內層的Gerber文件(jiàn)是否(fǒu)可以互換(huàn)？
關(guān)於具有2個(gè)內層的4層PCB的Gerber文(wén)件：
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頂層(céng)：模(mó)擬信號
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內層1：數字信(xìn)號(hào)（SPI和I2C）
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內層2：電(diàn)源層（+ 3.3V和+ 12V）
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底層：GND平麵
為(wéi)了更好(hǎo)地(dì)隔離模(mó)擬和數(shù)字信號並(bìng)防(fáng)止(zhǐ)數字噪聲(shēng)耦合回模擬信號，我想交換(huàn)兩(liǎng)個內層(céng)，以(yǐ)便在(zài)模擬和(hé)數(shù)字(zì)之間(jiān)有(yǒu)一(yī)個(gè)電(diàn)源層。
不幸的是(shì)，我的(dí)EDA軟件（KiCAD）不允許重(zhòng)新(xīn)排序(xù)堆(duī)棧(zhàn)。
這就是為什(shí)麼我(wǒ)想(xiǎng)知道是(shì)否(fǒu)可(kě)以簡單地重命(mìng)名兩(liǎng)個(gè)Gerber文(wén)件，然後(hòu)再將它們發送(sòng)給生(shēng)產(chǎn)者，這樣層就可以轉(zhuǎn)換？
我的(dí)猜測(cè)是這些(xiē)層隻(zhī)通(tōng)過過(guò)孔和THT組(zǔ)件(jiàn)的PTH連(lián)接。如(rú)果我手(shǒu)動重(zhòng)命名文(wén)件，我在(zài)這(zhè)裏(lǐ)遺漏(lòu)了一(yī)些(xiē)可能會(huì)破壞(huài)PCB的東(dōng)西(xī)嗎？
Gerber文件未(wèi)指定圖層的(dí)順序。隻(zhī)要您不使(shǐ)用(yòng)盲(máng)孔或埋(mái)孔，就可以按任(rèn)何順(shùn)序堆疊層(céng)。
各個(gè)Gerber文件的文(wén)件(jiàn)名可能(néng)因不(bù)同的CAD係(xì)統而異(yì)，並且可能(néng)會(huì)或可(kě)能(néng)不會(huì)暗(àn)示所需(xū)的堆疊(dié)順(shùn)序(xù)。
我(wǒ)總(zǒng)是在(zài)我的PCB訂(dìng)單中包含一個“自述(shù)”文(wén)件(jiàn)，指(zhǐ)定所(suǒ)需的堆疊順(shùn)序。
我在(zài)另(lìng)一個答案(àn)中比(bǐ)彼(bǐ)得(dé)更進一步(bù)，並在每個PCB訂單(dān)中包含“ReadMe.Txt”文(wén)件和FAB圖紙(zhǐ)。FAB圖紙非常詳(xiáng)細(xì)，包(bāo)括有(yǒu)關疊層，電(diàn)路板(bǎn)尺(chǐ)寸，製造注意(yì)事項(xiàng)（包括阻(zǔ)焊(hàn)膜和(hé)絲(sī)網(wǎng)印(yìn)刷(shuā)顏色(sè)）以(yǐ)及以(yǐ)下(xià)任何特殊(shū)要求的信(xìn)息(xī)：
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突(tū)圍(wéi)
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裸板測試要求
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非(fēi)電(diàn)鍍(dù)孔位置和尺(chǐ)寸(cùn)
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層(céng)間(jiān)介(jiè)電(diàn)厚度規格。
請(qǐng)注意(yì)，您(nín)必(bì)須(xū)小心從您訂購(gòu)第一(yī)塊(kuài)板(bǎn)的供應(yīng)商。一些原型(xíng)PCBA打樣廠家(jiā)認(rèn)為(wéi)他們(mén)不必看你(nǐ)的(dí)FAB圖紙(zhǐ)，並(bìng)試(shì)圖將(jiāng)你的(dí)PCB製作(zuò)成一(yī)些(xiē)標準配方，你最終會得(dé)到與你(nǐ)期望的(dí)不(bù)同的(dí)東西。我(wǒ)有至少(shǎo)一(yī)個美(měi)國原(yuán)型(xíng)PCB供(gōng)應商的(dí)第一(yī)手(shǒu)經驗(yàn)，拒(jù)絕(jué)查(chá)看(kàn)FAB並(bìng)製(zhì)作完(wán)全沒用(yòng)的(dí)電路板。我(wǒ)非常(cháng)幸(xìng)運(yùn)地(dì)在(zài)中(zhōng)國(guó)使(shǐ)用了跟(gēn)隨我(wǒ)的(dí)FAB的(dí)供應(yīng)商並且(qiě)完全按照我(wǒ)想(xiǎng)要(yào)的那樣做(zuò)。