一站式(shì)電子(zǐ)產業柔(róu)性(xìng)“智”造服務(wù)平(píng)台 |
400-181-2881
新(xīn)聞
>
專業(yè)PCBA加工(gōng)工(gōng)廠(chǎng)_PCBA代工(gōng)代(dài)料一站式服(fú)務_PCBA行(háng)業(yè)資訊(xùn)
>小(xiǎo)銘工業互聯(lián)網(wǎng)： 通(tōng)孔(kǒng)和表麵(miàn)安裝(zhuāng)SMT貼片(piàn)加工(gōng)技術(shù)有(yǒu)什麼不(bù)同
通(tōng)孔(kǒng)和(hé)表麵安(ān)裝(zhuāng)SMT貼片加工技術(shù)有什麼不同
來源：本站(zhàn) 時間(jiān)：2020/03/11
在過去的(dí)幾(jī)十年(nián)中(zhōng)，表麵貼裝技術（SMT）已(yǐ)經越來越(yuè)受歡迎(yíng) 已經廣(guǎng)泛(fàn)地取代(dài)了通孔技術(shù)。 但是為(wéi)什麼SMT比(bǐ)通孔安(ān)裝更優(yōu)選，並且通(tōng)孔(kǒng)在某些(xiē)應用中仍(réng)然有(yǒu)用(yòng)？ 通過(guò)花(huā)幾分(fēn)鐘(zhōng)的時間來(lái)了(liǎo)解這兩種(zhǒng)方法，您將全(quán)麵(miàn)了解(jiě)這兩種方法的(dí)獨特(tè)特性(xìng)，它(tā)們(mén)之(zhī)間(jiān)的(dí)主(zhǔ)要區(qū)別(bié)以(yǐ)及它(tā)是什麼(mó)使SMT成(chéng)為首選(xuǎn)。
通孔技術(shù)
多(duō)年來，通孔(kǒng)技術被(bèi)用於構(gòu)建(jiàn)幾(jī)乎(hū)所有的(dí)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)（PCB）。 這種(zhǒng)特定的安裝方案涉(shè)及在電子元件(jiàn)上(shàng)使(shǐ)用(yòng)引綫，然(rán)後將(jiāng)電(diàn)子(zǐ)元件插入(rù)PCB上鑽出的孔中，並(bìng)焊(hàn)接到(dào)位於(yú)相(xiāng)反側(cè)的焊盤上。 通孔(kǒng)安裝非常(cháng)可靠，因為它(tā)提(tí)供了(liǎo)強大(dà)的機械(xiè)連(lián)接，但是(shì)，額外的鑽(zuān)孔使得電路板(bǎn)的(dí)生產更(gēng)加昂(áng)貴。 此外，PCB中孔(kǒng)的存(cún)在會對多層(céng)板(bǎn)頂層正下方(fāng)的層(céng)上的(dí)信號(hào)跡綫的可(kě)用布(bù)綫區域造成限(xiàn)製。 這些問題(tí)隻(zhī)是(shì)表麵安裝(zhuāng)技(jì)術在20世紀(jì)80年代變得(dé)如此流(liú)行(háng)的眾(zhòng)多(duō)原(yuán)因中的(dí)兩個。
表麵(miàn)貼裝(zhuāng)技術(shù)
代(dài)替鑽(zuān)孔(kǒng)，SMT可以將(jiāng)電子(zǐ)元件安(ān)裝或(huò)直接放(fàng)置(zhì)在PCB表(biǎo)麵(miàn)上。 一般來(lái)說，SMT元件(jiàn)比通孔(kǒng)元件小。 這(zhè)是(shì)由(yóu)於(yú)SMT元件具有較小的導(dǎo)綫(xiàn)，或(huò)根本(běn)沒(méi)有導綫。 由(yóu)於表(biǎo)麵安裝器(qì)件（SMD）的(dí)PCB不需要很多鑽孔，且(qiě)組件(jiàn)更緊(jǐn)湊，所以在較(jiào)小的(dí)電(diàn)路(lù)板上(shàng)可以(yǐ)使(shǐ)用(yòng)更高(gāo)的電路密度。 這(zhè)一(yī)點(diǎn)尤其重(zhòng)要，因(yīn)為今(jīn)天(tiān)的電(diàn)子產(chǎn)品(pǐn)越(yuè)來越(yuè)復(fù)雜和(hé)緊(jǐn)湊。 另(lìng)外(wài)，表(biǎo)麵(miàn)安(ān)裝技(jì)術通常比通(tōng)孔安裝便(biàn)宜(yí)。
主(zhǔ)要差(chà)異
雖(suī)然通孔(kǒng)和表(biǎo)麵安裝技(jì)術(shù)之(zhī)間存在很多差異，但(dàn)還(huán)是有一(yī)些(xiē)關(guān)鍵(jiàn)的(dí)區別，例如：
SMT解決(jué)了(liǎo)通孔安裝常見(jiàn)的空(kōng)間問題(tí)。
在SMT中，元(yuán)件沒(méi)有LED，並直接安裝到PCB上，而通孔元(yuán)件需要(yào)導綫(xiàn)穿過(guò)鑽(zuān)孔。
SMT中的引(yǐn)腳(jiǎo)數量高於通(tōng)孔技術。
由(yóu)於(yú)元件更(gēng)緊湊(còu)，通(tōng)過SMT實現(xiàn)的封裝密度遠高(gāo)於(yú)通孔安裝(zhuāng)。
SMT元件通常比通孔(kǒng)元(yuán)件便宜。
SMT適用於裝配自(zì)動化，使其(qí)更適合大(dà)批(pī)量(liáng)生(shēng)產，成(chéng)本低於(yú)通孔(kǒng)生產(chǎn)。
雖(suī)然SMT在生產(chǎn)方(fāng)麵(miàn)通常較便宜，但投(tóu)資機器(qì)所需的(dí)資(zī)金(jīn)要(yào)高於(yú)通孔(kǒng)技術。
由於SMT尺寸縮小，SMT可以更容易地(dì)獲得更高的(dí)電(diàn)路(lù)速度。
與(yǔ)通(tōng)孔(kǒng)技術相比 ， SMT所(suǒ)要求(qiú)的設計(jì)，生產(chǎn)，技能(néng)和(hé)技術相(xiāng)當先進 。
就(jiù)大型笨(bèn)重(zhòng)的元(yuán)件(jiàn)，頻繁受到機(jī)械(xiè)應力(lì)的(dí)元件或高(gāo)功率(shuài)和高電(diàn)壓元(yuán)件而言(yán)，通(tōng)孔安(ān)裝通常比SMT更(gēng)受歡(huān)迎。
盡(jìn)管在現(xiàn)代(dài)PCB組裝中仍(réng)然(rán)可以使用(yòng)通孔安(ān)裝，但絕(jué)大多數(shù)情(qíng)況(kuàng)下，表麵(miàn)安裝技術(shù)是(shì)優(yōu)異(yì)的。
選(xuǎn)擇提(tí)供(gōng)表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)的供(gōng)應商
深圳(zhèn)市(shì)銘華(huá)航電深圳(zhèn)smt貼片(piàn)加(jiā)工廠由於購買SMT所需設(shè)備和(hé)機器的成本太高(gāo)，許(xǔ)多小(xiǎo)型電(diàn)子公(gōng)司發現很難利(lì)用這種高效(xiào)的(dí)安(ān)裝技術(shù)。 如果是(shì)這種(zhǒng)情(qíng)況(kuàng)，尋求可以提供這(zhè)些類型(xíng)服(fú)務的(dí)合同製(zhì)造商(shāng)是最(zuì)符合(hé)您的(dí)利(lì)益的(dí)。 這使(shǐ)您(nín)可以將SMT應(yīng)用到PCB的設(shè)計(jì)和(hé)生產(chǎn)中(zhōng)，而無(wú)需購(gòu)買或(huò)維護昂貴的設(shè)備。 一(yī)定要(yào)選擇(zé)一(yī)位信(xìn)譽(yù)良好(hǎo)的供應商，他(tā)們始終堅持最(zuì)新最(zuì)強大(dà)的技(jì)術發展，並且熟悉製(zhì)造復雜(zá)設(shè)備(bèi)的所(suǒ)有(yǒu)最佳實(shí)踐。
通孔技術(shù)
多(duō)年來，通孔(kǒng)技術被(bèi)用於構(gòu)建(jiàn)幾(jī)乎(hū)所有的(dí)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)（PCB）。 這種(zhǒng)特定的安裝方案涉(shè)及在電子元件(jiàn)上(shàng)使(shǐ)用(yòng)引綫，然(rán)後將(jiāng)電(diàn)子(zǐ)元件插入(rù)PCB上鑽出的孔中，並(bìng)焊(hàn)接到(dào)位於(yú)相(xiāng)反側(cè)的焊盤上。 通孔(kǒng)安裝非常(cháng)可靠，因為它(tā)提(tí)供了(liǎo)強大(dà)的機械(xiè)連(lián)接，但是(shì)，額外的鑽(zuān)孔使得電路板(bǎn)的(dí)生產更(gēng)加昂(áng)貴。 此外，PCB中孔(kǒng)的存(cún)在會對多層(céng)板(bǎn)頂層正下方(fāng)的層(céng)上的(dí)信號(hào)跡綫的可(kě)用布(bù)綫區域造成限(xiàn)製。 這些問題(tí)隻(zhī)是(shì)表麵安裝(zhuāng)技(jì)術在20世紀(jì)80年代變得(dé)如此流(liú)行(háng)的眾(zhòng)多(duō)原(yuán)因中的(dí)兩個。
表麵(miàn)貼裝(zhuāng)技術(shù)
代(dài)替鑽(zuān)孔(kǒng)，SMT可以將(jiāng)電子(zǐ)元件安(ān)裝或(huò)直接放(fàng)置(zhì)在PCB表(biǎo)麵(miàn)上。 一般來(lái)說，SMT元件(jiàn)比通孔(kǒng)元件小。 這(zhè)是(shì)由(yóu)於(yú)SMT元件具有較小的導(dǎo)綫(xiàn)，或(huò)根本(běn)沒(méi)有導綫。 由(yóu)於表(biǎo)麵安裝器(qì)件（SMD）的(dí)PCB不需要很多鑽孔，且(qiě)組件(jiàn)更緊(jǐn)湊，所以在較(jiào)小的(dí)電(diàn)路(lù)板上(shàng)可以(yǐ)使(shǐ)用(yòng)更高(gāo)的電路密度。 這(zhè)一(yī)點(diǎn)尤其重(zhòng)要，因(yīn)為今(jīn)天(tiān)的電(diàn)子產(chǎn)品(pǐn)越(yuè)來越(yuè)復(fù)雜和(hé)緊(jǐn)湊。 另(lìng)外(wài)，表(biǎo)麵(miàn)安(ān)裝技(jì)術通常比通(tōng)孔安裝便(biàn)宜(yí)。
主(zhǔ)要差(chà)異
雖(suī)然通孔(kǒng)和表(biǎo)麵安裝技(jì)術(shù)之(zhī)間存在很多差異，但(dàn)還(huán)是有一(yī)些(xiē)關(guān)鍵(jiàn)的(dí)區別，例如：
SMT解決(jué)了(liǎo)通孔安裝常見(jiàn)的空(kōng)間問題(tí)。
在SMT中，元(yuán)件沒(méi)有LED，並直接安裝到PCB上，而通孔元(yuán)件需要(yào)導綫(xiàn)穿過(guò)鑽(zuān)孔。
SMT中的引(yǐn)腳(jiǎo)數量高於通(tōng)孔技術。
由(yóu)於(yú)元件更(gēng)緊湊(còu)，通(tōng)過SMT實現(xiàn)的封裝密度遠高(gāo)於(yú)通孔安裝(zhuāng)。
SMT元件通常比通孔(kǒng)元(yuán)件便宜。
SMT適用於裝配自(zì)動化，使其(qí)更適合大(dà)批(pī)量(liáng)生(shēng)產，成(chéng)本低於(yú)通孔(kǒng)生產(chǎn)。
雖(suī)然SMT在生產(chǎn)方(fāng)麵(miàn)通常較便宜，但投(tóu)資機器(qì)所需的(dí)資(zī)金(jīn)要(yào)高於(yú)通孔(kǒng)技術。
由於SMT尺寸縮小，SMT可以更容易地(dì)獲得更高的(dí)電(diàn)路(lù)速度。
與(yǔ)通(tōng)孔(kǒng)技術相比 ， SMT所(suǒ)要求(qiú)的設計(jì)，生產(chǎn)，技能(néng)和(hé)技術相(xiāng)當先進 。
就(jiù)大型笨(bèn)重(zhòng)的元(yuán)件(jiàn)，頻繁受到機(jī)械(xiè)應力(lì)的(dí)元件或高(gāo)功率(shuài)和高電(diàn)壓元(yuán)件而言(yán)，通(tōng)孔安(ān)裝通常比SMT更(gēng)受歡(huān)迎。
盡(jìn)管在現(xiàn)代(dài)PCB組裝中仍(réng)然(rán)可以使用(yòng)通孔安(ān)裝，但絕(jué)大多數(shù)情(qíng)況(kuàng)下，表麵(miàn)安裝技術(shù)是(shì)優(yōu)異(yì)的。
選(xuǎn)擇提(tí)供(gōng)表麵(miàn)貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術(shù)的供(gōng)應商
深圳(zhèn)市(shì)銘華(huá)航電深圳(zhèn)smt貼片(piàn)加(jiā)工廠由於購買SMT所需設(shè)備和(hé)機器的成本太高(gāo)，許(xǔ)多小(xiǎo)型電(diàn)子公(gōng)司發現很難利(lì)用這種高效(xiào)的(dí)安(ān)裝技術(shù)。 如果是(shì)這種(zhǒng)情(qíng)況(kuàng)，尋求可以提供這(zhè)些類型(xíng)服(fú)務的(dí)合同製(zhì)造商(shāng)是最(zuì)符合(hé)您的(dí)利(lì)益的(dí)。 這使(shǐ)您(nín)可以將SMT應(yīng)用到PCB的設(shè)計(jì)和(hé)生產(chǎn)中(zhōng)，而無(wú)需購(gòu)買或(huò)維護昂貴的設(shè)備。 一(yī)定要(yào)選擇(zé)一(yī)位信(xìn)譽(yù)良好(hǎo)的供應商，他(tā)們始終堅持最(zuì)新最(zuì)強大(dà)的技(jì)術發展，並且熟悉製(zhì)造復雜(zá)設(shè)備(bèi)的所(suǒ)有(yǒu)最佳實(shí)踐。
相(xiāng)關閱讀：