隨著(zhuó)音(yīn)高(gāo)的降(jiàng)低，波峰焊(hàn)接將(jiāng)電(diàn)子元(yuán)件連(lián)接(jiē)到(dào)印刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)（PCB）的過程變(biàn)得越(yuè)來越困難。 間距(jù)是(shì)PCB上導體之(zhī)間的中(zhōng)心(xīn)到中(zhōng)心(xīn)間距(jù)。 因(yīn)此(cǐ)，如(rú)果(guǒ)知(zhī)道(dào)在低(dī)音(yīn)測量(liáng)時波峰焊(hàn)會(huì)變(biàn)得越來(lái)越(yuè)困(kùn)難，那麼您(nín)應(yīng)該在電路板上(shàng)保(bǎo)持(chí)的(dí)最(zuì)小(xiǎo)音(yīn)高(gāo)距離是多(duō)少？ 通(tōng)過適當的控製，仍(réng)然(rán)可以(yǐ)獲(huò)得(dé)良好(hǎo)的結(jié)果，其間距可以(yǐ)低(dī)至0.5mm（.0197“）。 波(bō)形焊接缺陷可以(yǐ)在0.5mm以下(xià)的(dí)間距(jù)中發(fā)生，因(yīn)此我們推(tuī)薦(jiàn)這(zhè)是(shì)波峰(fēng)焊(hàn)的最小(xiǎo)間距PCB。

在電(diàn)路(lù)板設(shè)計(jì)階段(duàn) ，您(nín)需要密切關(guān)注組件的(dí)方向和位(wèi)置，並考慮以下(xià)最佳(jiā)實踐(jiàn)細節(jié)：

• 盡(jìn)可能(néng)使用(yòng)較短(duǎn)的引綫長(cháng)度(dù)。

• 在PCB圖形中添(tiān)加焊錫墊，以允許(xǔ)多餘的(dí)焊(hàn)錫從(cóng)連接器流出，從(cóng)而避免橋接。

• 根據製造商的建(jiàn)議控製(zhì)機(jī)器(qì)參數(shù)，如(rú)溫(wēn)度(dù)，浸(jìn)入深(shēn)度和回流。

• 使用(yòng)適量(liáng)的(dí)助焊劑。

焊錫賊(zéi)墊(diàn)在(zài)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板(bǎn)中的插(chā)圖

結(jié)論

表麵(miàn)貼裝技(jì)術（SMT貼片加(jiā)工(gōng)）間(jiān)距(jù)小於(yú)0.5mm的(dí)波峰焊印刷電(diàn)路(lù)板不推薦使(shǐ)用(yòng)，並可(kě)能(néng)導致PCB缺陷。 焊盤尺寸(cùn)與節距比變(biàn)得(dé)非(fēi)常(cháng)小，以(yǐ)至(zhì)於大多數(shù)裸PCB製(zhì)造(zào)商無法(fǎ)保證(zhèng)引腳之間的(dí)焊接(jiē)屏蔽壩的(dí)粘(nián)附(fù)。 當不存在(zài)水壩(bà)時，焊(hàn)料能(néng)夠(gòu)在電路板表麵(miàn)上(shàng)自由流動(dòng)，並且可以(yǐ)在(zài)相(xiāng)鄰(lín)引腳(jiǎo)之間(jiān)形(xíng)成(chéng)橋接。 在狹小空間設計(jì)PCB時，不(bù)考慮(lǜ)所(suǒ)有因素(sù)都可能導致(zhì)短(duǎn)路，從而迫(pò)使(shǐ)匯編器在PCBA使(shǐ)用之(zhī)前對其進行(háng)返工。