電(diàn)路板(bǎn)保形塗料(liào)是什麼?有什(shí)麼作(zuò)用(yòng)?PCBA保(bǎo)形(xíng)塗層電子電(diàn)路(lù)堅固耐用的？
雖(suī)然保(bǎo)形塗層(céng)通過(guò)提供增(zēng)強(qiáng)其抵(dǐ)抗(kàng)惡(è)劣環境條件的(dí)能力的薄(báo)屏障(zhàng)而(ér)增(zēng)加電(diàn)子器件的(dí)壽命(mìng)，但粘合劑和密封劑在整(zhěng)個(gè)組(zǔ)件上提供(gōng)顯(xiǎn)著(zhuó)更(gēng)高水(shuǐ)平(píng)的(dí)保(bǎo)護(hù)。
粘(nián)合劑和密封劑最(zuì)常見的特性包(bāo)括：
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創(chuàng)造(zào)環(huán)保密封，防止(zhǐ)水分和腐(fǔ)蝕，
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提供(gōng)耐高溫性(xìng)，
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增(zēng)加(jiā)減(jiǎn)震和減振，
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與各種基材(cái)產生(shēng)強(qiáng)烈(liè)的粘(nián)合，
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保持(chí)低收(shōu)縮率
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提供導(dǎo)熱性。
粘合劑和密(mì)封劑可(kě)作為(wéi)1K或2K化合(hé)物提(tí)供，具(jù)有中(zhōng)到高粘度。它們可用於以下(xià)過程(chéng)：
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A-粘合/鉚接(jiē)
用(yòng)於連(lián)接(jiē)或固(gù)定部(bù)件的目(mù)的，以(yǐ)通(tōng)過釋(shì)放焊點(diǎn)的應變(biàn)來增加抗衝擊(jī)和振動性。
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B-灌封或(huò)鑄造(zào)
包含充(chōng)滿(mǎn)液體灌封(fēng)材料(liào)的外(wài)殼，以完(wán)全覆(fù)蓋(gài)設(shè)備(bèi)和組(zǔ)件。在鑄造(zào)中，使(shǐ)用臨時(shí)框(kuàng)架(jià)。
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C-封裝(zhuāng)/壩和填充
無需(xū)使(shǐ)用(yòng)外(wài)殼或框(kuàng)架(jià)即可用於(yú)封(fēng)裝(zhuāng)組件的小區域，以滿足(zú)需要高(gāo)級(jí)別保(bǎo)護的(dí)關鍵組件。