什麼(mó)是(shì)自(zì)動光(guāng)學檢測（AOI）
自(zì)動光學檢(jiǎn)測(cè)（AOI）是印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板製(zhì)造的自動(dòng)視覺(jué)檢測，其(qí)中(zhōng)相機自(zì)動掃(sǎo)描(miáo)被測(cè)設備(bèi)的災(zāi)難性故(gù)障（例如(rú)缺少組件）和(hé)質量缺陷。
它(tā)通常(cháng)用於製造過程(chéng)，因為它(tā)是一種(zhǒng)非(fēi)接觸(chù)式測(cè)試方法。 這(zhè)保證了(liǎo)Multi-CB多(duō)層(céng)電路(lù)板(bǎn)的(dí)高可靠(kào)性。
對(duì)於以下應(yīng)用(yòng)領(lǐng)域(yù)尤(yóu)為(wéi)重要：
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綫寬違規
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間距(jù)違規
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多(duō)餘的銅(tóng)
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缺少(shǎo)墊
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短路
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高(gāo)頻
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高(gāo)功(gōng)率負載(zǎi)
深圳市銘華(huá)航電SMT貼(tiē)片打樣廠家：AOI測(cè)試(shì)的(dí)優(yōu)勢(shì)
根據其可(kě)視(shì)方法(fǎ)，AOI測試可用於(yú)檢(jiǎn)測許多(duō)表麵缺陷，例(lì)如開(kāi)口，短路，不(bù)正確的組件(jiàn)，缺(quē)少組件等。
以下(xià)是API測試的優點：
多個檢測(cè)對象 - AOI測試不(bù)僅(jǐn)適(shì)用於(yú)PCB，也(yě)適(shì)用於(yú)PCB組(zǔ)裝。 對於PCB， 檢查缺陷 ，例如短路，開路和(hé)焊(hàn)料不(bù)足。 對於PCB組裝，檢(jiǎn)查(chá)問題包括元件(jiàn)焊(hàn)接，極性和(hé)數(shù)值。
低(dī)成本 - 與自(zì)動X射綫檢(jiǎn)測（AXI）相比，AOI在(zài)檢(jiǎn)查(chá)焊點(diǎn)缺陷時更(gēng)便(biàn)宜。
良(liáng)好(hǎo)的靈(líng)活性(xìng) - AOI測試可根(gēn)據(jù)需要和成本容(róng)限能力(lì)安(ān)排(pái)在製(zhì)造過程(chéng)的(dí)任何階段。 為了降低相(xiāng)應的成(chéng)本(běn)並提(tí)高檢測(cè)效率(shuài)，最好在回(huí)流(liú)焊(hàn)後進行AOI測試。 因為大多數缺陷(xiàn)都是(shì)焊接(jiē)過程失敗的結果。 AOI測(cè)試的(dí)良好靈(líng)活性能(néng)可降(jiàng)低成本(běn)。 因(yīn)為(wéi)一旦發現問(wèn)題，可以立(lì)即修改(gǎi)製造或(huò)裝配(pèi)參數，以便可以正確地生(shēng)產後續(xù)產(chǎn)品(pǐn)。
