未來(lái)電(diàn)子(zǐ)產品(pǐn)和PCB將需要更小的電(diàn)容器(qì)
消(xiāo)費(fèi)電子(zǐ)和(hé)工程(chéng)行業正(zhèng)在(zài)談(tán)論發(fā)展中的“下(xià)一(yī)代”產品。 從(cóng)超高(gāo)清顯(xiǎn)示器到(dào)更(gēng)小(xiǎo)更快(kuài)的個人電(diàn)子(zǐ)產品，該(gāi)行(háng)業的未來可(kě)能依賴於越(yuè)來(lái)越小的電容(róng)器(qì)的(dí)質量(liáng)和能力。
日(rì)本國家(jiā)材(cái)料科(kē)學研(yán)究(jiū)所(suǒ)的研究人(rén)員表示，他們開發(fā)出(chū)一種(zhǒng)新的(dí)方法(fǎ)來收縮電容器，甚至(zhì)比現在(zài)使(shǐ)用的材(cái)料還要多(duō)。 結(jié)果(guǒ)可(kě)以(yǐ)為PCB增加更(gēng)多功率(shuài)，並且比(bǐ)預(yù)期更快地引入更高性(xìng)能(néng)的器(qì)件(jiàn)。正在(zài)開(kāi)發(fā)的現(xiàn)有納(nà)米電容(róng)器與(yǔ)“超(chāo)薄”電(diàn)容器之(zhī)間的(dí)區別(bié)在於，新型電容(róng)器(qì)在(zài)溫(wēn)和條(tiáo)件下使(shǐ)用更(gēng)溫(wēn)和(hé)的工藝(yì)使用氧(yǎng)化物納米片(piàn)層(céng)。
PCB是(shì)否達(dá)到了(liǎo)性(xìng)能(néng)極(jí)限(xiàn)？
深(shēn)圳(zhèn)市銘(míng)華航(háng)電(diàn)SMT貼片加工(gōng)：在超(chāo)薄電容(róng)器(qì)等新(xīn)方法(fǎ)進入市場(cháng)之前，PCB的(dí)開發(fā)商和(hé)製造商(shāng)發(fā)現，目(mù)前(qián)可用(yòng)的材料和(hé)工(gōng)藝已達到(dào)電路板的性能極限(xiàn)。 繼續(xù)研究(jiū)增加能(néng)量(liáng)存儲和(hé)處理能力(lì)的(dí)新(xīn)方法(fǎ)將使(shǐ)製(zhì)造商能(néng)夠(gòu)提供(gōng)可用於未(wèi)來消費產品和商業應用(yòng)的(dí)PCB。 有了(liǎo)這項(xiàng)新技(jì)術(shù)，工程(chéng)師和(hé)工(gōng)程專業學生就(jiù)可(kě)以研究錯(cuò)綜復雜(zá)的(dí)技術，以便能夠在未(wèi)來的(dí)應用中(zhōng)全麵實施這些(xiē)技(jì)術(shù)。