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柔軟的(dí)印刷電路(lù)組(zǔ)件在柔軟的(dí)塑料基(jī)板上(shàng)廣泛(fàn)用(yòng)於(yú)各(gè)種電子(zǐ)設(shè)備(bèi)
，例(lì)如照相(xiāng)機(jī)
，計(jì)算機麵板(bǎn)
，微波(bō)爐
，手機等。而(ér)這(zhè)種(zhǒng)電(diàn)路(lù)的組裝可(kě)以用(yòng)各種(zhǒng)部件來完成(chéng)
，例(lì)如(rú)導(dǎo)電聚酯或(huò)聚酰亞胺; PCB製造商更(gēng)喜歡使(shǐ)用(yòng)無(wú)鉛焊(hàn)料合金
，尤(yóu)其(qí)是大(dà)批(pī)量生產。

第1步(bù) 
臨時(shí)組裝(zhuāng)組件：為了使用(yòng)波峰(fēng)焊(hàn)或(huò)回(huí)流焊組(zǔ)裝柔(róu)性PCB
，您(nín)需要(yào)在粘(nián)合(hé)劑的(dí)幫(bāng)助(zhù)下安(ān)排(pái)電子(zǐ)元件(jiàn)並(bìng)暫(zàn)時(shí)保(bǎo)留(liú)在(zài)原(yuán)位。

2 
找到(dào)銷釘的靈活性(xìng)：使(shǐ)用固(gù)定(dìng)和彈(dàn)簧(huáng)托盤位(wèi)置銷(xiāo)釘(dīng)提供靈活(huó)性(xìng)。 引(yǐn)腳應(yīng)在(zài)柔(róu)性電路(lù)上方(fāng)具有(yǒu)約(yuē)0.010英寸的突(tū)起。

3 
設置托盤底(dǐ)座：SMT PCB組件(jiàn)中使(shǐ)用的托(tuō)盤(pán)底座需(xū)要有熱釋(shì)放區(qū)域。 這些(xiē)熱(rè)釋放區域有(yǒu)助於在無(wú)鉛(qiān)焊(hàn)料(liào)合金(jīn)回(huí)流(liú)時改善ΔT。 如(rú)果您計劃(huá)使(shǐ)用汽(qì)相(xiāng)進(jìn)行回流(liú)焊
，則(zé)應考慮(lǜ)彎曲下(xià)的排水(shuǐ)孔。

4 
打(dǎ)印無鉛焊(hàn)膏：通過(guò)在(zài)箔(bó)片底部凹進(jìn)0.006英(yīng)寸（150um）模板(bǎn)
，使(shǐ)托盤夾(jiā)突(tū)出。您應(yīng)該將模板凹進(jìn)0.003“。 在3個(gè)不同的電(diàn)子元件(jiàn)尺(chǐ)寸(cùn)上使用2種(zhǒng)不同尺寸的孔徑進(jìn)行焊膏(gāo)印刷。 對於有效的SMT PCB組(zǔ)裝(zhuāng)焊(hàn)接(jiē)
，您需(xū)要(yào)將凹(āo)槽(cáo)放置在(zài)托(tuō)盤(pán)的銷突起(qǐ)周(zhōu)圍。

五 
深圳市銘(míng)華航電SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工：加熱組件(jiàn)：要(yào)將(jiāng)無鉛焊接部件(jiàn)固(gù)定(dìng)到位(wèi)
，PCB組件(jiàn)應通(tōng)過預熱(rè)和控製的烤(kǎo)箱
，使用熱風筆或借(jiè)助紅外(wài)燈(dēng)加(jiā)熱。