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QFN芯片的(dí)SMT鋼(gāng)網模(mó)板孔(kǒng)徑(jìng)考(kǎo)量
來(lái)源(yuán)：本站(zhàn) 時間(jiān)：2020/03/13
QFN芯片(piàn)的模板孔(kǒng)徑考量(liáng)
四扁平無引綫（QFN）是一(yī)種扁(biǎn)平無引綫封(fēng)裝(zhuāng)，是(shì)一種將(jiāng)IC連接(jiē)到(dào)PCB表麵(miàn)的表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術。 由(yóu)於(yú)芯(xīn)片尺寸(cùn)接(jiē)近規格(gé)，它們變得(dé)更(gēng)受(shòu)歡迎。 由於(yú)QFN支持(chí)小(xiǎo)尺寸和高(gāo)密度封(fēng)裝以(yǐ)及(jí)互連規格(gé)，因此設計人員可以(yǐ)大(dà)幅縮小(xiǎo)PCB板(bǎn)尺(chǐ)寸。
扁平無引綫包裝 - QFP和其他
諸如雙扁(biǎn)平無引綫(xiàn)（DFN），微(wēi)引綫框(kuàng)架(jià)（MLF）和小外(wài)形無引綫(xiàn)（SON）之(zhī)類(lèi)的(dí)扁(biǎn)平無(wú)引綫(xiàn)封裝在封(fēng)裝(zhuāng)尺(chǐ)寸上與(yǔ)QFN類似(sì)，但(dàn)是這(zhè)些IC具有暴露的(dí)熱墊在(zài)他(tā)們(mén)的中(zhōng)心區域。 在回(huí)流(liú)焊(hàn)組裝期間(jiān)，這些(xiē)集成(chéng)電(diàn)路有(yǒu)時會漂浮在位(wèi)於其散(sàn)熱墊(diàn)下方的熔融焊(hàn)料(liào)池(chí)中，這(zhè)可能會(huì)阻(zǔ)止(zhǐ)其端(duān)子與PCB接觸。
回(huí)流焊組件(jiàn) - 當電(diàn)路板溫度高於焊料的(dí)熔(róng)點(diǎn)時，由於液(yè)體(tǐ)張力，焊膏將變平並形成圓(yuán)頂(dǐng)狀焊(hàn)料(liào)滴。
更大量的焊膏將覆蓋更大(dà)的麵(miàn)積而不(bù)是(shì)更小的量(liáng)。 結果，由於(yú)液(yè)體(tǐ)張(zhāng)力(lì)，較(jiào)大(dà)麵積的焊膏(gāo)將產(chǎn)生(shēng)比(bǐ)較小(xiǎo)麵積(jī)更高(gāo)的圓頂(dǐng)。
浮動焊(hàn)料(liào)將抬(tái)起IC。 這種情況可能會阻(zǔ)止IC的端(duān)子和PCB焊(hàn)盤之(zhī)間(jiān)的接觸。
深圳市銘(míng)華航電(diàn)SMT貼片打(dǎ)樣在回(huí)流焊過程中，如果(guǒ)沒(méi)有(yǒu)任何(hé)焊膏體(tǐ)積(jī)控製，IC的一(yī)側可(kě)能(néng)會連(lián)接到PCB焊(hàn)盤，而另(lìng)一(yī)側可(kě)能由於熱(rè)焊盤中心(xīn)的過量(liáng)焊料而(ér)導致接觸不良。 為了(liǎo)控(kòng)製(zhì)熱(rè)焊盤中心的焊膏(gāo)體積，必須考慮(lǜ)模板孔徑(jìng)。
四扁平無引綫（QFN）是一(yī)種扁(biǎn)平無引綫封(fēng)裝(zhuāng)，是(shì)一種將(jiāng)IC連接(jiē)到(dào)PCB表麵(miàn)的表(biǎo)麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術。 由(yóu)於(yú)芯(xīn)片尺寸(cùn)接(jiē)近規格(gé)，它們變得(dé)更(gēng)受(shòu)歡迎。 由於(yú)QFN支持(chí)小(xiǎo)尺寸和高(gāo)密度封(fēng)裝以(yǐ)及(jí)互連規格(gé)，因此設計人員可以(yǐ)大(dà)幅縮小(xiǎo)PCB板(bǎn)尺(chǐ)寸。
扁平無引綫包裝 - QFP和其他
諸如雙扁(biǎn)平無引綫(xiàn)（DFN），微(wēi)引綫框(kuàng)架(jià)（MLF）和小外(wài)形無引綫(xiàn)（SON）之(zhī)類(lèi)的(dí)扁(biǎn)平無(wú)引綫(xiàn)封裝在封(fēng)裝(zhuāng)尺(chǐ)寸上與(yǔ)QFN類似(sì)，但(dàn)是這(zhè)些IC具有暴露的(dí)熱墊在(zài)他(tā)們(mén)的中(zhōng)心區域。 在回(huí)流(liú)焊(hàn)組裝期間(jiān)，這些(xiē)集成(chéng)電(diàn)路有(yǒu)時會漂浮在位(wèi)於其散(sàn)熱墊(diàn)下方的熔融焊(hàn)料(liào)池(chí)中，這(zhè)可能會(huì)阻(zǔ)止(zhǐ)其端(duān)子與PCB接觸。
回(huí)流焊組件(jiàn) - 當電(diàn)路板溫度高於焊料的(dí)熔(róng)點(diǎn)時，由於液(yè)體(tǐ)張力，焊膏將變平並形成圓(yuán)頂(dǐng)狀焊(hàn)料(liào)滴。
更大量的焊膏將覆蓋更大(dà)的麵(miàn)積而不(bù)是(shì)更小的量(liáng)。 結果，由於(yú)液(yè)體(tǐ)張(zhāng)力(lì)，較(jiào)大(dà)麵積的焊膏(gāo)將產(chǎn)生(shēng)比(bǐ)較小(xiǎo)麵積(jī)更高(gāo)的圓頂(dǐng)。
浮動焊(hàn)料(liào)將抬(tái)起IC。 這種情況可能會阻(zǔ)止IC的端(duān)子和PCB焊(hàn)盤之(zhī)間(jiān)的接觸。
深圳市銘(míng)華航電(diàn)SMT貼片打(dǎ)樣在回(huí)流焊過程中，如果(guǒ)沒(méi)有(yǒu)任何(hé)焊膏體(tǐ)積(jī)控製，IC的一(yī)側可(kě)能(néng)會連(lián)接到PCB焊(hàn)盤，而另(lìng)一(yī)側可(kě)能由於熱(rè)焊盤中心(xīn)的過量(liáng)焊料而(ér)導致接觸不良。 為了(liǎo)控(kòng)製(zhì)熱(rè)焊盤中心的焊膏(gāo)體積，必須考慮(lǜ)模板孔徑(jìng)。