幾種PCB表(biǎo)麵(miàn)處理(lǐ)類(lèi)型的比(bǐ)較
PCB表麵處(chǔ)理是(shì)元件(jiàn)和裸(luǒ)板PCB之(zhī)間的塗(tú)層(céng)。 它的(dí)應用有(yǒu)兩(liǎng)個(gè)基本(běn)原(yuán)因(yīn)：確保可焊性，並保(bǎo)護(hù)裸露的(dí)銅電路(lù)。 由於有許多類型的(dí)表(biǎo)麵(miàn)處理(lǐ)，選(xuǎn)擇(zé)正(zhèng)確(què)的(dí)表(biǎo)麵(miàn)處理(lǐ)並非(fēi)易事，特別(bié)是(shì)隨著(zhuó)表麵(miàn)支架變(biàn)得更(gēng)加(jiā)復雜，RoHS和WEEE等法(fǎ)規(guī)已經(jīng)改(gǎi)變(biàn)了(liǎo)行業(yè)標準(zhǔn)。
HASL（熱空(kōng)氣(qì)焊(hàn)料(liào)調(tiáo)平(píng)）/無鉛HASL
HASL是業內使用(yòng)的主要(yào)表(biǎo)麵處理(lǐ)。 該(gāi)過(guò)程包括將電路板(bǎn)浸(jìn)入(rù)錫/鉛(qiān)合金的(dí)熔(róng)化罐(guàn)中(zhōng)，然(rán)後使用“氣刀”去(qù)除多(duō)餘的焊料(liào)，該(gāi)氣刀將(jiāng)熱(rè)空(kōng)氣吹(chuī)過電路板(bǎn)表(biǎo)麵。
優(yōu)點(diǎn)：低(dī)成本(běn)，可用(yòng)，可(kě)修復
缺(quē)點：表麵不均(jūn)匀，不適(shì)合細間距(jù)元件，熱衝(chōng)擊，不(bù)適(shì)合電鍍通(tōng)孔（PTH），潤濕性(xìng)差
OSP（有機(jī)可焊(hàn)性防腐劑）
OSP是一種水(shuǐ)基有(yǒu)機表麵(miàn)處理劑，通常(cháng)用(yòng)於銅墊(diàn)。 它選擇(zé)性(xìng)地粘合(hé)到銅(tóng)上並在焊接(jiē)前保護(hù)銅墊(diàn)。 OSP是環保的，提供共(gòng)麵表(biǎo)麵，無鉛，並(bìng)且需(xū)要低(dī)設備維(wéi)護。 但(dàn)是，它(tā)不像HASL那樣強大，並且在處理(lǐ)時(shí)可(kě)能(néng)很敏感(gǎn)。
優點(diǎn)：無鉛，表(biǎo)麵平(píng)整(zhěng)，工藝(yì)簡(jiǎn)單，可(kě)修復(fù)
缺(quē)點(diǎn)：不適(shì)合PTH，敏(mǐn)感，短保質期
ENIG（化學鍍(dù)鎳(niè)浸金）
ENIG正迅速成為業界最受歡迎(yíng)的表(biǎo)麵處理。 它(tā)是(shì)一種(zhǒng)雙(shuāng)層金(jīn)屬(shǔ)塗層(céng)，鎳既(jì)是銅的屏(píng)障又是焊(hàn)接元件的(dí)表麵。 一層(céng)金在(zài)儲(chǔ)存(cún)期(qī)間保(bǎo)護(hù)鎳。 ENIG是(shì)對主要(yào)行(háng)業(yè)趨(qū)勢(shì)的回答，例如無鉛(qiān)要求和(hé)復雜表麵(miàn)元件（特(tè)別(bié)是(shì)BGA和倒裝(zhuāng)芯片）的增(zēng)加，這些元(yuán)件需要平(píng)坦(tǎn)的表(biǎo)麵(miàn)。 但ENIG可(kě)能(néng)很(hěn)昂貴，有時(shí)會(huì)導致通常(cháng)所(suǒ)說的“黑(hēi)墊綜合症(zhèng)”，即(jí)金層(céng)和鎳(niè)層之間的磷堆積，可能導致表麵(miàn)破(pò)裂和(hé)連接(jiē)錯誤(wù)。
優(yōu)點：平坦(tǎn)的表麵(miàn)，堅(jiān)固(gù)，無鉛，適合PTH
缺點：黑墊綜(zōng)合(hé)症，昂貴(guì)，不適合(hé)返工(gōng)
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