助焊劑(jì)殘留物可(kě)能(néng)對(duì)PCB板造成危害(hài)
從(cóng)第(dì)一(yī)次(cì)使用時(shí)，助(zhù)焊(hàn)劑(jì)殘留(liú)物(wù)一直(zhí)是(shì)PCB組(zǔ)件（PCBA）可(kě)靠性的(dí)禍根(gēn)。 但(dàn)是(shì)，必須使用(yòng)某種化合(hé)物來減少焊接(jiē)前在銅表麵上形(xíng)成(chéng)的氧化(huà)物。 電(diàn)路板歷史(shǐ)上(shàng)，活性鬆香基(jī)助焊劑用(yòng)於為焊料提供潤(rùn)濕表麵。 這些助焊(hàn)劑(jì)的問(wèn)題在(zài)於它(tā)們含有(yǒu)氯或溴並且(qiě)在(zài)焊(hàn)接(jiē)操作後(hòu)仍然(rán)具有腐蝕性，並且(qiě)在產品(pǐn)操作期間會引起(qǐ)表(biǎo)麵腐(fǔ)蝕。 電(diàn)路板開(kāi)發(fā)了(liǎo)許多清潔和測(cè)試(shì)方法來清(qīng)潔(jié)表麵並(bìng)進行(háng)測試以(yǐ)確(què)保表麵(miàn)之(zhī)後(hòu)沒有腐蝕性。 這(zhè)些測(cè)試方法(fǎ)中的大多數涉及在進行清(qīng)潔後(hòu)檢(jiǎn)查(chá)離(lí)子汙染。 通(tōng)過的產品(pǐn)將(jiāng)具(jù)有(yǒu)低水平的離(lí)子(zǐ)汙染電(diàn)路板。
在(zài)轉(zhuǎn)換為(wéi)符合(hé)RoHS標準的焊料時，低固體通(tōng)量(liáng)被引(yǐn)入(rù)為(wéi)“免(miǎn)清洗”焊劑。 這些(xiē)助(zhù)熔劑(jì)由(yóu)有機酸如己二(èr)酸或(huò)檸(níng)檬酸(suān)組(zǔ)成。 這些(xiē)有(yǒu)機酸(suān)在(zài)焊接過程(chéng)中達到的(dí)溫(wēn)度下(xià)分解(jiě)，並作(zuò)為焊(hàn)劑(jì)銷售(shòu)，在(zài)回流(liú)後不(bù)需要(yào)從PCBAs衝洗(xǐ)掉(diào)電(diàn)路(lù)板。 這通(tōng)常不(bù)是回(huí)流(liú)焊接(jiē)的(dí)問(wèn)題，因(yīn)為(wéi)整個PCBA達到(dào)了焊劑(jì)降解所需(xū)的溫度(dù)。
然(rán)而，如果這(zhè)些(xiē)焊(hàn)劑(jì)與熔融(róng)焊料(liào)隔離，則(zé)這些焊劑在(zài)波峰(fēng)焊接(jiē)操作期(qī)間可(kě)能(néng)達不到電路板所需的溫度(dù)。 由(yóu)於(yú)裝配廠(chǎng)認(rèn)為這些助焊劑(jì)不需要(yào)從PCBA中清除，因此(cǐ)它(tā)們不會(huì)在回(huí)流焊或波峰(fēng)焊接(jiē)後清除任(rèn)何殘留(liú)在(zài)電路(lù)板(bǎn)上的焊劑殘(cán)留物。 許多(duō)裝(zhuāng)配廠都(dū)會(huì)爭(zhēng)辯(biàn)說(shuō)他們(mén)使用的(dí)是“免(miǎn)清洗”焊劑(jì)，不需要(yào)清洗(xǐ)。
在波峰焊(hàn)接操作期(qī)間，存(cún)在可以(yǐ)捕(bǔ)獲(huò)助(zhù)焊劑殘(cán)留物並(bìng)且沒有(yǒu)經歷(lì)足夠(gòu)加熱的區域。 其中一個區(qū)域位(wèi)於(yú)印刷綫(xiàn)路板(bǎn)（PWB）和(hé)用於將其傳輸(shū)到(dào)焊(hàn)波上的(dí)托盤(pán)之間(jiān)。 陷(xiàn)入波(bō)峰焊(hàn)接托(tuō)盤和(hé)PWB之(zhī)間的助(zhù)焊(hàn)劑(jì)不會暴露在熔(róng)融焊料中(zhōng)，因(yīn)為(wéi)托盤(pán)為(wéi)波浪(làng)提供了熱障(zhàng)。 這種助焊(hàn)劑會(huì)導致腐蝕，因(yīn)為(wéi)它本質(zhì)上(shàng)仍(réng)然是(shì)酸性(xìng)的。
它也是吸(xī)濕(shī)的，這意味著它會(huì)從(cóng)空氣(qì)中吸水並溶(róng)解(jiě)。
低固體通(tōng)量通常會導(dǎo)致PWB上的白(bái)色(sè)材料(liào)無(wú)效並且(qiě)電路板(bǎn)不會導(dǎo)致(zhì)可(kě)靠(kào)性(xìng)問題(tí)。 該材料非常(cháng)耐(nài)水(shuǐ)或異丙醇(chún)（2-丙醇）的去(qù)除。 然(rán)而，活性助熔劑很(hěn)容易(yì)被水或異丙醇溶(róng)解。 這(zhè)可用於(yú)區分活性(xìng)通(tōng)量與分(fēn)解的(dí)焊劑膜。 用(yòng)電(diàn)路板(bǎn)異丙基飽和(hé)棉簽(qiān)擦拭(shì)可疑區域後外(wài)觀(guān)上的明顯(xiǎn)差(chà)異表(biǎo)明拭子去(qù)除(chú)了大量的(dí)助(zhù)焊(hàn)劑，並表明(míng)助(zhù)焊(hàn)劑仍然(rán)有效(xiào)。
深(shēn)圳市銘(míng)華(huá)航(háng)電SMT貼片加工(gōng)：重(zhòng)要(yào)的(dí)是經常清(qīng)潔(jié)波峰焊托盤(pán)以去(qù)除(chú)熔化(huà)操作中(zhōng)積聚(jù)在其上(shàng)的(dí)助(zhù)焊劑殘留(liú)物。 電路(lù)板清(qīng)潔應使用(yòng)與(yǔ)稀釋助焊(hàn)劑相(xiāng)同的溶劑(jì)進(jìn)行。 無纖(xiān)維布(bù)應該(gāi)是(shì)用於(yú)執行(háng)此操作(zuò)的(dí)電路板(bǎn)，以便將來(lái)的產品不會被(bèi)清(qīng)潔(jié)過(guò)程(chéng)中(zhōng)的(dí)碎(suì)屑汙染(rǎn)。
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