如(rú)何從PCB上拆(chāi)下IC芯片
在電(diàn)路(lù)中(zhōng)進(jìn)行全(quán)麵檢修，往往需(xū)要來(lái)自集(jí)成電路(lù)的PCB組裝，由(yóu)於集成和(hé)密集的多引腳，組裝起(qǐ)來(lái)非常(cháng)困難(nán)，有(yǒu)時會(huì)損(sǔn)壞(huài)IC和(hé)PCB板。 以(yǐ)下是幾(jī)個(gè)集(jí)成(chéng)電路組(zǔ)裝的有(yǒu)益(yì)方式的總結，供大(dà)家(jiā)參(cān)考。
多(duō)股銅錫抽吸裝配方(fāng)法：塑料(liào)是(shì)應用多股銅綫，去(qù)除(chú)塑料皮，使用(yòng)多股銅(tóng)綫(xiàn)（可應用(yòng)於短頭）。 鬆香醇溶液首(shǒu)先(xiān)使用多股銅綫，電(diàn)烙鐵鍋將(jiāng)多股(gǔ)銅(tóng)綫放到(dào)針加(jiā)熱(rè)歧(qí)管(guǎn)上，使(shǐ)焊(hàn)針將銅(tóng)吸(xī)附，焊料局部吸(xī)收即(jí)可切割(gē)，可以(yǐ)重(zhòng)復幾次以實(shí)現(xiàn)所(suǒ)有吸針的吸針(zhēn)。 可(kě)能還(huán)需要(yào)在(zài)內部(bù)使用屏(píng)蔽綫編織(zhī)綫。 隻需將鑷(niè)子(zǐ)或(huò)鑷子(zǐ)或(huò)小“a”字(zì)悄悄地(dì)用(yòng)螺(luó)絲刀(dāo)撬開(kāi)，就可(kě)以拆下(xià)歧管。
生長焊(hàn)料燒蝕組裝(zhuāng)方法(fǎ)：這種方法(fǎ)是一(yī)種(zhǒng)簡(jiǎn)單(dān)的方(fāng)法(fǎ)，隻需將(jiāng)歧(qí)管組裝(zhuāng)在焊(hàn)針上再生(shēng)長一點，使(shǐ)每(měi)個(gè)焊(hàn)針(zhēn)接頭連(lián)接起(qǐ)來，這樣便於(yú)傳熱，便於組(zǔ)裝。 每(měi)個(gè)組(zǔ)件都是(shì)用柱子上(shàng)的加熱電(diàn)烙鐵針用(yòng)尖頭(tóu)鑷子(zǐ)或小“a”字螺絲刀撬(qiào)開，兩(liǎng)列針腳旋轉(zhuǎn)加(jiā)熱直(zhí)至拆除(chú)為止(zhǐ)。 在(zài)通常(cháng)條(tiáo)件下，引腳被加(jiā)熱兩次，每(měi)列可(kě)以被移除。
電烙鐵(tiě)刷(shuā)的(dí)裝(zhuāng)配方(fāng)法：簡單方便，隻(zhī)需要烙鐵(tiě)和小刷即可。 當第一(yī)個(gè)電熨(yùn)鬥加熱(rè)歧管組(zǔ)件(jiàn)燒結(jié)後直(zhí)到(dào)溫度達到熔化錫焊針時(shí)，趁機(jī)用(yòng)刷(shuā)子(zǐ)熔化(huà)焊料掃過(guò)。 這將(jiāng)使歧管(guǎn)引腳(jiǎo)PCB分離(lí)。 該方法可(kě)分(fēn)為腳(jiǎo)的實(shí)施，可分為實施(shī)列。 末(mò)端(duān)鑷子或小(xiǎo)“a”字螺絲刀撬開(kāi)歧管。
醫(yī)用空(kōng)心(xīn)針組裝方法：醫用8-12號空心(xīn)針數。 當(dāng)使用針(zhēn)時(shí)，內經剛剛(gāng)抓住了Manifold針(zhēn)。 當用烙鐵組裝(zhuāng)以熔化焊(hàn)針時，用針及時抓住針，然後(hòu)取下(xià)熨(yùn)鬥並(bìng)旋(xuán)轉(zhuǎn)針，從(cóng)而冷(lěng)凝(níng)焊接拔出針(zhēn)。 使(shǐ)印刷電路(lù)板(bǎn)上(shàng)的(dí)引(yǐn)腳和(hé)整個(gè)分開。 所有引腳都可以在歧管可以隨意移(yí)除後再次執行。
深(shēn)圳市銘華(huá)航電SMT貼(tiē)片加工(gōng)廠家(jiā)：吸錫器吸錫(xī)組(zǔ)裝方法(fǎ)：采(cǎi)用(yòng)吸錫歧(qí)管組(zǔ)裝，這(zhè)是一(yī)種常用(yòng)的專(zhuān)業方式，采(cǎi)用(yòng)普通工具吸(xī)，焊(hàn)兩(liǎng)個電烙鐵(tiě)，功率(shuài)35W以上(shàng)。歧(qí)管(guǎn)裝配(pèi)時(shí)，隻需(xū)將(jiāng)兩個(gè)加熱(rè)的(dí)電(diàn)烙鐵頭連接到歧(qí)管組件銷上，在燒(shāo)蝕後的錫錫被吸入接(jiē)頭，吸(xī)收(shōu)所(suǒ)有歧管後的焊(hàn)針即(jí)可被拆(chāi)除(chú)。