當(dāng)PCB卡(qiǎ)在(zài)裝配(pèi)過程中出現(xiàn)吹孔(kǒng)缺陷(xiàn)時，主要元凶(xiōng)傾向於夾(jiā)帶(dài)水分(fēn)或空(kōng)氣(qì)。 在潮濕(shī)環(huán)境下，裸露電路板(bǎn)上(shàng)的任何未(wèi)鍍覆和未掩蓋的區(qū)域(yù)都會(huì)暴露內(nèi)部(bù)層(céng)壓板，因此可能會(huì)吸收(shōu)水分。 吸(xī)收(shōu)可能(néng)發(fā)生(shēng)在電路板製造過(guò)程中或(huò)存(cún)儲(chǔ)不當(dāng)。 非(fēi)常值(zhí)得懷(huái)疑的地區包括非(fēi)電(diàn)鍍(dù)鑽(zuān)孔和路(lù)由功能(néng)

印刷電(diàn)路(lù)板上的(dí)吹孔被(bèi)放大

在裝(zhuāng)配之(zhī)前(qián)烘(hōng)烤電(diàn)路板(bǎn)可(kě)以幫助(zhù)解(jiě)決這些問題，但正確的電(diàn)路(lù)板(bǎn)存儲也同(tóng)樣重(zhòng)要。 裸PCB應(yīng)存放在帶有幹(gān)燥劑和(hé)濕(shī)度(dù)指(zhǐ)示(shì)器(qì)的真空密封袋(dài)中(zhōng)。 然(rán)後應將(jiāng)包(bāo)裝存放在(zài)沒(méi)有高溫(wēn)和高濕(shī)度的地(dì)方。

深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘(míng)華航電SMT貼片加(jiā)工(gōng)：在極少(shǎo)數情況(kuàng)下，電路板(bǎn)可能會在(zài)電鍍後留(liú)下氣穴(xué)。 這(zhè)是PCB製(zhì)造(zào)商的流(liú)程(chéng)指(zhǐ)標(biāo)。 電(diàn)鍍(dù)通孔(kǒng)的(dí)粗略鑽(zuān)孔(kǒng)可(kě)能(néng)導(dǎo)致電(diàn)鍍層(céng)和這(zhè)些(xiē)孔內的層壓板(bǎn)之間(jiān)的微(wēi)小(xiǎo)間隙(xì)。 當電路(lù)板(bǎn)在裝(zhuāng)配(pèi)過程(chéng)中暴露在(zài)高(gāo)溫環(huán)境(jìng)中時，夾(jiā)帶的空(kōng)氣會(huì)迅速(sù)膨脹，並通過(guò)較(jiào)薄的銅(tóng)鍍層“吹”。 這(zhè)可以通過電路板吹氣(qì)孔的微(wēi)小(xiǎo)部(bù)分來(lái)驗證(zhèng)。