未(wèi)焊接(jiē)的(dí)表麵安(ān)裝(zhuāng)接(jiē)點被(bèi)稱為焊(hàn)接(jiē)跳綫(xiàn)，其中(zhōng)端(duān)子(zǐ)沒有(yǒu)任何(hé)焊(hàn)料。 這(zhè)是由於(yú)芯片(piàn)波(bō)高(gāo)不正確(què)或(huò)電路板底部(bù)的(dí)助焊劑(jì)產生(shēng)氣體引起的(dí)。

如圖1所(suǒ)示(shì)，抗(kàng)蝕劑厚(hòu)度(dù)也可(kě)能(néng)導(dǎo)致問題或(huò)使(shǐ)其變(biàn)得更糟(zāo)。 對(duì)於理想(xiǎng)的(dí)裝配條(tiáo)件(jiàn)，阻焊(hàn)劑或掩(yǎn)模應與焊(hàn)盤(pán)表麵齊平或(huò)在(zài)其下麵(miàn)。 如(rú)果麵罩(zhào)很(hěn)厚，它會(huì)在焊盤周圍(wéi)形成一個空(kōng)腔(qiāng)，在這(zhè)裏形(xíng)成一(yī)個氣泡，助焊劑蒸汽(qì)被(bèi)捕(bǔ)獲。 焊料不能(néng)容易(yì)地置換蒸氣以(yǐ)形(xíng)成接縫(féng)。

圖1：阻(zǔ)焊(hàn)層厚(hòu)度(dù)對這(zhè)種焊(hàn)錫跳(tiào)躍有(yǒu)貢(gòng)獻(xiàn)。

盡管(guǎn)任何表(biǎo)麵(miàn)安裝的焊點都(dū)不(bù)會(huì)被焊(hàn)料(liào)浸濕(shī)，但通常被稱(chēng)為焊料(liào)跳(tiào)過，但(dàn)有些(xiē)人(rén)稱(chēng)這些焊(hàn)點不足(zú)，這是誤(wù)導。

在評估(gū)問題的過(guò)程(chéng)中，檢(jiǎn)查焊(hàn)盤上或(huò)組件(jiàn)端子上是否有(yǒu)新的焊料塗層很重要(yào)。 通常，導綫上存在(zài)或(huò)不存在新的焊(hàn)料塗(tú)層可能表(biǎo)明問題的(dí)根(gēn)本(běn)原因。

跳(tiào)躍(yuè)的最常見(jiàn)原(yuán)因(yīn)是芯片(piàn)波高不(bù)正(zhèng)確，電路板表麵(miàn)下(xià)的助(zhù)焊劑充氣或抗蝕劑(jì)厚度過厚(hòu)。 這些故(gù)障中的(dí)每一個(gè)都(dū)可(kě)以很(hěn)容易地修復，但如果(guǒ)您有(yǒu)大(dà)量(liáng)的(dí)電路(lù)板，抗(kàng)蝕(shí)劑可能需要(yào)更(gēng)長(cháng)的時(shí)間，但(dàn)請(qǐng)查看您的PCB規格。

在圖2中(zhōng)，粘合劑(jì)已(yǐ)經汙(wū)染了(liǎo)墊表(biǎo)麵(miàn)。 盡管沒有看到(dào)粘(nián)合(hé)劑(jì)沉積物，但(dàn)是一些(xiē)粘合(hé)劑(jì)允許在固(gù)化過程中看(kàn)不見(jiàn)的薄(báo)膜從網(wǎng)點區域滲出(chū)。 嘗試評估(gū)你的粘合(hé)劑。

圖(tú)2：焊(hàn)盤(pán)表(biǎo)麵的粘合劑汙(wū)染導致(zhì)這種(zhǒng)焊(hàn)錫(xī)跳躍。

深圳(zhèn)市銘華(huá)航(háng)電(diàn)SMT貼片加工(gōng)：圖3中(zhōng)的例子(zǐ)顯(xiǎn)然(rán)不是(shì)焊接的(dí)，並且(qiě)在專業公司(sī)中海浪(làng)不可能(néng)被嚴重調(tiáo)整，他們(mén)可(kě)以(yǐ)嗎
？ 更(gēng)可能的(dí)是，電路板沒(méi)有正確定(dìng)位在手(shǒu)指輸送(sòng)機或(huò)托盤中(zhōng)。 托盤(pán)可能會扭曲(qū)，或者夾子不(bù)能(néng)保持板(bǎn)子(zǐ)平整。

圖3：電路板可能沒(méi)有正確(què)定(dìng)位在(zài)手指(zhǐ)傳(chuán)送帶上(shàng)或(huò)托(tuō)盤上(shàng)。