SMT貼片(piàn)元器(qì)件的IC芯(xīn)片(piàn)
由(yóu)於(yú)這(zhè)些IC引腳的(dí)間距(jù)非(fēi)常(cháng)細(xì)，因(yīn)此SMD芯片或IC不(bù)像SMD或(huò)通(tōng)孔組(zǔ)件那(nà)樣(yàng)容易(yì)焊接(jiē)，因(yīn)為(wéi)SMD IC引(yǐn)腳(jiǎo)在PCB焊盤上(shàng)的(dí)對(duì)準(zhǔn)非常(cháng)困難(nán)。
SMD貼片元(yuán)件(jiàn) IC的(dí)焊接(jiē)工藝比(bǐ)較困(kùn)難，並(bìng)且與小型SMD元(yuán)件不(bù)同(tóng)。
1. SMD IC的(dí)焊接工藝(yì)應該先(xiān)將(jiāng)助焊劑放在PCB上(shàng)的(dí)所有IC焊盤上。 焊(hàn)劑實(shí)際(jì)上確(què)保(bǎo)焊盤均(jūn)匀(yún)鋪(pū)展在(zài)焊(hàn)盤上(shàng)，這最終(zhōng)有助於焊盤上的引(yǐn)腳(jiǎo)更(gēng)牢固(gù)地(dì)結合(hé)，因為焊劑(jì)本身在助(zhù)焊(hàn)劑(jì)芯焊料中燃(rán)燒。
2.在(zài)將助(zhù)焊劑(jì)放(fàng)在所(suǒ)有(yǒu)焊(hàn)盤上(shàng)之後，使用鑷(niè)子將SMD IC對齊(qí)在(zài)焊盤(pán)上(shàng)，以便(biàn)每(měi)個(gè)引(yǐn)腳(jiǎo)固定在(zài)其焊(hàn)盤(pán)上(shàng)，並(bìng)且沒有(yǒu)PCB焊盤上麵(miàn)有兩個引(yǐn)腳。
3.在(zài)烙鐵頭上放入(rù)少量焊料，以焊接(jiē)IC上(shàng)的單(dān)個引腳。 兩種不同(tóng)的技術(shù)可以很(hěn)好(hǎo)地焊(hàn)接(jiē)單(dān)個引腳(jiǎo)：
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對於非(fēi)常(cháng)精(jīng)細的(dí)間距集成(chéng)電(diàn)路，烙鐵可以(yǐ)在PCB上(shàng)被拖拽到必(bì)須焊(hàn)接的(dí)引(yǐn)腳上，當烙鐵(tiě)與引(yǐn)腳(jiǎo)接觸(chù)時，由(yóu)於助焊劑和IC，焊料(liào)會(huì)很快進(jìn)入(rù)焊盤引(yǐn)腳(jiǎo)焊接。
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當(dāng)引腳(jiǎo)置於其(qí)上(shàng)時(shí)，可以通過將焊料直(zhí)接(jiē)施加到每(měi)個焊(hàn)盤(pán)來焊(hàn)接具(jù)有(yǒu)大引腳的IC。
深圳(zhèn)市銘華(huá)航電SMT貼(tiē)片打(dǎ)樣一片(piàn)起(qǐ)：如(rú)果(guǒ)IC具(jù)有(yǒu)非常精(jīng)細(xì)的(dí)引腳，可(kě)以(yǐ)在其(qí)引(yǐn)腳(jiǎo)上放置一根細(xì)的焊接(jiē)綫，並用烙(lào)鐵將其熔化，以便(biàn)將IC圖形附(fù)著到PCB上的(dí)焊盤(pán)上。
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