某晶振虛焊(hàn)如圖11-1所示,不(bù)良(liáng)比(bǐ)例約為(wéi)2%。
案例
圖11-1 晶(jīng)振(zhèn)虛焊(hàn)
原(yuán)因
| 晶(jīng)振(zhèn)第(dì)二(èr)腳焊(hàn)盤(pán)上有4個(gè)盲孔,如圖11-2所示,吸(xī)附(fù)部(bù)分焊(hàn)錫,引起(qǐ)焊盤少(shǎo)|錫而開焊。
圖11-2 焊盤(pán)上(shàng)有盲孔(kǒng)
對策
擴大晶振第(dì)二(èr)腳鋼(gāng)網開(kāi)孔,增(zēng)加焊錫(xī)量,補(bǔ)償盲(máng)孔(kǒng)分流(liú)的焊錫。鋼網擴大(dà)後(hòu),|生(shēng)產過(guò)程中(zhōng)沒(méi)有(yǒu)發現晶(jīng)振(zhèn)虛(xū)焊現(xiàn)象(xiàng),問題得到(dào)解(jiě)決(jué)。
說(shuō)明
HDI孔(kǒng)是盲孔,理(lǐ)論上(shàng)不會發生(shēng)吸錫問題(tí),但事(shì)實就是這樣!此(cǐ)案例具(jù)有(yǒu)一 定(dìng)的代(dài)表意(yì)義(yì),告(gào)訴我們(mén)即使非常(cháng)小(xiǎo)的盲孔(kǒng)也可能引(yǐn)起(qǐ)少(shǎo)錫問(wèn)題,因此應堅決 杜絕(jué)在焊盤(pán)上打通(tōng)孔的(dí)設(shè)計(jì),如果一定要(yào)這(zhè)樣設計,孔必(bì)須(xū)進(jìn)行塞(sāi)孔(kǒng)處理(lǐ)。