隨著PCB技術(shù)的進步(bù) ，不斷減少導(dǎo)體(tǐ)間(jiān)距，裸露(lòu)電路(lù)板(bǎn)的(dí)清潔度(dù)的重(zhòng)要(yào)性(xìng)也(yě)隨之增加(jiā)。 印(yìn)刷(shuā)電路板(bǎn)製(zhì)造過(guò)程(chéng)中的無(wú)機汙(wū)染(rǎn)會導(dǎo)致(zhì)電(diàn)化學遷移(yí)。 電(diàn)化學遷移是金(jīn)屬(shǔ)離(lí)子在(zài)電(diàn)勢存(cún)在(zài)下(xià)的(dí)溶解(jiě)和運(yùn)動，導致陽極和(hé)陰(yīn)極之間樹枝(zhī)狀(zhuàng)結(jié)構的(dí)生長。 這(zhè)些樹枝(zhī)狀生長在(zài)一(yī)段時間內很小，並(bìng)不是(shì)“昨(zuó)天”裸板(bǎn)的(dí)問題。

隨(suí)著(zhuó)導體寬度和間(jiān)距不斷(duàn)縮小(xiǎo) ，傳播枝晶生長(cháng)的離子汙(wū)染變(biàn)得更加令人(rén)震驚。 令(líng)人(rén)驚訝的(dí)是，許(xǔ)多電路板組裝(zhuāng)商仍(réng)然沒有用(yòng)他們的裸(luǒ)板(bǎn)製(zhì)造商(shāng)解決PCB清(qīng)潔問題，或(huò)者他(tā)們依賴30多年前由軍方(fāng)製定(dìng)的電路(lù)板(bǎn)清(qīng)潔(jié)規(guī)範。

當(dāng)前的(dí)PCB清潔(jié)度規格

目(mù)前該規範的內容是(shì)“汙染(rǎn)水(shuǐ)平(píng)不(bù)應(yīng)大於(yú)氯化(huà)鈉(nà)的(dí)1.56μg/ cm2（10.06μg/ in2）”。 許(xǔ)多印(yìn)刷品和圖(tú)紙仍(réng)然(rán)具(jù)有(yǒu)該聲明作為(wéi)所提供的裸(luǒ)板(bǎn)的整體最終清(qīng)潔(jié)度(dù)。 然(rán)而，軍事規(guī)範(fàn)起(qǐ)源(yuán)於(yú)裸板生產麵板， 之前 使用(yòng)阻焊劑 。 擔心(xīn)的(dí)是，在(zài)阻(zǔ)焊層(céng)下(xià)麵(miàn)夾帶的(dí)高(gāo)水(shuǐ)平(píng)離子汙(wū)染(rǎn)會(huì)影響(xiǎng)阻(zǔ)焊(hàn)層的粘附性，導致阻焊(hàn)層起泡，空洞(dòng)和剝落(là)。

在(zài)測試(shì)成品(pǐn)裸(luǒ)露(lòu)電(diàn)路板的離(lí)子清潔(jié)度時(shí)，IPC 6012指(zhǐ)出，PCB將按照溶劑萃(cuì)取法（ROSE）方法進行測試(shì)，並符合采(cǎi)購(gòu)文件。 這最終(zhōng)是(shì)設(shè)計師的決(jué)定(dìng)，盡管將軍事標準作為(wéi)基準是一(yī)個(gè)好(hǎo)的開(kāi)始(shǐ)，但它(tā)應該(gāi)被(bèi)更(gēng)高的(dí)技(jì)術委員(yuán)會(huì)認真(zhēn)重(zhòng)新審視(shì)。

清潔(jié)劑(jì)如(rú)ENIG，有(yǒu)利於(yú)獲得更清(qīng)潔(jié)的PCB

IPC-5704：未填充電路(lù)板(bǎn)的(dí)IPC清(qīng)潔度標準

IPC於(yú)2010年發(fā)布IPC-5704，這是對(duì)未組裝的印(yìn)製板(bǎn)（又名(míng)裸板）的(dí)清(qīng)潔要(yào)求。 在(zài)這個標準中(zhōng)，無機(jī)離(lí)子(zǐ)被分(fēn)解，而(ér)以(yǐ)前隻(zhī)有(yǒu)氯(lǜ)化(huà)鈉被(bèi)提(tí)及(jí)。 常見(jiàn)和流行(háng)的(dí)測試(shì)方(fāng)法(fǎ)ROSE，Omega-meter和Ionograph隻(zhī)能(néng)測量(liáng)低(dī)靈敏度(dù)的鹼(jiǎn)性(xìng)氯(lǜ)化物(wù)。 為(wéi)了實現IPC-5704中公布(bù)的(dí)無機離子的(dí)分(fēn)解(jiě)，需(xū)要進行(háng)離子色譜測(cè)試。 在(zài)5704中，IPC確實說(shuō)明了(liǎo)與當(dāng)今(jīn)技術和工藝水(shuǐ)平相(xiāng)當(dāng)的(dí)個(gè)別(bié)離子的(dí)最大汙(wū)染限(xiàn)製，但是該標準尚(shàng)未(wèi)得(dé)到很(hěn)大的(dí)普(pǔ)及(jí)。 離(lí)子色(sè)譜(pǔ)設備和測(cè)試的高(gāo)成(chéng)本(běn)使(shǐ)許多(duō)供應商(shāng)和用戶不能(néng)接受(shòu)它。 重(zhòng)要(yào)的是(shì)要注意，該標(biāo)準(zhǔn)確(què)實(shí)聲明(míng)應(yīng)使(shǐ)用(yòng)離(lí)子(zǐ)色(sè)譜測(cè)試(shì)來處(chǔ)理(lǐ)源(yuán)自(zì)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試(shì)方法的(dí)不(bù)合格。

這種(zhǒng)汙染的來源在於電鍍和最終成(chéng)品(pǐn)工藝中(zhōng)使(shǐ)用(yòng)的(dí)氯(lǜ)化(huà)物化學(xué)物質(zhì)。 另(lìng)一(yī)個(gè)重(zhòng)要(yào)貢(gòng)獻者是熱(rè)空氣焊料水平和無鉛熱空(kōng)氣焊劑(jì)水(shuǐ)平的(dí)預熔化(huà)。 印刷電路(lù)板(bǎn)製造商(shāng)通過在(zài)電(diàn)鍍(dù)後(hòu)立即衝(chōng)洗來改進(jìn)其工藝(yì)。 殘(cán)留(liú)物(wù)更(gēng)難以(yǐ)延(yán)遲去除，使用弱(ruò)酸(suān)浴有(yǒu)助於中和離(lí)子，並在(zài)所(suǒ)有衝(chōng)洗和清洗(xǐ)過(guò)程(chéng)中使用去(qù)離(lí)子水。 自來(lái)水(shuǐ)引入的離子(zǐ)可以抵(dǐ)消任(rèn)何被(bèi)去除的電鍍離(lí)子，因(yīn)此使(shǐ)用(yòng)自(zì)來(lái)水(shuǐ)會深深(shēn)地皺起(qǐ)眉頭。 向(xiàng)ENIG等(děng)非焊(hàn)錫表(biǎo)麵處理(lǐ)工(gōng)藝轉移，有助(zhù)於去除電路板製造工(gōng)藝(yì)中(zhōng)的焊(hàn)劑汙(wū)染 。 與20年前(qián)相比，這些(xiē)工(gōng)藝改(gǎi)進以(yǐ)及向(xiàng)無鉛(qiān)清潔(jié)表(biǎo)麵拋(pāo)光(guāng)的(dí)趨勢已經幫助實現(xiàn)了更(gēng)為(wéi)幹淨(jìng)的裸板。

當需要極(jí)端PCB清潔度時(shí)

深圳(zhèn)市(shì)銘(míng)華航電SMT貼片加工：如果要(yào)求裸(luǒ)板(bǎn)的極端(duān)清(qīng)潔度(dù)（水(shuǐ)平低於(yú)0.63μg/ cm2，4.0μg/ in2），最好(hǎo)設計(jì)盡可能(néng)少的(dí)“暴露層(céng)壓板(bǎn)”區域的(dí)PCB部(bù)件。 離子傾向(xiàng)於容易地(dì)從金屬和阻(zǔ)焊(hàn)層(céng)表麵(miàn)上清洗(xǐ)掉(diào)，但是(shì)會(huì)留下(xià)未被(bèi)電(diàn)鍍或阻焊(hàn)層覆蓋的(dí)電路(lù)板區域(yù)。 這種(zhǒng)暴露(lòu)的(dí)層(céng)壓板(bǎn)可能(néng)會(huì)造成離(lí)子(zǐ)汙(wū)染，最終(zhōng)的電路板清潔工(gōng)藝(yì)可(kě)能(néng)會(huì)對(duì)去除(chú)這(zhè)些(xiē)夾雜(zá)的汙染(rǎn)物(wù)提(tí)出挑(tiāo)戰(zhàn)。 現(xiàn)在(zài)這些(xiē)汙染物會(huì)在離(lí)子色(sè)譜(pǔ)測(cè)試過程中泄(xiè)漏出來，影響結果。