1。分(fēn)層(céng)

分(fēn)層是PCB的一個(gè)長期存在的問題(tí)
，對(duì)常(cháng)見(jiàn)問題(tí)的(dí)第(dì)一位(wèi)。原(yuán)因(yīn)可(kě)能如(rú)下：

（1）包裝(zhuāng)不當或保存；

（2）存放(fàng)時間過(guò)長
，超過貯(zhù)存(cún)期
，PCB板的(dí)阻(zǔ)尼(ní)；

（三(sān)）材(cái)料或(huò)工藝問(wèn)題(tí)；

（4）銅表麵(miàn)材料(liào)的(dí)選擇和(hé)分配(pèi)不(bù)。

潮(cháo)濕(shī)的問(wèn)題(tí)更容易(yì)發(fā)生
，即使有(yǒu)好(hǎo)的包裝(zhuāng)
，本廠(chǎng)還擁有恒溫(wēn)恒濕(shī)倉(cāng)庫
，運輸(shū)和(hé)儲(chǔ)存過程中(zhōng)失去(qù)控製(zhì)。但是
，它可(kě)以與(yǔ)水處理(lǐ)
，真(zhēn)空袋(dài)或(huò)導(dǎo)電(diàn)鋁箔(bó)袋可(kě)以很好的保護和水(shuǐ)分的(dí)入(rù)侵
，和(hé)包裝袋的(dí)要求(qiú)濕度指(zhǐ)示卡。如(rú)果(guǒ)濕度(dù)卡(qiǎ)發(fā)現超標使用之前
，它可(kě)以通過烘烤上綫之(zhī)前(qián)解決(jué)。烘烤(kǎo)條件通(tōng)常是120度(dù)
，4h。

其(qí)他可能(néng)的原(yuán)因包括：布(bù)朗(lǎng)（黑）差
，PP或(huò)內(nèi)板(bǎn)潮濕(shī)
，PP膠量(liáng)不足
，壓力異常等(děng)。為(wéi)了減少這(zhè)種(zhǒng)問題
，特別要(yào)注意PCB供(gōng)應商(shāng)管理相應的流(liú)程和(hé)分(fēn)層(céng)可靠性(xìng)試(shì)驗。熱(rè)應力(lì)的(dí)試(shì)驗為例(lì)
，通(tōng)過(guò)可靠性(xìng)試驗(yàn)
，King Sun試驗的(dí)5倍(bèi)以上
，確認樣(yàng)品和批(pī)量生(shēng)產是(shì)不(bù)分層
，而用標準的普(pǔ)通(tōng)工(gōng)廠可能隻(zhī)是2次確認(rèn)曾(zēng)經幾(jī)個月(yuè)。模擬安(ān)裝紅外測試(shì)也(yě)可(kě)以(yǐ)防止(zhǐ)不良品流出(chū)
，這是(shì)一(yī)個必須為(wéi)優(yōu)秀的(dí)PCB廠。

當(dāng)然(rán)
，公(gōng)司本身的(dí)PCB設(shè)計也將帶(dài)來(lái)分(fēn)層(céng)的隱(yǐn)患。例如
，材料(liào)選擇Tg
，最重要(yào)的(dí)是(shì)不(bù)需(xū)要的
，PCB廠為(wéi)了節省成(chéng)本
，當(dāng)然選(xuǎn)擇普通(tōng)Tg材料(liào)
，耐溫性(xìng)會比較(jiào)差。時(shí)代(dài)在無鉛成為主(zhǔ)流(liú)
，選擇(zé)TG 145攝氏度以(yǐ)上是安(ān)全的。此外(wài)
，開放(fàng)的(dí)大銅(tóng)麵(miàn)太密(mì)集(jí)埋藏(cáng)區(qū)也是PCB分(fēn)層(céng)的隱(yǐn)患
，需要在設計中(zhōng)避免。

2可焊性差(chà)

可焊性(xìng)也是最(zuì)嚴(yán)重(zhòng)的問(wèn)題之一(yī)
，尤其是批量問(wèn)題(tí)。可能的(dí)原(yuán)因是表(biǎo)麵(miàn)汙染
，氧(yǎng)化(huà)
，黑鎳
，鎳厚(hòu)度(dù)異(yì)常
，防焊渣(zhā)（影子(zǐ)）
，存(cún)放時間(jiān)太長(cháng)
，水(shuǐ)分吸(xī)收(shōu)
，防焊(hàn)墊(diàn)
，太(tài)厚（修(xiū)復）。

汙染(rǎn)和吸(xī)濕(shī)問(wèn)題(tí)解決比(bǐ)較好
，其他(tā)問題(tí)就更麻煩
，也沒有(yǒu)辦(bàn)法通過IQC檢(jiǎn)驗發現的。在(zài)這一點上(shàng)
，應(yīng)重視(shì)對過程能力和(hé)PCB工(gōng)廠的質量控(kòng)製計劃(huá)。例如
，黑(hēi)鎳
，需要看PCB廠(chǎng)是(shì)不(bù)是黃金(jīn)
，黃金滴(dī)濃度是(shì)否足夠穩定(dìng)的(dí)頻率分析
，是(shì)否(fǒu)設置定期(qī)金剝離(lí)試(shì)驗和P含(hán)量(liáng)測試(shì)
，內(nèi)部(bù)的(dí)可焊(hàn)性測(cè)試是否(fǒu)有(yǒu)良(liáng)好(hǎo)的(dí)執行力。如果你能做(zuò)得(dé)很(hěn)好
，然(rán)後有一(yī)個(gè)很小的機(jī)會(huì)
，很(hěn)多(duō)問(wèn)題。焊墊
，修不好(hǎo)
，你需要(yào)了(liǎo)解(jiě)維(wéi)修(xiū)標準的PCB供(gōng)應商
，檢(jiǎn)查(chá)人(rén)員和維(wéi)修(xiū)人(rén)員有良(liáng)好的工作評價體係(xì)
，確(què)定墊(diàn)密集區無法(fǎ)修復(fù)（如(rú)BGA和QFP）。

3.pcb翹曲(qū)

原因可能(néng)導致(zhì)PCB翹曲
，如(rú)材(cái)料的(dí)選擇
，生產(chǎn)異(yì)常處(chǔ)理
，重工(gōng)業控製不佳
，運(yùn)輸或(huò)儲存不當(dāng)
，破(pò)洞(dòng)的(dí)設計是不牢(láo)固的
，而(ér)每一(yī)層的銅麵積差異(yì)太大。最(zuì)後的(dí)2個設計問題(tí)需要(yào)在設(shè)計(jì)初期審查(chá)避免(miǎn)
，和PCB工廠可以(yǐ)模(mó)擬(nǐ)安(ān)裝紅外(wài)條(tiáo)件(jiàn)下進(jìn)行測(cè)試(shì)
，從而避(bì)免了窮(qióng)人的(dí)爐板彎曲。對一些薄板
，包(bāo)裝可(kě)以(yǐ)要(yào)求在包裝前的(dí)木漿(jiāng)板壓(yā)
，避免(miǎn)後(hòu)續的變(biàn)形(xíng)
，在(zài)補丁(dīng)同(tóng)時添加夾防(fáng)止(zhǐ)裝(zhuāng)置太(tài)重的(dí)彎(wān)板。

4。劃痕和銅暴(bào)露

劃(huá)傷(shāng)露銅是最(zuì)難測試(shì)的係統和管(guǎn)理(lǐ)PCB工廠執(zhí)行。問(wèn)題(tí)嚴重(zhòng)和(hé)不嚴重(zhòng)
，但(dàn)是它帶來(lái)的(dí)質(zhì)量問題。PCB的許(xǔ)多公(gōng)司會說(shuō)
，這個(gè)問題(tí)是很難提高(gāo)。作者已(yǐ)經(jīng)促進了(liǎo)一大批(pī)PCB廠抓(zhuā)提高
，發現很(hěn)多時(shí)候(hòu)不是(shì)壞(huài)事(shì)
，但要去(qù)改(gǎi)變(biàn)
，沒(méi)有力量去改(gǎi)變。DPPM發出(chū)了(liǎo)重要的PCB廠
，認真推進項(xiàng)目(mù)的(dí)改(gǎi)進(jìn)。所(suǒ)以解決(jué)這(zhè)個問題(tí)的(dí)關(guān)鍵(jiàn)在於(yú)
，推(tuī)壓(yā)。

5。壞(huài)的(dí)阻(zǔ)抗

PCB的阻(zǔ)抗(kàng)是一(yī)個手機板(bǎn)的(dí)射頻(pín)性能相關(guān)的(dí)重要指標。常見(jiàn)的問題是(shì)
，PCB批次(cì)之(zhī)間(jiān)的(dí)阻(zǔ)抗(kàng)差(chà)異(yì)比(bǐ)較(jiào)大(dà)。現在(zài)一(yī)般(bān)的(dí)阻抗(kàng)測試是在板(bǎn)塊邊緣(yuán)的PCB做(zuò)的(dí)
，不是(shì)用(yòng)板的出貨(huò)量
，讓(ràng)供應商(shāng)支付每(měi)批的參考阻(zǔ)抗測(cè)試(shì)報(bào)告批
，還需(xū)要比(bǐ)較的數(shù)據提供了董事(shì)會(huì)規模
，董(dǒng)事會(huì)規(guī)模內邊(biān)。

6.bga焊(hàn)料空隙

BGA焊點空洞(dòng)可(kě)能導致(zhì)主芯(xīn)片(piàn)性(xìng)能較差
，不能在試(shì)驗檢(jiǎn)測(cè)
，隱(yǐn)藏高風(fēng)險。所以現在很多(duō)SMT工(gōng)廠將貼上(shàng)X光(guāng)檢(jiǎn)查後。原(yuán)因可能是在PCB孔殘餘液體或(huò)雜質(zhì)在(zài)高(gāo)溫下(xià)蒸發(fā)
，或在(zài)BGA焊(hàn)盤的(dí)激光孔(kǒng)通不(bù)好(hǎo)。所以(yǐ)現在很(hěn)多(duō)HDI板需要充填(tián)或半充填孔(kǒng)鍍製
，可以(yǐ)避(bì)免(miǎn)這個(gè)問(wèn)題(tí)的發(fā)生。

7。Solder Mask Peel

這類問題(tí)通常是(shì)PCB焊(hàn)接(jiē)過程控(kòng)製異常
，或選(xuǎn)擇焊(hàn)油(yóu)墨不適合（便(biàn)宜(yí)
，非(fēi)–金墨
，不(bù)適合助焊劑(jì)）
，也可(kě)能(néng)是SMT
，重(zhòng)工業溫度太高。為了防止批量問(wèn)題的(dí)發生
，為(wéi)PCB供應(yīng)商製定(dìng)相(xiāng)應(yīng)的(dí)可(kě)靠性(xìng)測試要(yào)求和控(kòng)製在(zài)不(bù)同的階段
，這(zhè)是必要(yào)的。

8 Vias堵壞

通(tōng)孔(kǒng)堵(dǔ)壞(huài)主(zhǔ)要是PCB廠技(jì)術(shù)能力不足或簡化過程(chéng)中
，傑(jié)克(kè)的(dí)表(biǎo)現是不充(chōng)分的
，孔(kǒng)環(huán)已(yǐ)暴(bào)露的(dí)銅或銅暴(bào)露(lòu)虛(xū)假。這(zhè)可能(néng)會導(dǎo)致(zhì)沒有足夠(gòu)的焊(hàn)接(jiē)能(néng)力
，短(duǎn)路片或組(zǔ)裝(zhuāng)設備
，在孔(kǒng)內殘(cán)留(liú)的雜質(zhì)等(děng)。這(zhè)些問(wèn)題(tí)的出現(xiàn)
，檢(jiǎn)查可以發(fā)現
，因(yīn)此(cǐ)它(tā)可以在進料檢驗控(kòng)製
，要求PCB廠改(gǎi)進。

9。可憐(lián)的(dí)尺(chǐ)寸

大小可(kě)能是不良(liáng)的原(yuán)因很多(duō)
，容易(yì)PCB擴張(zhāng)的過程(chéng)中(zhōng)
，供應商(shāng)調(tiáo)整鑽井(jǐng)程序(xù)/圖(tú)形/數(shù)控比(bǐ)例的形成(chéng)過程(chéng)
，可以使(shǐ)安裝(zhuāng)容易出(chū)現偏(piān)差
，結(jié)構(gòu)良(liáng)好問(wèn)題。因為這(zhè)個問(wèn)題是很難檢(jiǎn)查出來
，隻能依靠(kào)供(gōng)應(yīng)商良好的過程控(kòng)製
，因此(cǐ)
，供應(yīng)商的選擇需(xū)要特別注意。

10 Galvanic腐蝕。

在選擇性鍍(dù)金(jīn)OSP工藝(yì)。由於(yú)黃金和銅(tóng)之間的電(diàn)位差
，在OSP工(gōng)藝(yì)銅墊(diàn)與大側(cè)將繼(jì)續失去溶解成(chéng)2價銅離子的電子
，導致(zhì)墊較(jiào)小(xiǎo)
，後續的(dí)組件安裝(zhuāng)和(hé)可靠性。這個問(wèn)題雖然(rán)不經(jīng)常發生
，它(tā)的設(shè)計是(shì)為了補償(cháng)提前設(shè)置(zhì)特殊的(dí)重工業的條(tiáo)件和限製在OSP工藝返工(gōng)的次數(shù)
，避免(miǎn)問(wèn)題(tí)。

深圳市(shì)銘(míng)華航(háng)電(diàn)貼(tiē)片加工(gōng)廠:上述問(wèn)題(tí)都沒(méi)有被(bèi)列入短路/開路
，因(yīn)為這是印刷電路(lù)板最(zuì)基本的(dí)問題(tí)
，其中板廠無(wú)法避免
，主(zhǔ)要(yào)看其(qí)工(gōng)藝(yì)相對(duì)較(jiào)高(gāo)。