我(wǒ)是PCB設計的新手(shǒu),我(wǒ)正在嘗(cháng)試實(shí)現我(wǒ)的第一個4層pcb。
內層是完(wán)全用銅(tóng)填(tián)充(chōng)的(dí)gnd和vcc平(píng)麵。我(wǒ)的默認跡綫/間距(jù)為0.1mm / 0.1mm,鑽頭尺寸為(wéi)0.2mm。
我根據(jù)規(guī)格計算(suàn)出一個限(xiàn)製為0.5mA的(dí)通孔(kǒng)。也許我錯(cuò)了。但如果(guǒ)是(shì)這樣,要將2A從(cóng)前層(céng)轉移(yí)到(dào)內部vcc平麵,我是否(fǒu)需(xū)要(yào)在前(qián)麵的跡綫中放置(zhì)至少4個(gè)過孔?
這個vcc通孔和(hé)內部(bù)接地平(píng)麵(miàn)之間的最(zuì)小(xiǎo)間(jiān)隙是(shì)多少(shǎo)?
在此(cǐ)先感謝(xiè)您的幫助(zhù)。
這(zhè)個vcc通孔和內部接地(dì)平麵(miàn)之(zhī)間(jiān)的(dí)最小間隙(xì)是多(duō)少?
這(zhè)取決於供應商的鑽取注冊功能(néng),加(jiā)上一點(diǎn)保證(zhèng)金。
對於(yú)從孔到平(píng)麵(miàn)的間隙(假(jiǎ)設內層沒(méi)有(yǒu)墊),在(zài)0.1 / 0.1空(kōng)間(jiān)/軌跡(jì)和0.2mm鑽頭(tóu)的(dí)商(shāng)店中(zhōng)的典型圖形是0.25-0.3mm。
處理(lǐ)它的另一種(zhǒng)常見(jiàn)方法是在(zài)內(nèi)層包(bāo)括焊(hàn)盤,讓0.1毫米(mǐ)的(dí)銅到銅間隙加上焊(hàn)盤(pán)環形環(huán)設置孔到平麵(miàn)的(dí)間隙。然(rán)後,您的(dí)工廠(chǎng)車間可能會要求拆除(chú)內(nèi)層墊(diàn),以(yǐ)減少鑽頭(tóu)磨損,我總是(shì)允許他(tā)們(mén)做(zuò)的沒有問(wèn)題。