PCB印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)為(wéi)什(shí)麼要(yào)塗上(shàng)阻焊劑(jì)
SMT貼(tiē)片(piàn)百(bǎi)科：印刷電路(lù)板為什(shí)麼要(yào)塗(tú)上阻(zǔ)焊(hàn)劑(jì)
阻(zǔ)焊劑已成(chéng)為當(dāng)今(jīn)印(yìn)刷電路板(bǎn)（PCB）技(jì)術不可分(fēn)割的一(yī)部分。 很難找(zhǎo)到(dào)任(rèn)何(hé)沒(méi)有(yǒu)阻(zǔ)焊層(céng)的(dí)印(yìn)刷(shuā)電路板，盡管(guǎn)可能有一些(xiē)私人(rén)開(kāi)發了(liǎo)沒(méi)有(yǒu)阻焊層的(dí)印刷電路板(bǎn)。 即使印刷電(diàn)路板(bǎn)訂單(dān)數(shù)量非(fēi)常小(xiǎo)，用(yòng)於原型(xíng)製(zhì)作(zuò)也(yě)有阻(zǔ)焊劑(jì)。 商業(yè)上(shàng)製(zhì)造的PCB上(shàng)使(shǐ)用(yòng)阻焊劑現(xiàn)在(zài)是全球標準(zhǔn)。
為(wéi)什麼使用PCB阻焊劑？
從(cóng)名稱上(shàng)可以明(míng)顯(xiǎn)看出，PCB上使(shǐ)用(yòng)阻(zǔ)焊劑(jì)可(kě)以防止(zhǐ)焊(hàn)料(liào)附(fù)著到PCB表麵(miàn)的特定區(qū)域(yù)。 隻有(yǒu)要(yào)連接組件的(dí)指(zhǐ)定(dìng)區(qū)域(yù)才(cái)能接收焊料(liào)，而PCB的(dí)其(qí)餘(yú)部分(fēn)則(zé)用阻焊劑(jì)覆(fù)蓋。 這確保隻有所需(xū)的區域(yù)將被焊接(jiē)。 阻(zǔ)焊劑(jì)的主(zhǔ)要優(yōu)勢(shì)在(zài)於(yú)，焊(hàn)料僅施(shī)加(jiā)在(zài)指定(dìng)的區(qū)域(yù)，這樣(yàng)可以防止焊料進入(rù)電路(lù)的(dí)其餘(yú)部(bù)分(fēn)，從而(ér)減少(shǎo)可能(néng)導致短路的焊橋的可能(néng)性。 現代的印(yìn)刷(shuā)電路板具(jù)有(yǒu)非常薄且緊密間(jiān)隔的軌道(dào)和(hé)元(yuán)件引(yǐn)腳，在焊(hàn)接(jiē)過(guò)程後可(kě)能導致短(duǎn)路。 通(tōng)過使用阻(zǔ)焊(hàn)劑，可以防止這個問題。
阻(zǔ)焊劑(jì)不(bù)僅可以(yǐ)防(fáng)止(zhǐ)短路(lù)和(hé)小橋(qiáo)接，還(huán)可(kě)以(yǐ)將(jiāng)其(qí)視為額外的(dí)PCB保(bǎo)護層。 阻(zǔ)焊(hàn)層(céng)起著PCB絕(jué)緣(yuán)層(céng)的作用，可(kě)以防止化學暴露(lòu)引(yǐn)起(qǐ)的(dí)腐(fǔ)蝕(shí)，氧(yǎng)化或損壞(huài)。 由於這(zhè)些問題(tí)會在相當(dāng)長的一(yī)段(duàn)時(shí)間(jiān)內(nèi)損(sǔn)壞PCB，因(yīn)此(cǐ)可(kě)以(yǐ)將阻焊(hàn)劑看作(zuò)是(shì)提高PCB的(dí)可(kě)靠(kào)性(xìng)。
什麼是PCB阻焊劑(jì)？
在(zài)製(zhì)造過程中(zhōng)，樹脂塗(tú)層(céng)永(yǒng)久塗(tú)在(zài)PCB的裸露表(biǎo)麵上(shàng)，稱(chēng)為(wéi)阻焊(hàn)劑。 它是一(yī)種(zhǒng)永久(jiǔ)粘合的(dí)樹脂基配方(fāng)，通常為綠(lǜ)色。 除了將(jiāng)要(yào)焊接的(dí)區域(yù)外，它可以保護PCB表(biǎo)麵。
雖然(rán)綠(lǜ)色是(shì)阻焊(hàn)劑的典型顏色(sè)，但(dàn)可以使(shǐ)用任何顏色。 在(zài)印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)上，很難(nán)保持準(zhǔn)確的顏色，但(dàn)有可能獲得相似(sì)的(dí)顏(yán)色。 當(dāng)不(bù)使用(yòng)綠色時，紅色(sè)和(hé)藍色通(tōng)常是選擇(zé)的顏色。
PCB阻(zǔ)焊(hàn)應(yīng)用
目前(qián)，表麵貼裝技術（SMT貼(tiē)片(piàn)打(dǎ)樣加工）具有(yǒu)非(fēi)常精細(xì)的(dí)間(jiān)距計(jì)算，有時(shí)在(zài)傳(chuán)統(tǒng)的阻焊(hàn)工藝中效果不佳。 在(zài)這些情況下(xià)，使用液體可(kě)成像(xiàng)（LPI）阻焊劑。 首次(cì)使用(yòng)時，使用(yòng)絲網印刷和模(mó)板印(yìn)刷來施(shī)加(jiā)PCB阻焊(hàn)劑。 較新的LPI技術不(bù)同於舊的模板(bǎn)鉛(qiān)筆技術。 在LPI中(zhōng)，通(tōng)過(guò)將成像(xiàng)和塗(tú)層分離成(chéng)兩個(gè)不同的操作(zuò)來(lái)確(què)保(bǎo)非常精(jīng)確(què)的(dí)阻(zǔ)焊(hàn)過程。 PCB阻(zǔ)焊(hàn)劑(jì)實際上是(shì)PCB製(zhì)造商(shāng)在裸露的(dí)PCB表麵(miàn)上(shàng)使用的液態感光聚合(hé)物。 使用環氧丙(bǐng)烯酸(suān)酯(zhǐ)或(huò)環氧(yǎng)樹(shù)脂技(jì)術(shù)，並(bìng)且(qiě)整(zhěng)個PCB表(biǎo)麵塗有(yǒu)它。 一般(bān)來說，銅(tóng)綫(xiàn)上(shàng)的(dí)材(cái)料(liào)厚度(dù)保持在(zài)20微(wēi)米(mǐ)，裸(luǒ)露的PCB表(biǎo)麵(miàn)上(shàng)保(bǎo)持(chí)30微(wēi)米(mǐ)。 在(zài)將環氧樹(shù)脂(zhī)材料(liào)塗覆到PCB上之(zhī)後(hòu)，將其(qí)幹燥並暴(bào)露於所需的圖像，從而在PCB上形成(chéng)所需(xū)的(dí)阻焊圖案(àn)。 PCB然後被(bèi)熱固化，這確(què)保阻焊劑(jì)具有(yǒu)堅(jiān)固(gù)且持(chí)久(jiǔ)的表(biǎo)麵光潔(jié)度(dù)。
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