啞光(guāng)表(biǎo)麵(miàn)處理與(yǔ)光(guāng)澤度處(chǔ)理在(zài)PCB阻焊(hàn)設(shè)計(jì)中(zhōng)
在(zài)創建最佳(jiā)電(diàn)路板設計時 ，必(bì)須(xū)考慮(lǜ)的一個(gè)因(yīn)素(sù)是阻(zǔ)焊層，以及是(shì)否使用(yòng)啞光麵漆或用於最終(zhōng)產品的(dí)光(guāng)澤(zé)麵罩。 通常，大(dà)多數設計師並(bìng)未指(zhǐ)定(dìng)他(tā)們的偏好(hǎo)，最終將(jiāng)決(jué)定(dìng)留給PCB製造商(shāng)。 大多數(shù)製(zhì)造(zào)商可能會默認(rèn)光(guāng)澤(zé)度(dù)表麵光潔(jié)度(dù) ，這是兩(liǎng)者(zhě)中(zhōng)較受(shòu)歡(huān)迎的選(xuǎn)擇。
電路板阻焊(hàn)層(céng)注(zhù)意事項(xiàng)
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PCB設計(jì)師是否應(yīng)該(gāi)關(guān)注(zhù)麵(miàn)罩(zhào)的(dí)光(guāng)潔(jié)度？
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兩(liǎng)種麵(miàn)罩(zhào)飾麵的區別和可能的(dí)最終結(jié)果(guǒ)是什(shí)麼？
具(jù)有(yǒu)光澤(zé)和啞光麵漆的(dí)印(yìn)刷電(diàn)路板
討(tǎo)論阻焊標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，這兩種類型(xíng)沒有(yǒu)不(bù)同(tóng)的要求。 IPC-SM-840C永久性阻(zǔ)焊劑的鑒(jiàn)定(dìng)和性能(néng)中(zhōng)包含(hán)有關其使用(yòng)的(dí)信息。 該(gāi)規範(fàn)旨在(zài)促進(jìn)供應(yīng)商使用標準電(diàn)路板係統(tǒng)評(píng)估(gū)阻(zǔ)焊層(céng)，並幫助(zhù)設(shè)計(jì)人(rén)員，製造(zào)商(shāng)和用(yòng)戶共同認證生(shēng)產電路板工藝。
這兩種(zhǒng)類型的主要區別(bié)在(zài)於美學。 光澤阻焊劑將(jiāng)具(jù)有(yǒu)光(guāng)反射性(xìng)和(hé)較淺(qiǎn)的(dí)顏色 ，而(ér)啞(yǎ)光(guāng)無光澤(zé)並且顯得較暗 。 無(wú)光(guāng)澤阻(zǔ)焊(hàn)劑也(yě)傾(qīng)向於(yú)呈(chéng)現更柔和（多孔(kǒng)），而(ér)光澤(zé)度具(jù)有堅(jiān)硬的外(wài)殼光潔(jié)度。 在印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板製造中，工藝沒有區別，如果有的話(huà)，成(chéng)本(běn)差異很小。
亞光(guāng)飾(shì)麵可能(néng)由(yóu)於(yú)柔(róu)軟(ruǎn)的飾麵(miàn)而(ér)更(gēng)容(róng)易刮傷，但(dàn)在光澤飾(shì)麵(miàn)中刮傷(shāng)更明(míng)顯(xiǎn)。 啞(yǎ)光也更容(róng)易表(biǎo)現(xiàn)出(chū)表(biǎo)麵(miàn)化妝品(pǐn)和白(bái)霧/殘(cán)留物。 光(guāng)澤(zé)度(dù)完成板不顯(xiǎn)示(shì)這(zhè)一點; 然(rán)而(ér)，由於其高反射率，光澤阻焊膜在(zài)組裝(zhuāng)時可能會導(dǎo)致(zhì)視覺係統問題。 使用(yòng)光澤(zé)麵罩時(shí)，基準(zhǔn)點周圍(wéi)的(dí)麵罩清(qīng)除對視覺係(xì)統起著(zhuó)重要(yào)作用。
來自合(hé)同(tóng)製(zhì)造商(shāng)（CM）的許多報告表明(míng)，亞(yà)光(guāng)飾麵不(bù)易形(xíng)成(chéng)焊(hàn)球(qiú)。 當被質(zhì)疑時，CM將(jiāng)掩(yǎn)模(mó)類型(xíng)列(liè)為(wéi)助(zhù)焊劑(jì)類型的(dí)焊球(qiú)形成(chéng)的首要原因也(yě)是主要因(yīn)素。 造(zào)成(chéng)印刷電(diàn)路板(bǎn)底(dǐ)部(bù)通常(cháng)存(cún)在焊球(qiú)的原因有多(duō)種(zhǒng)。 沒有(yǒu)清(qīng)潔的(dí)低殘(cán)留焊接的使(shǐ)用(yòng)增加(jiā)導(dǎo)致更(gēng)多(duō)的關注問題(tí)。
啞光完成(chéng)最小化焊球形(xíng)成(chéng)？
多(duō)年來(lái)，在焊球(qiú)形成(chéng)之(zhī)後提(tí)出(chū)了(liǎo)許多可(kě)能的(dí)原(yuán)因。 其(qí)中一(yī)些原(yuán)因包(bāo)括(kuò)：
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玻璃(lí)化轉(zhuǎn)變(biàn)溫(wēn)度
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表麵能
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硬(yìng)度
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通量類型(xíng)
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存(cún)在(zài)水(shuǐ)分(fēn)
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表麵粗糙(cāo)度(dù)
迄(qì)今(jīn)為(wéi)止，盡(jìn)管表麵(miàn)粗糙度(dù)一直(zhí)是產(chǎn)生(shēng)焊球的(dí)主要因素，但其(qí)確切機理尚未完全(quán)了解。 來(lái)自(zì)Vantico（以前(qián)稱為Ciba Specialty Chemicals）的技術報(bào)告顯示，粗(cū)糙（無光(guāng)澤）表麵(miàn)上(shàng)的(dí)熔融焊料(liào)與光滑(huá)表(biǎo)麵上的熔(róng)融焊料(liào)表現不同 - 用(yòng)於(yú)各種PCB焊(hàn)料掩模(mó)和(hé)層壓板(bǎn)。 在粗(cū)糙(cāo)表(biǎo)麵(miàn)上，熔融焊料形成(chéng)凸(tū)彎月麵，並且在(zài)光滑(huá)表麵上，熔(róng)融焊料(liào)形成(chéng)凹(āo)彎月麵。 凸(tū)麵(miàn)與凹(āo)麵彎月麵減少了(liǎo)焊(hàn)球(qiú)附著(zhuó)麵積，所(suǒ)以(yǐ)焊球(qiú)不會像(xiàng)光滑表麵那樣粘附(fù)在無光(guāng)澤表(biǎo)麵上(shàng)。
深圳市(shì)銘(míng)華航(háng)電SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工(gōng)：已(yǐ)經進行了(liǎo)許多關於“光澤水平(píng)”的(dí)研(yán)究以(yǐ)及與焊接(jiē)缺陷(xiàn)的相(xiāng)關性。 發現照片成(chéng)像的(dí)光澤水(shuǐ)平(píng)會影響電路板(bǎn)波(bō)峰焊過(guò)程(chéng)中產生的焊接(jiē)缺陷(xiàn)的數(shù)量。 這些焊(hàn)接(jiē)缺(quē)陷（焊球(qiú)，焊料短路，焊橋）與(yǔ)光澤(zé)度成正(zhèng)比。 隨著(zhuó)光澤(zé)水平(píng)的降(jiàng)低，焊球水平的降低(dī)速度(dù)比焊(hàn)短路和橋接的數量(liáng)更快(kuài)。 換(huàn)句(jù)話(huà)說(shuō)，為(wéi)了減少(shǎo)或消除(chú)焊料短路(lù)，所需的(dí)光澤度(dù)低於減(jiǎn)少焊球(qiú)所需的光澤(zé)度。