電鍍通(tōng)孔(kǒng)是帶(dài)銅鍍(dù)層的(dí)印刷電路板 (PCB)上的孔(kǒng)。 這(zhè)些(xiē)孔(kǒng)允許電路從(cóng)電路(lù)板的(dí)一側通過孔(kǒng)中的(dí)銅到電路板(bǎn)的另(lìng)一(yī)側(cè)。 對於兩個或(huò)更(gēng)多電(diàn)路層的任(rèn)何印刷(shuā)電路板設計 ,電鍍通孔形成(chéng)不同層之間的電(diàn)互(hù)連(lián)。
為(wéi)了(liǎo)在(zài)PCB製(zhì)造過(guò)程中(zhōng)製(zhì)造(zào)鍍(dù)通孔,製造者(zhě)在電路(lù)板(bǎn)層壓(yā)板(bǎn)和(hé)任(rèn)一(yī)側(cè)存在的箔上鑽孔。 孔的壁然後被(bèi)電鍍,以便(biàn)它(tā)將信(xìn)號(hào)從(cóng)一層傳導(dǎo)到(dào)另一層。
為了(liǎo)準(zhǔn)備用於電(diàn)鍍(dù)的(dí)電路(lù)板(bǎn),製(zhì)造商必(bì)須通(tōng)過化學鍵合的無電鍍(dù)銅薄層使電路板從(cóng)上(shàng)到(dào)下(xià)導電,所述化(huà)學鍵(jiàn)合(hé)薄層粘(nián)附到孔(kǒng)的內部(bù)和(hé)電路(lù)板的(dí)邊(biān)緣。 這一(yī)步(bù)被稱為銅沉積。
沉積之後,電路圖像被施加(jiā)和顯(xiǎn)影。 然(rán)後,存(cún)在(zài)電路的(dí)區(qū)域用(yòng)較(jiào)厚(hòu)的銅層電鍍,這(zhè)會將孔和(hé)電(diàn)路(lù)塗(tú)覆到最終(zhōng)所需(xū)厚(hòu)度(通(tōng)常約為(wéi).001in / .025mm)。 從(cóng)這(zhè)一(yī)點來(lái)看,電路(lù)板(bǎn)將(jiāng)繼續製(zhì)造過(guò)程(chéng)直到(dào)完(wán)成。
電鍍銅通孔內(nèi)部的(dí)銅孔
沉積(jī)問題會影響孔(kǒng)壁(bì)內部的互連(lián),並會導致(zhì)PCB失效。 最(zuì)常見的沉(chén)積(jī)缺陷(xiàn)是(shì)銅襯在(zài)孔壁(bì)中存(cún)在電(diàn)鍍(dù)空(kōng)隙。如果孔(kǒng)的壁不平(píng)滑且完全塗(tú)覆(fù),則電流不能通過(guò)。 上(shàng)麵的圖像顯示了通孔(kǒng)的(dí)橫(héng)截(jié)麵(miàn),其(qí)中壁上(shàng)的銅(tóng)太薄(báo),很(hěn)可能(néng)是由於沉(chén)積和電鍍不良造成的。
在沉積(jī)過程中,當(dāng)銅沒(méi)有被(bèi)均匀(yún)地(dì)塗(tú)覆(fù)時,發(fā)生電(diàn)鍍通(tōng)孔中的電(diàn)鍍(dù)空洞,從而阻礙了(liǎo)適當的電(diàn)鍍(dù)。 這可能(néng)是由(yóu)於汙(wū)染,孔側麵的(dí)氣(qì)泡(pào)和(hé)/或粗鑽。 所(suǒ)有這(zhè)些(xiē)都可能在通孔(kǒng)的壁上(shàng)形(xíng)成(chéng)不平(píng)整的(dí)表麵(miàn),這(zhè)使(shǐ)得難(nán)以施(shī)加平(píng)滑連續的(dí)銅(tóng)綫(xiàn)。
深(shēn)圳(zhèn)市銘華(huá)航(háng)電(diàn)SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工:防止由(yóu)粗(cū)糙(cāo)鑽孔(kǒng)引起(qǐ)的PCB電鍍(dù)空洞的最好方法就(jiù)是確(què)保(bǎo)在使用過(guò)程(chéng)中遵(zūn)循(xún)製(zhì)造商(shāng)的指(zhǐ)示。 製造(zào)商通常(cháng)會對(duì)建議的鑽頭數量和鑽頭(tóu)的進(jìn)給速度(dù)和(hé)速(sù)度提(tí)出建議(yì)。 鑽速過低的(dí)鑽頭實(shí)際上(shàng)可能會粉(fěn)碎下來(lái)的(dí)材料,形成粗糙的(dí)表麵(miàn),在沉積和電鍍過(guò)程(chéng)中難以均匀塗(tú)覆(fù)。 如果(guǒ)鑽(zuān)速過低,則可能(néng)會(huì)出(chū)現(xiàn)鑽(zuān)頭(tóu)塗(tú)抹(mǒ),盡(jìn)管它(tā)可(kě)以(yǐ)在去(qù)汙期間進行矯正(zhèng)。