如(rú)何防止SMT回(huí)流過程中的非潤(rùn)濕(shī)缺(quē)陷
如何(hé)防(fáng)止SMT回(huí)流過程中的非潤(rùn)濕缺陷(xiàn)
潤濕問(wèn)題通過(guò)非潤濕和去濕(shī)來分類。
根據IPC標(biāo)準(zhǔn)，不潤濕(shī)定(dìng)義為熔融焊料(liào)不能與(yǔ)基體(tǐ)金屬形成金屬(shǔ)結(jié)合。
這(zhè)導致PCB焊(hàn)盤或組件的(dí)端(duān)子在回流(liú)焊過程中不(bù)能捕獲(huò)焊料。
去(qù)濕是當(dāng)熔融焊料塗覆表麵然(rán)後(hòu)退後(hòu)時留下(xià)不(bù)規(guī)則形狀的(dí)由焊(hàn)料薄膜和(hé)基體金(jīn)屬覆(fù)蓋(gài)的區域分(fēn)離的焊料(liào)堆的結(jié)果。 表麵光(guāng)潔(jié)度(dù)沒有暴露。
去濕通(tōng)常(cháng)是指(zhǐ)沒(méi)有(yǒu)延伸到PCB焊(hàn)盤(pán)的(dí)合(hé)金焊(hàn)點(diǎn)，所(suǒ)以它們不能獲得良好的(dí)焊點焊縫。 去(qù)濕會(huì)直接(jiē)影響焊(hàn)點的質量。
根(gēn)本原(yuán)因分析(xī)
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PCB焊(hàn)盤(pán)或(huò)元件的(dí)引腳被氧化。 氧化層(céng)防止(zhǐ)焊料(liào)和表(biǎo)麵(miàn)鍍(dù)層(céng)之(zhī)間的(dí)接(jiē)觸(chù)。
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電鍍層(céng)厚(hòu)度太(tài)薄(báo)或(huò)加工不(bù)良(liáng)，在(zài)裝(zhuāng)配(pèi)過程中容易(yì)損(sǔn)壞(huài);
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焊接溫度不(bù)夠高(gāo)。 與(yǔ)SnPb焊料相(xiāng)比(bǐ)，無鉛焊(hàn)料(liào)合金的熔(róng)點更(gēng)高(gāo)，更(gēng)難以(yǐ)潤濕。
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預(yù)熱溫度過低或通(tōng)量不(bù)活(huó)躍(yuè)。 墊或(huò)銷(xiāo)表麵(miàn)上的(dí)氧(yǎng)化(huà)層未被(bèi)有效去除。
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錫(xī)膏已(yǐ)經過期，所以(yǐ)其通(tōng)量(liáng)不活躍(yuè)。
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電鍍層材(cái)料(liào)和所(suǒ)應用(yòng)的(dí)焊膏(gāo)之(zhī)間(jiān)不匹配(pèi)。
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對於0201和01005尺寸的芯(xīn)片，由於印刷的焊(hàn)膏量(liáng)較(jiào)薄(báo)，因此(cǐ)焊膏中的助焊劑(jì)蒸發更(gēng)快，從而(ér)影(yǐng)響使(shǐ)用相(xiāng)同回(huí)流曲綫(xiàn)時焊膏(gāo)的潤(rùn)濕(shī)性能。
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焊(hàn)膏或焊劑已(yǐ)被(bèi)汙(wū)染。
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密(mì)切關注(zhù)PCB或(huò)組件的存儲(chǔ)環(huán)境(jìng)。 確保它們(mén)符合(hé)標準，特(tè)別(bié)是在溫度和濕(shī)度(dù)方麵。
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選擇(zé)一(yī)塊(kuài)經(jīng)過認證(zhèng)的電(diàn)鍍厚(hòu)度超過5μm的(dí)PCB。
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不要使用已經(jīng)存放超過1年(nián)而(ér)沒有任何(hé)保(bǎo)護膜(mó)的(dí)PCB。
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不(bù)要使用過(guò)期的焊膏(gāo)。
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為(wéi)特(tè)定的PCB選擇(zé)合理的回(huí)流焊(hàn)設置配(pèi)置文(wén)件(jiàn)。
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在回(huí)流爐環(huán)境中使(shǐ)用氮(dàn)氣(qì)可(kě)顯(xiǎn)著改善焊(hàn)料(liào)潤濕行為。
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對於0201和01005封(fēng)裝元(yuán)件(jiàn)，降低(dī)預熱斜(xié)率(shuài)。 考慮在(zài)打(dǎ)印時調(tiáo)整模(mó)板孔徑。
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