印(yìn)刷電路板(bǎn) （PCB）的翹曲(qū)和(hé)扭曲(qū)通(tōng)常(cháng)位於錯誤識別的不合格的(dí)最高等(děng)級(jí)之中(zhōng)，因(yīn)為它可(kě)能是最(zuì)不了解的。 設想一個完(wán)全平坦的剛性(xìng)電路板作為標(biāo)準是許(xǔ)多新(xīn)來(lái)的檢查員(yuán)相(xiāng)信(xìn)的一(yī)個(gè)謬論。 了解(jiě)PCB彎曲和(hé)彎曲的(dí)原因和(hé)原(yuán)因可以幫(bāng)助(zhù)解(jiě)決(jué)在電(diàn)路(lù)板設計(jì)階段的問題(tí)。

弓(gōng)和(hé)扭曲之(zhī)間(jiān)的(dí)區別

首先，我們(mén)來(lái)討(tǎo)論弓和扭(niǔ)曲(qū)術語的不(bù)同之處。 盡(jìn)管(guǎn)電路板(bǎn)的(dí)所(suǒ)有(yǒu)四個角都與(yǔ)平(píng)台接(jiē)觸(chù)（想象(xiàng)一(yī)下弓形(xíng)武(wǔ)器的形狀(zhuàng)），但帶有弓(gōng)問題(tí)的電(diàn)路板將抬(tái)離平台。

具(jù)有弓形和扭(niǔ)曲的印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板的示例

當三個PCB角落(là)與(yǔ)平台接觸(chù)而(ér)第四(sì)個角(jiǎo)落(là)升(shēng)高時(shí)發(fā)生扭(niǔ)曲。 根據(jù)IPC，兩種(zhǒng)條(tiáo)件(jiàn)都(dū)有要(yào)求(qiú)，以(yǐ)確(què)定弓(gōng)形或扭(niǔ)曲(qū)的程度是否(fǒu)符合(hé)或不符合。 防止PCB綫(xiàn)路板上的弓(gōng)形和(hé)扭曲

為什麼(mó)IPC允許(xǔ)任何弓或扭曲(qū)？

答(dá)案是由於印刷(shuā)電(diàn)路板製造中涉及的材(cái)料和(hé)工藝 。 PCB層壓板(bǎn)由多(duō)層玻(bō)璃(lí)纖(xiān)維布(bù)和(hé)環氧(yǎng)樹脂(zhī)製成(chéng)，每層(céng)都具有獨特(tè)的熱(rè)膨(péng)脹性(xìng)能。 在PCB層壓(yā)板的(dí)一側或兩(liǎng)側(cè)添加一層銅(tóng)，並(bìng)且必須考(kǎo)慮到(dào)額外(wài)的熱(rè)膨脹特性。

當電路板(bǎn)製(zhì)造商(shāng)將材料暴露(lòu)於(yú)各(gè)種(zhǒng)蝕(shí)刻和熱處理過(guò)程中時，不(bù)能保證層壓(yā)板將在所有(yǒu)樣品上(shàng)表(biǎo)現出(chū)均匀的(dí)反(fǎn)應(yīng)。

由(yóu)於(yú)不(bù)同(tóng)樣(yàng)品之間的(dí)反應(yīng)不同，盡管(guǎn)PCB層(céng)壓(yā)板(bǎn)製(zhì)造(zào)商遵循(xún)所有層壓板的嚴格(gé)製造工(gōng)藝，但IPC已(yǐ)經設定(dìng)了允(yǔn)許的公差。 為了解決(jué)正常的(dí)方差，預計成(chéng)品(pǐn)將落入規定的參(cān)數或公差範圍(wéi)內(nèi)，而(ér)不是(shì)確(què)切(qiē)的(dí)數量。 這(zhè)些預設容(róng)差允許小(xiǎo)的(dí)彎(wān)曲(qū)度和(hé)/或(huò)扭曲(qū)度，這(zhè)不(bù)會影(yǐng)響電路(lù)板(bǎn)的(dí)性能(néng)。  

弓和(hé)扭(niǔ)曲(qū)的附(fù)加影(yǐng)響(xiǎng)

其(qí)他因素(sù)影響電路(lù)板製(zhì)造(zào)中的(dí)弓和(hé)扭曲(qū)水(shuǐ)平(píng)，包括：

• 添(tiān)加個(gè)別零(líng)件號(hào)碼特(tè)征

• 更高的電路板層數(shù)（其他材料(liào)=額(é)外的熱(rè)處(chǔ)理）

• 材料(liào)混合（即(jí)使(shǐ)用標(biāo)準(zhǔn)FR4的高(gāo)頻(pín)PTFE層壓板(bǎn)來控製阻抗(kàng)值(zhí)，造成不(bù)平(píng)衡的疊(dié)層(céng) ）

• 銅(tóng)重量(liáng)的混合(hé)

由於銅具有(yǒu)高熱(rè)膨(péng)脹係(xì)數(shù)，所以(yǐ)銅(tóng)重量的混(hùn)合對(duì)弓和扭曲(qū)具有(yǒu)負麵(miàn)影(yǐng)響(xiǎng)。 更高(gāo)密度的(dí)銅將在(zài)比(bǐ)低密度銅(tóng)區(qū)域更(gēng)大的力(lì)的作(zuò)用(yòng)下(xià)擴展(zhǎn)到最小阻(zǔ)力區域。

平(píng)衡堆(duī)疊允(yǔn)許相(xiāng)反(fǎn)的熱(rè)膨(péng)脹(zhàng)值互(hù)相(xiāng)作用以(yǐ)幫助保(bǎo)持(chí)均匀的弓形(xíng)和扭曲力。 通過(guò)不(bù)平衡堆(duī)疊(dié)，具有較大(dà)熱膨脹值(zhí)的一(yī)側會影(yǐng)響(xiǎng)整(zhěng)個(gè)板(bǎn)。 銅平麵的(dí)固(gù)體(tǐ)層會(huì)擴(kuò)展為(wéi)與信號層(céng)不同，特別是如(rú)果信號(hào)密度較小(xiǎo)。 將所有(yǒu)信(xìn)號置於電(diàn)路板(bǎn)一側(cè)的(dí)相同層(céng)上，而所(suǒ)有飛(fēi)機位(wèi)於另(lìng)一側，這(zhè)是(shì)一(yī)種(zhǒng)災(zāi)難(nán)。

印刷電路(lù)板(bǎn)製(zhì)造(zào)商(shāng)還(huán)負責確保原材料層壓(yā)板的正確存放，以保(bǎo)持(chí)材料(liào)的平整(zhěng)性，以(yǐ)及正在進行的工作處理(lǐ)，以防(fáng)止生產麵板堆疊不(bù)便。 製(zhì)造商(shāng)也可能會建議在設(shè)計容易(yì)彎(wān)曲和(hé)彎曲時盜(dào)竊(qiè)銅。

結(jié)論

深圳市銘華(huá)航(háng)電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加工：了解(jiě)PCB彎曲(qū)和扭曲為我們提(tí)供了可(kě)接受標準(zhǔn)的(dí)參(cān)數以及關鍵的(dí)預防方法。 了解印製(zhì)電路板彎(wān)曲和彎曲(qū)的(dí)主要原因(yīn)對(duì)於製造(zào)商(shāng)來說(shuō)至(zhì)關重(zhòng)要，但(dàn)它們(mén)並(bìng)不(bù)排(pái)除(chú)電(diàn)路板(bǎn)製造商可(kě)能(néng)的根本原(yuán)因。 隨(suí)著(zhuó)更好的理解，一(yī)個更好，更有效(xiào)的電(diàn)路(lù)板設(shè)計和製造過程(chéng)。