shuā)塌邊(biān)，錯位等(děng)不良品(pǐn)要預(yù)防(fáng)。
3，焊(hàn)膏(gāo)的使用要(yào)符(fú)合SMT加工要求(qiú)。
4，按照焊(hàn)接(jiē)類型實(shí)施相(xiāng)應的預(yù)熱工藝。