圖(tú)1顯示了焊接後從電路板表(biǎo)麵抬(tái)起抗蝕(shí)劑(jì)的一個(gè)非常(cháng)明(míng)顯的(dí)例(lì)子(zǐ)。 很(hěn)簡單(dān),這是(shì)由於不正確(què)的印(yìn)製板規(guī)格(gé)。 錫/鉛(qiān)不應用於專(zhuān)業電路板上(shàng)的抗蝕(shí)劑下。 當錫/鉛進入(rù)液相時(shí),它會(huì)膨(péng)脹並可能(néng)導致焊料和(hé)抗蝕劑之(zhī)間的粘(nián)附(fù)力(lì)喪失。 如果抗蝕劑脆或(huò)薄(báo),它將如圖(tú)1所示分開。如(rú)果(guǒ)塗(tú)層(céng)的(dí)厚度(dù)小(xiǎo)於(yú)3-5μm,則可以使(shǐ)用錫/鉛(qiān),因(yīn)為在波(bō)峰(fēng)焊(hàn)或回流焊時會(huì)有(yǒu)非(fēi)常(cháng)小的(dí)移(yí)動。

深圳市銘華航電(diàn)SMT貼片(piàn)加(jiā)工:圖1:此(cǐ)處(chǔ)抬起(qǐ)的抗(kàng)蝕劑是由於PCB的(dí)規格不(bù)正(zhèng)確(què)。