通孔(kǒng)到(dào)SMT的(dí)轉(zhuǎn)換(huàn)提供了許多(duō)好(hǎo)處,包括降(jiàng)低(dī)成本和更小,更快(kuài)的電(diàn)路(lù)板。
表麵貼裝技術(SMT)幾(jī)乎(hū)完全(quán)由PCB組件使用(yòng),並(bìng)且(qiě)有充分(fēn)的(dí)理(lǐ)由。 SMT是一種(zhǒng)快(kuài)速(sù),全自動化(huà)的工(gōng)藝,可(kě)提高元件貼裝的(dí)準確(què)性,減少手工勞動,提供(gōng)一(yī)致(zhì)的(dí)質(zhì)量並降低成本(běn)。將現有的通孔(kǒng)技術(shù)設(shè)計轉(zhuǎn)換為SMT是(shì)一個相(xiāng)當便(biàn)宜(yí)的過程,從長(cháng)遠來(lái)看可以為您節省大(dà)量(liáng)資金。要(yào)成功地(dì)將(jiāng)通(tōng)孔(kǒng)電(diàn)路板適(shì)配到SMT,您需(xū)要選擇(zé)具有電氣(qì)工程專業(yè)知識(shí)和SMT工(gōng)藝(yì)全(quán)麵(miàn)知識的公(gōng)司。 銘(míng)華(huá)航電SMT貼(tiē)片加(jiā)工廠已經(jīng)組(zǔ)裝(zhuāng)了超(chāo)過35年的(dí)PCB,並(bìng)且(qiě)能夠很好地回答所(suǒ)有通孔到SMT的(dí)轉換問(wèn)題。
通孔到SMT轉(zhuǎn)換(huàn)的優(yōu)勢是(shì)什麼(mó)?
表麵貼裝元(yuán)件(通(tōng)常稱(chēng)為SMD - 表(biǎo)麵貼(tiē)裝器件(jiàn))比通(tōng)孔元件更小更輕。這允(yǔn)許(xǔ)輕質板和(hé)更高(gāo)密(mì)度(dù)的(dí)部(bù)件。
SMT不(bù)需要(yào)預(yù)先鑽孔(kǒng)板,從而減(jiǎn)少了(liǎo)製造的(dí)時間和成(chéng)本(běn)。該過程也是(shì)完全自動化(huà)的(dí),可以(yǐ)快(kuài)速(sù)生(shēng)產具(jù)有(yǒu)精確性(xìng)和可(kě)重(zhòng)復性的(dí)電路板,從而(ér)進(jìn)一步降低(dī)成(chéng)本。
由於(yú)元(yuán)件(jiàn)引(yǐn)綫不(bù)能(néng)穿過電路(lù)板(bǎn),因(yīn)此(cǐ)元件(jiàn)可(kě)以(yǐ)安裝在(zài)電路板(bǎn)的(dí)兩(liǎng)側(cè)。這(zhè)開(kāi)辟(bì)了更多(duō)的設計可能(néng)性,更多功能可(kě)以打(dǎ)包(bāo)到(dào)同(tóng)一個電路板區域。
製造(zào)商停(tíng)止使用許多通孔(kǒng)部(bù)件,大(dà)多數(shù)先進部件(jiàn)與通孔安裝不(bù)兼(jiān)容。 SMD通常也(yě)比(bǐ)通孔同類產(chǎn)品便(biàn)宜。
自(zì)動裝(zhuāng)配(pèi)可(kě)提高(gāo)貼裝可(kě)靠性(xìng)並減少(shǎo)錯誤。它還允許對電路(lù)板進行更徹(chè)底和準確(què)的測試。
SMT轉換(huàn)的通(tōng)孔(kǒng)涉(shè)及(jí)什麼?
在評估產(chǎn)品進(jìn)行(háng)轉換(huàn)時,我們(mén)會(huì)識別(bié)可能影(yǐng)響電(diàn)路板(bǎn)的(dí)所有(yǒu)潛(qián)在問題(tí),例如(rú):
1.產(chǎn)品最(zuì)終(zhōng)用途(tú)(特(tè)別是溫(wēn)度(dù)和(hé)溫度(dù)循(xún)環)
2.機械約(yuē)束(shù)(形狀因子,振(zhèn)動等)
3.元件(jiàn)電壓,電流和(hé)額定(dìng)功率(shuài)
4.組件(jiàn)可(kě)用(yòng)性(xìng)
5.編程和(hé)可測(cè)試性問題(tí)