什麼是(shì)IC封裝？及(jí)IC封(fēng)裝類(lèi)型
IC或(huò)集(jí)成(chéng)電路封(fēng)裝實際上(shàng)是(shì)指包含(hán)半(bàn)導體(tǐ)器件(jiàn)的材料(liào)。該(gāi)封(fēng)裝是(shì)一個(gè)包(bāo)圍電路材(cái)料(liào)的(dí)殼(ké)體，以防(fáng)止其受(shòu)到腐(fǔ)蝕(shí)或(huò)物理損壞(huài)，並允許安裝(zhuāng)將其連接到(dào)PCB的電觸(chù)點(diǎn)。集成(chéng)電(diàn)路(lù)的類型很多，因此(cǐ)要考(kǎo)慮的集成(chéng)電路(lù)封(fēng)裝(zhuāng)類型也(yě)不同，因為不(bù)同(tóng)類型的電(diàn)路對(duì)外(wài)殼(ké)的(dí)需(xū)求不(bù)同(tóng)。
在半(bàn)導體器件的(dí)生(shēng)產中，IC封(fēng)裝是該過程的最後階(jiē)段(duàn)。在此階段，半(bàn)導體模塊被封(fēng)裝(zhuāng)在保護IC免受(shòu)潛在損(sǔn)壞的外部元(yuán)件(jiàn)和(hé)老化的(dí)腐(fǔ)蝕(shí)作用影響的(dí)封(fēng)裝(zhuāng)中。該(gāi)封裝(zhuāng)實(shí)質(zhì)上是一種外殼，旨在保(bǎo)護模塊(kuài)並促進電(diàn)接觸(chù)，該電(diàn)接觸將信號傳遞到電子設(shè)備的(dí)電路板(bǎn)上(shàng)。
自1970年(nián)代，球柵陣(zhèn)列(liè)（BGA）封(fēng)裝首次在(zài)電(diàn)子製造商(shāng)中使(shǐ)用以來(lái)，IC封(fēng)裝(zhuāng)就得到了發展。在(zài)21世(shì)紀初(chū)，較新(xīn)的選件使針(zhēn)柵陣列封(fēng)裝黯(àn)然失色，即塑(sù)料方(fāng)形扁平(píng)封裝和薄(báo)型小外(wài)形(xíng)封裝(zhuāng)。隨著(zhuó)上世紀90年(nián)代的發展，像(xiàng)英(yīng)特爾這樣(yàng)的製造(zào)商迎來了陸(lù)上(shàng)網格陣列(liè)封裝(zhuāng)的時代(dài)。
同時(shí)，比(bǐ)起其(qí)他封(fēng)裝類(lèi)型，可容納(nà)更多引腳的(dí)倒裝芯(xīn)片球柵陣列（FCBGA）取(qǔ)代(dài)了BGA。FCBGA包含(hán)整個(gè)管芯(xīn)的輸(shū)入(rù)和(hé)輸(shū)出(chū)信號，而(ér)不僅(jǐn)僅是(shì)邊緣。
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IC封(fēng)裝類型
有多種(zhǒng)方法(fǎ)可以根據構(gòu)造對(duì)IC封裝進行(háng)分類。因此，有(yǒu)兩(liǎng)種類型(xíng)的IC封裝：引綫框類型(xíng)和(hé)襯(chèn)底(dǐ)類型。此外，晶(jīng)圓IC封裝的(dí)一(yī)種(zhǒng)類(lèi)別(bié)稱為(wéi)晶圓級封裝（WLP），在業界頗受關注。在WLP中(zhōng)，構(gòu)造發生在晶(jīng)片的(dí)表麵(miàn)上，形成了芯(xīn)片大小的封裝。
除了IC封裝(zhuāng)的基(jī)本(běn)結構(gòu)定(dìng)義(yì)之外，其他(tā)類別(bié)還可以區分互連的第二種(zhǒng)類型。引綫(xiàn)框架和雙列(liè)直插式封裝(zhuāng)用於引腳穿過(guò)孔(kǒng)的(dí)組件。其(qí)他(tā)類型的(dí)程序(xù)包(bāo)具有(yǒu)不(bù)同的用途，例如(rú)以(yǐ)下。
Pin-grid陣列：這(zhè)些(xiē)用於插座(zuò)。
四方扁(biǎn)平包(bāo)裝(zhuāng)：無鉛種(zhǒng)類(lèi)的(dí)引(yǐn)綫框(kuàng)架包(bāo)裝。
四方(fāng)扁(biǎn)平(píng)無引綫(xiàn)：用於表(biǎo)麵安(ān)裝的(dí)微型封裝(zhuāng)（芯(xīn)片大小）。
近(jìn)年來見證了更(gēng)廣(guǎng)泛使用的另一種格(gé)式(shì)是區(qū)域陣列(liè)封(fēng)裝，它(tā)既(jì)可(kě)以(yǐ)節省(shěng)空(kōng)間，又可以提供最佳性(xìng)能(néng)。在(zài)這方麵(miàn)最重要的(dí)示例(lì)是(shì)BGA封(fēng)裝，它以各種格式出(chū)現(xiàn)，包括(kuò)微(wēi)型(xíng)芯(xīn)片規模和較大的(dí)封裝。BGA構造涉及有機基板，其最佳(jiā)應(yīng)用(yòng)是在(zài)多芯片(piàn)結(jié)構中(zhōng)。多(duō)芯片封裝(zhuāng)是(shì)使用(yòng)片上係統格式的解決方(fāng)案(àn)的領先(xiān)替(tì)代方(fāng)案(àn)。其他(tā)選(xuǎn)項(xiàng)包括兩(liǎng)步和(hé)雙(shuāng)麵(miàn)互(hù)連套件(jiàn)。
IC封(fēng)裝的(dí)性(xìng)能(néng)主要(yào)取決於(yú)其(qí)化學，電氣和(hé)材料(liào)組(zǔ)成。盡(jìn)管(guǎn)它(tā)們的功(gōng)能有所不(bù)同，但(dàn)引(yǐn)綫(xiàn)框架(jià)封裝和層(céng)壓封(fēng)裝都(dū)嚴(yán)重依(yī)賴於(yú)材(cái)料(liào)組(zǔ)成。主(zhǔ)流(liú)的引綫框(kuàng)架(jià)封裝使(shǐ)用銀(yín)或金絲焊表(biǎo)麵(miàn)，並采用點(diǎn)鍍(dù)方法(fǎ)進行連(lián)接(jiē)。這樣(yàng)可(kě)以使過程(chéng)更(gēng)簡單(dān)，更實(shí)惠。
在(zài)陶(táo)瓷封(fēng)裝(zhuāng)上(shàng)，合金42是一種(zhǒng)廣泛使用的(dí)金屬(shǔ)類型(xíng)，因為它可與基(jī)礎材料一起(qǐ)使(shǐ)用(yòng)。在(zài)塑料封裝上，最好使(shǐ)用銅(tóng)引(yǐn)綫框架，因為(wéi)它(tā)可(kě)以(yǐ)保護(hù)焊點(diǎn)並提(tí)供導電(diàn)性(xìng)。由(yóu)於某(mǒu)些(xiē)地區的政策(cè)，這種(zhǒng)材料也(yě)是(shì)表麵貼裝(zhuāng)塑(sù)料包裝(zhuāng)的關鍵因素(sù)之一(yī)。
由於歐洲標準的修訂，鉛(qiān)的表(biǎo)麵(miàn)處理一(yī)直是對(duì)下(xià)一級裝配的嚴(yán)格審查的問(wèn)題。目的是找到可行(háng)的錫鉛焊(hàn)料替代品(pǐn)，這些(xiē)替代品易於應用，並(bìng)且已(yǐ)在整個行(háng)業中長期存(cún)在。但(dàn)是，由於供應商之間的廣泛競爭，製造(zào)商(shāng)尚(shàng)未(wèi)統一單一(yī)解(jiě)決方案。潛在的問(wèn)題不(bù)太可(kě)能在(zài)未來(lái)一段時間(jiān)內(nèi)解(jiě)決(jué)。
從1970年代末開(kāi)始，層(céng)壓板作為芯片(piàn)到板(bǎn)組裝中(zhōng)的(dí)引綫(xiàn)框架(jià)的(dí)替代品(pǐn)出現了。如今，由(yóu)於與陶瓷基板(bǎn)相(xiāng)比，層壓板(bǎn)的成(chéng)本相(xiāng)對(duì)較(jiào)低，因(yīn)此(cǐ)層壓板已在整(zhěng)個IC包(bāo)裝(zhuāng)行業中(zhōng)廣(guǎng)泛使(shǐ)用(yòng)。最受歡(huān)迎的(dí)層壓板是(shì)有機(jī)高(gāo)溫類型，它(tā)們具有出(chū)色的電氣特(tè)性，而(ér)且(qiě)價格低(dī)廉(lián)。
在(zài)半導體封(fēng)裝的(dí)普(pǔ)及(jí)中(zhōng)，對(duì)適用(yòng)的基(jī)板和(hé)中介層(céng)的需(xū)求也(yě)在增(zēng)加。基板(bǎn)是IC封裝的(dí)一(yī)部分，它使電(diàn)路板(bǎn)具有(yǒu)機(jī)械(xiè)強(qiáng)度並允(yǔn)許其與外(wài)部設(shè)備(bèi)連接。插入器(qì)可(kě)在包(bāo)裝(zhuāng)中(zhōng)啟(qǐ)用(yòng)連接(jiē)路由(yóu)。在某(mǒu)些情況(kuàng)下(xià)，“基(jī)板”和“中(zhōng)介(jiè)層(céng)”是可(kě)以互換的(dí)。
包(bāo)裝(zhuāng)基(jī)板(bǎn)有剛性(xìng)和帶狀(zhuàng)兩(liǎng)種(zhǒng)。剛性基材(cái)堅固且(qiě)形(xíng)狀確定(dìng)，而膠帶基材則(zé)纖細而(ér)柔軟(ruǎn)。在集成電路製造(zào)的早期，基板由陶瓷材料組(zǔ)成。如今(jīn)，大(dà)多(duō)數(shù)基板都是由有(yǒu)機(jī)材料製成的(dí)。
如果(guǒ)基板由(yóu)堆(duī)疊在一(yī)起以(yǐ)形(xíng)成剛(gāng)性基板的(dí)多(duō)個(gè)薄(báo)層組(zǔ)成(chéng)，則稱為層壓(yā)基(jī)板。集(jí)成(chéng)電路(lù)製造(zào)中(zhōng)最常(cháng)見的兩(liǎng)種層(céng)壓基板(bǎn)是(shì)FR4和雙馬(mǎ)來(lái)酰(xiān)亞(yà)胺(àn)三嗪（BT）。前者由(yóu)環氧樹脂(zhī)組成(chéng)，而(ér)後者(zhě)是高級(jí)樹脂材料。
部分由(yóu)於(yú)其(qí)絕緣性能和(hé)低介(jiè)電(diàn)常(cháng)數(shù)，BT樹脂已在IC工業(yè)中成(chéng)為最受歡迎的(dí)層壓(yā)材料之一。在(zài)BGA上(shàng)，BT是所(suǒ)有(yǒu)基(jī)板(bǎn)中最常用的(dí)。BT也(yě)已(yǐ)成(chéng)為CSP層(céng)壓板的首選樹脂(zhī)。同(tóng)時，全球各地的(dí)競爭對(duì)手(shǒu)都在製造(zào)新(xīn)的環氧樹脂和環氧共混物替代(dài)品(pǐn)，這些威脅(xié)可能使(shǐ)BT搶(qiāng)錢(qián)，可(kě)能(néng)會(huì)隨著市(shì)場在未來(lái)幾年中變得更具競爭(zhēng)力而(ér)降低價格(gé)。
膠帶(dài)基(jī)材主(zhǔ)要由聚酰亞胺和其他類(lèi)型(xíng)的耐溫，耐用的(dí)材料(liào)製(zhì)成。磁帶基板的(dí)優點是(shì)它(tā)們(mén)能(néng)夠(gòu)同時移動和傳送(sòng)電(diàn)路(lù)，這使(shǐ)磁帶基板成為(wéi)磁盤驅動(dòng)器和(hé)其他在快(kuài)速(sù)，恒定運(yùn)動中傳送(sòng)電(diàn)路(lù)的(dí)設備中(zhōng)的首選。膠帶(dài)基(jī)材的另一個主要(yào)優點是它們(mén)的(dí)重量(liáng)輕(qīng)，這(zhè)意味(wèi)著它們甚至(zhì)不(bù)會在(zài)施加的(dí)表麵(miàn)上(shàng)增(zēng)加一(yī)點(diǎn)重(zhòng)量(liáng)。
深(shēn)圳小銘(míng)打(dǎ)樣SMT貼片加(jiā)工：IC封裝還必須帶有可將信(xìn)號路(lù)由至各種互(hù)連(lián)功能的金屬(shǔ)導(dǎo)體。因(yīn)此(cǐ)，對(duì)於(yú)基(jī)材(cái)而(ér)言，有助(zhù)於(yú)促(cù)進該(gāi)過程至關(guān)重要。基(jī)板(bǎn)將(jiāng)芯(xīn)片的(dí)輸入(rù)和(hé)輸(shū)出信號路(lù)由到係統上的其(qí)他(tā)功能(néng)。將箔(bó)片（通常為(wéi)銅(tóng)）放置(zhì)在基(jī)材上(shàng)，從而(ér)與金屬(shǔ)層合，從而(ér)實現(xiàn)金(jīn)屬導電性(xìng)。金和鎳的浸鍍層(céng)通(tōng)常(cháng)作為(wéi)精加工劑(jì)施加在(zài)銅(tóng)上，以防止相(xiāng)互(hù)擴(kuò)散(sàn)和氧化(huà)。