SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)區別對，SMT是(shì)否取代通孔(kǒng)安裝技(jì)術
采用這(zhè)些新方法，工程師(shī)和製造商能夠設(shè)計(jì)和(hé)組裝非(fēi)常(cháng)先進和復雜的(dí)電(diàn)路板，而不會浪費空(kōng)間和金(jīn)錢。 但是，表麵貼裝技術(shù)能(néng)夠實現這些(xiē)技(jì)術成就(jiù)是什麼(mó)呢(ní)？ 並且(qiě)通(tōng)孔(kǒng)安(ān)裝是(shì)否完(wán)全滅(miè)絕，或(huò)者是否(fǒu)存(cún)在(zài)與(yǔ)其(qí)相關的(dí)情(qíng)況？ 通過比(bǐ)較(jiào)和(hé)對比這些(xiē)方法，我們可以理解為(wéi)什麼表麵貼裝(zhuāng)技(jì)術(shù)是(shì)電(diàn)子(zǐ)製造未(wèi)來的明確贏家，以及通過安(ān)裝技術(shù)如(rú)何適(shì)應大(dà)局(jú)。
SMT貼(tiē)片加工與傳(chuán)統通孔(kǒng)技(jì)術區別(bié)對(duì)，SMT是否(fǒu)取代(dài)通孔(kǒng)安裝(zhuāng)技術(shù)
通孔安裝
當PC板采用通孔安(ān)裝方(fāng)法(fǎ)製造時，必(bì)須在裸露的(dí)BCB上鑽(zuān)孔(kǒng)，以(yǐ)便引(yǐn)綫可以穿(chuān)過這些孔(kǒng)。 這(zhè)是用於(yú)開發(fā)多氯(lǜ)聯(lián)苯(běn)的(dí)原(yuán)始技術，多年(nián)來，這(zhè)被(bèi)認為(wéi)是最有(yǒu)效(xiào)和最有效的方法。 為什(shí)麼它(tā)如此(cǐ)受(shòu)歡(huān)迎(yíng)，為(wéi)什(shí)麼(mó)它(tā)現(xiàn)在(zài)被(bèi)表麵(miàn)貼(tiē)裝技術所(suǒ)取代(dài)？ 繼續讀以獲(huò)取更多信息。
優(yōu)點
通孔(kǒng)安裝(zhuāng)的最(zuì)大(dà)優點(diǎn)之一(yī)是它(tā)提供了(liǎo)與其(qí)他技術(shù)相比強(qiáng)大的(dí)機械連接。 盡(jìn)管(guǎn)表麵(miàn)安裝(zhuāng)技(jì)術基本上取(qǔ)代了(liǎo)通孔安(ān)裝(zhuāng)，但後者最(zuì)能(néng)使工(gōng)程師和製造商能夠(gòu)處(chǔ)理由於(yú)這種(zhǒng)機械結合而(ér)將承(chéng)受(shòu)機械應(yīng)力(lì)的部(bù)件。 例如(rú)，連(lián)接器(qì)或(huò)重(zhòng)型(xíng)組(zǔ)件(jiàn)（如變(biàn)壓(yā)器）通常更適(shì)合(hé)通(tōng)孔安裝。
缺點
盡管(guǎn)具有(yǒu)優勢(shì)，但通孔仍被認(rèn)為是現(xiàn)代裝配(pèi)設(shè)施中(zhōng)的次要(yào)操作(zuò)。 為(wéi)什麼？ 它更(gēng)昂貴和復(fù)雜(zá)。 在裸(luǒ)板(bǎn)上鑽孔非常(cháng)耗(hào)時，這(zhè)會增(zēng)加成本。 除(chú)了(liǎo)這(zhè)些(xiē)問題之(zhī)外(wài)，這(zhè)種類(lèi)型(xíng)的(dí)PCB生產大(dà)大(dà)限製(zhì)了(liǎo)多層板(bǎn)上的可用布綫(xiàn)區域(yù)。 這是(shì)因(yīn)為鑽(zuān)孔(kǒng)需要穿(chuān)過所(suǒ)有PCB層。 最(zuì)後，通孔要求使用(yòng)手(shǒu)工(gōng)焊接技(jì)術，與表(biǎo)麵安裝(zhuāng)技術中使用(yòng)的回流(liú)焊(hàn)爐相比，總(zǒng)體(tǐ)來說(shuō)，這些(xiē)技(jì)術的可靠(kào)性和可(kě)重復(fù)性要差得(dé)多。
表(biǎo)麵(miàn)貼裝技術
表麵貼裝(zhuāng)技術(shù)使得(dé)PCB組件能夠直(zhí)接(jiē)安裝(zhuāng)到PCB表麵(miàn)，從而使(shǐ)PCB組裝世(shì)界(jiè)受到了轟動(dòng)。
優點(diǎn)
在當今世(shì)界，消費(fèi)者(zhě)需(xū)要更(gēng)緊湊(còu)，但(dàn)信息(xī)豐富(fù)的設備。 表(biǎo)麵(miàn)貼(tiē)裝技術就是答案(àn)。 這(zhè)項技(jì)術可(kě)以(yǐ)使PC板(bǎn)的尺寸更小(xiǎo)，但組(zǔ)件(jiàn)密度(dù)更高。由於幾乎不(bù)需(xū)要鑽(zuān)孔(kǒng)這一(yī)事實， 這(zhè)種(zhǒng)類型的技術使製造(zào)商能(néng)夠更(gēng)快速地設(shè)計和(hé)組裝(zhuāng)電路(lù)板，成本也(yě)隻有很小(xiǎo)的(dí)一部分(fēn) 。 同樣(yàng)重要(yào)的是要(yào)注(zhù)意(yì)，使用程序化回流爐(lú)時(shí)，焊點的形成(chéng)趨於更加可靠(kào)和可重復。 最後，使用表(biǎo)麵安(ān)裝(zhuāng)技(jì)術生產的(dí)電路板(bǎn)已(yǐ)經(jīng)被證(zhèng)明更加穩(wěn)定(dìng)並且(qiě)在(zài)震動(dòng)和振動(dòng)條件下表(biǎo)現(xiàn)更好。
注意事(shì)項(xiàng)
如前所(suǒ)述(shù)，表麵(miàn)安裝(zhuāng)技術在(zài)用(yòng)作(zuò)那(nà)些經常受到機(jī)械應力(lì)的組件的唯一連接方法（如需要持(chí)續連接(jiē)或(huò)拆卸(xiè)的設備）時，可能(néng)趨於(yú)不(bù)可(kě)靠。 這(zhè)實(shí)際上(shàng)是表(biǎo)麵(miàn)貼裝(zhuāng)技術的(dí)唯一主要缺(quē)點(diǎn)，並且可以在這些(xiē)情(qíng)況下(xià)使(shǐ)用(yòng)通孔(kǒng)。
深(shēn)圳市銘華(huá)航電smt貼(tiē)片(piàn)加工廠：雖(suī)然您(nín)會(huì)發現(xiàn)在某些情況(kuàng)下通孔(kǒng)安(ān)裝仍(réng)然(rán)適用(yòng)，但很明顯(xiǎn)表麵(miàn)安(ān)裝(zhuāng)技(jì)術是(shì)最好(hǎo)的(dí)。 通(tōng)過采用這項技術，我們可(kě)以(yǐ)開辟一條(tiáo)技術更先進(jìn)的(dí)未來。