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SMT貼片(piàn)加工(gōng)中的返工的(dí)幾種辦(bàn)法(fǎ)選(xuǎn)擇(zé)
來源：本站 時(shí)間：2020/03/11
采用表麵貼裝(zhuāng)技術製造的電(diàn)路板，由(yóu)於其結(jié)構簡(jiǎn)單，元(yuán)件密度高得(dé)多，使(shǐ)得電(diàn)子(zǐ)製(zhì)造業(yè)發(fā)生了(liǎo)革(gé)命性的(dí)變化。 SMT結(jié)構允(yǔn)許製(zhì)造更小(xiǎo)，功(gōng)能(néng)更多(duō);
SMT製造的確帶來了(liǎo)新(xīn)的挑戰，尤其(qí)是在(zài)維(wéi)修(xiū)和其(qí)他(tā)返工時(shí)。 由(yóu)於SMT板可以使用麵(miàn)積僅(jǐn)為幾平方毫米(mǐ)的元件，因(yīn)此(cǐ)傳(chuán)統(tǒng)的(dí)焊(hàn)接(jiē)技(jì)術通常不(bù)能用於返工。 一團焊(hàn)料可(kě)能會(huì)掩埋整個組件(jiàn)！
當(dāng)您(nín)的SMT創建的(dí)產(chǎn)品需要返(fǎn)工(gōng)時，如果焊接無法(fǎ)修(xiū)復(fù)，則有兩個基本選(xuǎn)項。 兩者(zhě)都有各自的(dí)優點和(hé)缺點，並(bìng)且(qiě)知道您自(zì)己(jǐ)的製造(zào)商正在使用(yòng)哪種(zhǒng)技(jì)術是很好(hǎo)的。
新(xīn)的(dí)SMT生產(chǎn)技術(shù)需要(yào)新的返(fǎn)工(gōng)技術
SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工產品(pǐn)返(fǎn)工的關鍵是使(shǐ)用非接(jiē)觸式(shì)方(fāng)法(fǎ)，以避(bì)免對(duì)電路(lù)板(bǎn)造(zào)成額(é)外(wài)損害。 通(tōng)常(cháng)，這些(xiē)與(yǔ)計(jì)算(suàn)機控製或(huò)精密顯微鏡結(jié)合使用以保證(zhèng)準確(què)性。
I.紅外(wài)綫(xiàn)
紅外(wài)返工(gōng)係(xì)統(tǒng)通常更容易安裝(zhuāng)和使(shǐ)用，因為它們基於“槍”發(fā)射長時間(jiān)或(huò)短(duǎn)脈(mài)衝的(dí)紅外(wài)能(néng)量來加(jiā)熱元件(jiàn)周圍的焊接(jiē)。 它們(mén)幾乎(hū)可(kě)以像(xiàng)激光(guāng)束(shù)一(yī)樣精確，紅(hóng)外(wài)綫也可以(yǐ)快(kuài)速加熱(rè)焊料，所以紅(hóng)外返(fǎn)工(gōng)係統可以(yǐ)加快維修(xiū)速度(dù)。
但(dàn)是(shì)，IR係(xì)統也存在(zài)一些(xiē)缺(quē)點(diǎn)。 由於光束非(fēi)常精(jīng)確，這(zhè)可(kě)能會導致表麵不(bù)均(jūn)匀加熱。 組(zǔ)件(jiàn)之間反照率(shuài)（光(guāng)與黑暗表麵）的變(biàn)化(huà)也(yě)會導(dǎo)致加熱不均(jūn)匀。 此外，在更密(mì)集(jí)的(dí)電路板(bǎn)上，有足夠的(dí)輻(fú)射(shè)熱量可能需要屏蔽以保護附(fù)近的(dí)組(zǔ)件和(hé)焊料。
當(dāng)可(kě)行(háng)時(shí)，紅外綫(xiàn)通(tōng)常是(shì)更具成本效益的選(xuǎn)擇。
II。 熱(rè)氣
SMT貼片製造返(fǎn)工的另(lìng)一種(zhǒng)選擇是使(shǐ)用熱(rè)氣體，通(tōng)常(cháng)是標準(zhǔn)空(kōng)氣或氮(dàn)氣(qì)。 用熱(rè)氣體，可以精(jīng)確控(kòng)製整(zhěng)體(tǐ)溫度(dù)。 這(zhè)種氣體(tǐ)還可(kě)以產生更(gēng)均匀的熱(rè)量分布，以(yǐ)及一般模擬完(wán)成SMT電路(lù)板的回流爐(lú)內的(dí)條件。 換句話(huà)說(shuō)，他們(mén)使(shǐ)用加熱(rè)焊料(liào)和(hé)電路板的確(què)切(qiē)形(xíng)式(shì)。
更高級(jí)的熱(rè)氣返修係統甚至可(kě)以包括(kuò)一個冷卻(què)室(shì)，以(yǐ)重新創(chuàng)建電路板創(chuàng)建的原始條件(jiàn)。 這甚至(zhì)允(yǔn)許重製的(dí)電路板遵循非常精(jīng)確的製造(zào)標(biāo)準。
就(jiù)板(bǎn)上的(dí)影(yǐng)響而(ér)言(yán)，熱氣(qì)沒有真正的缺點，但是這種(zhǒng)係(xì)統的(dí)運行成本(běn)稍高(gāo)。 他們需(xū)要使用壓(yā)縮氣體(tǐ)，這也會(huì)引起(qǐ)安全問(wèn)題。 這(zhè)種技(jì)術通(tōng)常也比IR慢一些(xiē)，但返修(xiū)時間將根(gēn)據(jù)被修復的電路板的(dí)各(gè)個屬(shǔ)性而(ér)有很大差異(yì)。
SMT製造的確帶來了(liǎo)新(xīn)的挑戰，尤其(qí)是在(zài)維(wéi)修(xiū)和其(qí)他(tā)返工時(shí)。 由(yóu)於SMT板可以使用麵(miàn)積僅(jǐn)為幾平方毫米(mǐ)的元件，因(yīn)此(cǐ)傳(chuán)統(tǒng)的(dí)焊(hàn)接(jiē)技(jì)術通常不(bù)能用於返工。 一團焊(hàn)料可(kě)能會(huì)掩埋整個組件(jiàn)！
當(dāng)您(nín)的SMT創建的(dí)產(chǎn)品需要返(fǎn)工(gōng)時，如果焊接無法(fǎ)修(xiū)復(fù)，則有兩個基本選(xuǎn)項。 兩者(zhě)都有各自的(dí)優點和(hé)缺點，並(bìng)且(qiě)知道您自(zì)己(jǐ)的製造(zào)商正在使用(yòng)哪種(zhǒng)技(jì)術是很好(hǎo)的。
新(xīn)的(dí)SMT生產(chǎn)技術(shù)需要(yào)新的返(fǎn)工(gōng)技術
SMT貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工產品(pǐn)返(fǎn)工的關鍵是使(shǐ)用非接(jiē)觸式(shì)方(fāng)法(fǎ)，以避(bì)免對(duì)電路(lù)板(bǎn)造(zào)成額(é)外(wài)損害。 通(tōng)常(cháng)，這些(xiē)與(yǔ)計(jì)算(suàn)機控製或(huò)精密顯微鏡結(jié)合使用以保證(zhèng)準確(què)性。
I.紅外(wài)綫(xiàn)
紅外(wài)返工(gōng)係(xì)統(tǒng)通常更容易安裝(zhuāng)和使(shǐ)用，因為它們基於“槍”發(fā)射長時間(jiān)或(huò)短(duǎn)脈(mài)衝的(dí)紅外(wài)能(néng)量來加(jiā)熱元件(jiàn)周圍的焊接(jiē)。 它們(mén)幾乎(hū)可(kě)以像(xiàng)激光(guāng)束(shù)一(yī)樣精確，紅(hóng)外(wài)綫也可以(yǐ)快(kuài)速加熱(rè)焊料，所以紅(hóng)外返(fǎn)工(gōng)係統可以(yǐ)加快維修(xiū)速度(dù)。
但(dàn)是(shì)，IR係(xì)統也存在(zài)一些(xiē)缺(quē)點(diǎn)。 由於光束非(fēi)常精(jīng)確，這(zhè)可(kě)能會導致表麵不(bù)均(jūn)匀加熱。 組(zǔ)件(jiàn)之間反照率(shuài)（光(guāng)與黑暗表麵）的變(biàn)化(huà)也(yě)會導(dǎo)致加熱不均(jūn)匀。 此外，在更密(mì)集(jí)的(dí)電路板(bǎn)上，有足夠的(dí)輻(fú)射(shè)熱量可能需要屏蔽以保護附(fù)近的(dí)組(zǔ)件和(hé)焊料。
當(dāng)可(kě)行(háng)時(shí)，紅外綫(xiàn)通(tōng)常是(shì)更具成本效益的選(xuǎn)擇。
II。 熱(rè)氣
SMT貼片製造返(fǎn)工的另(lìng)一種(zhǒng)選擇是使(shǐ)用熱(rè)氣體，通(tōng)常(cháng)是標準(zhǔn)空(kōng)氣或氮(dàn)氣(qì)。 用熱(rè)氣體，可以精(jīng)確控(kòng)製整(zhěng)體(tǐ)溫度(dù)。 這(zhè)種氣體(tǐ)還可(kě)以產生更(gēng)均匀的熱(rè)量分布，以(yǐ)及一般模擬完(wán)成SMT電路(lù)板的回流爐(lú)內的(dí)條件。 換句話(huà)說(shuō)，他們(mén)使(shǐ)用加熱(rè)焊料(liào)和(hé)電路板的確(què)切(qiē)形(xíng)式(shì)。
更高級(jí)的熱(rè)氣返修係統甚至可(kě)以包括(kuò)一個冷卻(què)室(shì)，以(yǐ)重新創(chuàng)建電路板創(chuàng)建的原始條件(jiàn)。 這甚至(zhì)允(yǔn)許重製的(dí)電路板遵循非常精(jīng)確的製造(zào)標(biāo)準。
就(jiù)板(bǎn)上的(dí)影(yǐng)響而(ér)言(yán)，熱氣(qì)沒有真正的缺點，但是這種(zhǒng)係(xì)統的(dí)運行成本(běn)稍高(gāo)。 他們需(xū)要使用壓(yā)縮氣體(tǐ)，這也會(huì)引起(qǐ)安全問(wèn)題。 這(zhè)種技(jì)術通(tōng)常也比IR慢一些(xiē)，但返修(xiū)時間將根(gēn)據(jù)被修復的電路板的(dí)各(gè)個屬(shǔ)性而(ér)有很大差異(yì)。
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