電(diàn)路(lù)板底(dǐ)部(bù)的凹陷接頭最(zuì)常見(jiàn)的原因(yīn)是印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板的除(chú)氣。 就像(xiàng)焊腳中的(dí)小電阻(zǔ)（稱(chēng)為針孔(kǒng)或吹(chuī)孔(kǒng)）一樣，它(tā)們(mén)被視為(wéi)另一個(gè)工藝指標。 如果孔的桶(tǒng)內銅(tóng)鍍(dù)層(céng)厚度保(bǎo)持最小25μm，則在焊接(jiē)過(guò)程中水(shuǐ)分(fēn)不會通(tōng)過(guò)銅排出。

圖1：由於除氣(qì)導(dǎo)致(zhì)的(dí)下(xià)沉焊點。

在電路(lù)板的頂部(bù)，由(yóu)於以(yǐ)下原(yuán)因(yīn)可(kě)能會(huì)發生凹陷(xiàn)或凹(āo)陷的接頭(tóu)：

• 由於(yú)自身重(zhòng)量(liáng)的原因(yīn)，焊料(liào)逐漸下沉(chén)的(dí)孔與導(dǎo)綫之比。

• 某些(xiē)形式的(dí)汙染或(huò)阻礙不(bù)允許(xǔ)焊(hàn)料在孔中(zhōng)上升(shēng)。

• 不(bù)良(liáng)的預(yù)熱或助焊(hàn)劑不(bù)能(néng)使焊料完(wán)全潤濕電(diàn)鍍通孔。

在圖(tú)2中，零件(jiàn)主(zhǔ)體上的絕緣層也(yě)出(chū)現在導綫(xiàn)的(dí)頂部(bù)，這使得(dé)難(nán)以形成接縫。

圖(tú)2：組(zǔ)件的(dí)絕緣受(shòu)到接縫(féng)形成的(dí)幹擾。

凹陷接頭的最常見原(yuán)因是空(kōng)洞與(yǔ)引綫之(zhī)比。 如果(guǒ)孔與引綫(xiàn)直徑(jìng)相比較大，則焊料(liào)會逐漸(jiàn)滴入或流出孔(kǒng)。

如果(guǒ)焊料(liào)沒(méi)有直接回流到電路板(bǎn)的頂部(bù)，電路(lù)板(bǎn)頂(dǐng)部的(dí)凹(āo)陷接頭可(kě)能由(yóu)不(bù)正確(què)的預熱或助焊劑不(bù)良引起(qǐ)。 在圖(tú)3所示的例子中(zhōng)，情(qíng)況並非如(rú)此，因(yīn)為錫/鉛已(yǐ)經(jīng)回流到正麵或導(dǎo)致(zhì)現(xiàn)有(yǒu)的焊料(liào)回(huí)流。

深圳(zhèn)市銘華航電(diàn)SMT貼片加(jiā)工(gōng)：電路板底部(bù)的(dí)凹陷接頭可能是(shì)由於(yú)放氣(qì)造成的。 如(rú)果(guǒ)焊接過程在孔脫(tuō)落時正常工作，則焊料趨於縮(suō)回(huí)到孔(kǒng)中以填充空隙。

圖(tú)3：焊盤表(biǎo)麵的粘(nián)合(hé)劑(jì)汙染(rǎn)導致這(zhè)種焊錫(xī)跳(tiào)動(dòng)。