3種(zhǒng)最常見(jiàn)的smt貼(tiē)片不良的情況以(yǐ)及(jí)處理(lǐ)辦法
所(suǒ)有焊接(jiē)接(jiē)頭缺陷的最(zuì)小(xiǎo)化應(yīng)該是任何SMT製(zhì)造商(shāng)的目標(biāo)。通過了(liǎo)解(jiě)缺陷，根本(běn)原(yuán)因以及(jí)如(rú)何防(fáng)止(zhǐ)缺(quē)陷(xiàn)，您可以(yǐ)大(dà)大提(tí)高您製造(zào)的(dí)所(suǒ)有(yǒu)組(zǔ)件(jiàn)的質量。根據行(háng)業(yè)統(tǒng)計數據，前三大(dà)PCB組(zǔ)裝缺陷(xiàn)占(zhān)所有(yǒu)製(zhì)造缺陷的74％，包括(kuò)短路 虛(xū)焊和(hé)元(yuán)件(jiàn)移位(wèi)。
虛焊
當(dāng)引綫和(hé)焊盤(pán)之(zhī)間(jiān)沒(méi)有(yǒu)連接(jiē)或PCB上的(dí)其他(tā)連接點(diǎn)導致(zhì)開路(lù)連(lián)接(jiē)時，會發(fā)生焊接(jiē)接頭。當焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤上而元件引綫上沒有(yǒu)焊料(liào)時，也會發生這(zhè)種(zhǒng)情況。
橋接(jiē)
焊橋(qiáo)（短路）15％
當(dāng)焊料不正確(què)地(dì)交叉並將一根引(yǐn)綫連(lián)接到另(lìng)一根時，會發(fā)生短路(lù)，有(yǒu)時也(yě)稱為(wéi)焊(hàn)接橋接(jiē)。這(zhè)個(gè)短的尺(chǐ)寸(cùn)可以是微觀(guān)的並(bìng)且(qiě)非(fēi)常難(nán)以檢(jiǎn)測。如(rú)果未檢測到(dào)短(duǎn)路，則(zé)可(kě)能會對電路組件(jiàn)造成嚴(yán)重損壞(huài)，例如元(yuán)件(jiàn)的燒毀或(huò)爆裂(liè)和/或(huò)燒壞PCB走綫。
元(yuán)器(qì)件偏移(yí)15％
元(yuán)器(qì)件偏(piān)移(yí)可以被描述(shù)為項目(mù)與其目標的未對準。由(yóu)於元件(jiàn)能(néng)夠漂(piāo)浮(fú)在熔(róng)融(róng)焊料(liào)上(shàng)，因(yīn)此在(zài)回流期間可能發(fā)生元(yuán)件移(yí)位(wèi)。具有(yǒu)許多(duō)焊盤(pán)的(dí)部(bù)件(jiàn)（例如BGA部件）可能由於熔融(róng)焊料(liào)的表(biǎo)麵(miàn)張力而重(zhòng)新(xīn)排列(liè)，但(dàn)是(shì)很多(duō)時(shí)候部件(jiàn)將(jiāng)保留在(zài)它們放(fàng)置(zhì)的(dí)位置(zhì)，這是確(què)保將部件(jiàn)準(zhǔn)確(què)放置在(zài)它們(mén)所假定的(dí)位(wèi)置(zhì)的充(chōng)分(fēn)理由在墊子或(huò)陸地(dì)區(qū)域的中間。
結論(lùn)
深(shēn)圳市SMT貼片加(jiā)工(gōng)廠::PCBA的失敗(bài)取(qǔ)決於裝(zhuāng)配是否被視為(wéi)第(dì)2類或第(dì)3類(lèi)產品(pǐn)。 IPC標準(zhǔn)規定，預(yù)計2類(lèi)產品(pǐn)將保(bǎo)持持續的性能並且需要延(yán)長使用(yòng)壽(shòu)命(mìng)，但是需要不(bù)間斷的(dí)服務但不(bù)是關鍵的。但(dàn)是(shì)，3類產(chǎn)品需要(yào)持(chí)續(xù)的高(gāo)性(xìng)能(néng)或按需性能至關(guān)重要，設備停機時間是(shì)不(bù)可(kě)接受的。此外(wài)，3類(lèi)產品可(kě)能需要在(zài)極端環境中運(yùn)行，並且設(shè)備必須在(zài)需(xū)要(yào)時運(yùn)行，例(lì)如在(zài)生命支(zhī)持(chí)或其他(tā)關鍵係(xì)統中(zhōng)。在任(rèn)何一(yī)種(zhǒng)情(qíng)況(kuàng)下(xià)，確保每個(gè)組(zǔ)件都具(jù)有(yǒu)最高質量並且在離(lí)開您(nín)的商店(diàn)之前處(chǔ)於正常工(gōng)作(zuò)狀態將(jiāng)有助(zhù)於防止(zhǐ)現(xiàn)場潛(qián)在(zài)的(dí)故(gù)障(zhàng)。