表麵貼(tiē)裝(zhuāng)技(jì)術:分(fēn)解(jiě)
SMT工(gōng)藝涉(shè)及將係統(tǒng)組件直接放置在PCB表麵(miàn)上。 這(zhè)導致(zhì)了(liǎo)表麵貼裝(zhuāng)器件(jiàn)(SMD)的(dí)創建。 由於(yú)這種方(fāng)法比通孔安(ān)裝更高效(xiào),所以SMT通常(cháng)是構(gòu)建電路板(bǎn)的首選(xuǎn)方(fāng)案(àn)。 SMT工藝(yì)的優(yōu)勢使製造商能(néng)夠更(gēng)輕鬆(sōng)地(dì)開(kāi)發(fā)符合(hé)當今消費者需(xū)求的(dí)技術(shù):更復雜,更(gēng)緊湊(còu)的設備。
優點 - 如前所述,使用SMT的最大缺點(diǎn)是(shì)尺寸。 由於(yú)電(diàn)子器件越(yuè)來越(yuè)小(xiǎo),同(tóng)時復(fù)雜性也越(yuè)來越(yuè)高,因此更(gēng)多的器(qì)件能夠(gòu)牢固地(dì)粘合到更緊湊(còu),更輕(qīng)的(dí)電路(lù)板(bǎn)上,這一(yī)點(diǎn)很(hěn)重(zhòng)要。 SMT促進更高的(dí)元(yuán)件(jiàn)密度(dù),以(yǐ)及(jí)每個係(xì)統元件(jiàn)的更多連(lián)接(jiē),同時(shí)仍允(yǔn)許(xǔ)使用更小的PCB。這是因為SMT元件尺(chǐ)寸(cùn)通常較(jiào)小,原因(yīn)是引腳(jiǎo)較(jiào)小(xiǎo),或者根(gēn)本(běn)沒有引腳(jiǎo)。除此(cǐ)之外,SMT工(gōng)藝要求(qiú)在(zài)電路板上鑽(zuān)出更少的(dí)孔,從而促進(jìn)更(gēng)快速和更(gēng)自(zì)動化(huà)的產(chǎn)品組裝(zhuāng)。由(yóu)於組件可以安(ān)裝在電路(lù)板(bǎn)的任一(yī)側(cè),因此該(gāi)過程(chéng)甚至(zhì)更加簡化。最後,大多數SMT零(líng)件(jiàn)和組(zǔ)件實際上比其通孔(kǒng)對應(yīng)件的成本更(gēng)低。最終(zhōng),這(zhè)意(yì)味(wèi)著(zhuó)生產(chǎn)成(chéng)本降(jiàng)低(dī),而(ér)更(gēng)高(gāo)效(xiào)的生產工藝(yì)通(tōng)過(guò)減(jiǎn)少時間和人力(lì)來(lái)進(jìn)一步降低成本(běn)。
缺(quē)點 - 與大多(duō)數(shù)情況一樣,SMT也有其(qí)缺點。SMT最重(zhòng)要的問題(tí)是它(tā)不適用於(yú)大功率或(huò)高(gāo)功(gōng)率/高壓部(bù)件(jiàn)。為(wéi)了(liǎo)達(dá)到這些(xiē)目(mù)的(dí),可以(yǐ)在SMT工(gōng)藝(yì)的(dí)同一塊電路板(bǎn)上(shàng)使用通(tōng)孔結構。SMT也(yě)可(kě)能不(bù)是用(yòng)於連(lián)接將承受(shòu)持續(xù)機械應力(lì)的(dí)組件的理想選擇。例如,對於要與(yǔ)外(wài)部設備連接的連接器(qì),或通(tōng)常連(lián)接和(hé)拆卸(xiè)的連接器(qì),通(tōng)孔方(fāng)法(fǎ)可能最適(shì)合。
盡管(guǎn)存(cún)在任何缺(quē)點(diǎn),但SMT已將PCB構建提升到一個新(xīn)的(dí)水(shuǐ)平。對(duì)於特定設(shè)備(bèi)或電路(lù)板而言,SMT貼片加(jiā)工是最佳選(xuǎn)擇(zé),這實際上(shàng)隻是一個問題。
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