帶有浸沒表麵的印刷電路板（PCB），例如無電(diàn)鍍鎳(niè)浸(jìn)金（ENIG），浸(jìn)錫，銀和(hé)OSP，因其無鉛(qiān)而具有吸(xī)引力。 但是，如果處(chǔ)理不當(dāng)，這(zhè)些(xiē)材料(liào)易(yì)受(shòu)潮(cháo)濕和(hé)潮濕(shī)的(dí)氧化和腐(fǔ)蝕。 這種氧化(huà)會導致(zhì)焊(hàn)接後的反濕現(xiàn)象，這(zhè)可能(néng)會(huì)導致(zhì)組裝(zhuāng)時(shí)接(jiē)頭不良並(bìng)最終導致電路板故障(zhàng)。

處理PCB表(biǎo)麵處(chǔ)理的(dí)解決方案(àn)

仔細處(chǔ)理將(jiāng)減(jiǎn)少氧化(huà)和(hé)相(xiāng)關問題(tí)。 即使是來(lái)自人體(tǐ)皮膚的天然(rán)油(yóu)脂也可(kě)能會(huì)使這(zhè)些表麵光(guāng)亮，因此在使用(yòng)浸漬表麵處理(lǐ)印(yìn)刷(shuā)電路板時，建(jiàn)議(yì)使用手(shǒu)套(tào)。 此(cǐ)外(wài)，將電(diàn)路板保(bǎo)存(cún)在(zài)密(mì)封包裝中(zhōng)有(yǒu)助(zhù)於(yú)防止(zhǐ)潮(cháo)濕和濕氣(qì)導(dǎo)致的(dí)氧(yǎng)化。

例(lì)子(zǐ)：

ENIG完成的(dí)印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)由(yóu)於暴(bào)露在潮濕環境中(zhōng)而嚴重氧化：

深(shēn)圳市銘華航電SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工(gōng)：ENIG表(biǎo)麵安(ān)裝(zhuāng)焊盤上(shàng)的焊接測試(shì)結(jié)果(guǒ)和氧化引(yǐn)起的去濕(shī)現象：