BGA修(xiū)復的步驟(zhòu)是(shì)什麼(mó)？ - 第一(yī)部分(fēn)
改(gǎi)善其(qí)功能。 雖然BGA能承受日益減小產(chǎn)品尺(chǐ)寸的壓力(lì)，但它(tā)們很少需(xū)要(yào)維(wéi)護和(hé)修(xiū)理(lǐ)。 BGA封(fēng)裝如(rú)何修復？ BGA返工涉及(jí)哪些步驟？
這篇文(wén)章(zhāng)專(zhuān)門回(huí)答這(zhè)些問題。 繼續(xù)閱讀以了解BGA組裝的(dí)整(zhěng)個過程(chéng)。
修(xiū)復BGA組(zǔ)裝
BGA組件(jiàn)的(dí)維修(xiū)涉及幾個(gè)步(bù)驟。 以下是對(duì)所(suǒ)有(yǒu)這四個步驟(zhòu)的(dí)詳(xiáng)細說(shuō)明：
步(bù)驟1 - 烘(hōng)烤PCB：這是BGA返(fǎn)修(xiū)過(guò)程(chéng)的基本(běn)步(bù)驟(zhòu)，也是最重要的步驟之(zhī)一。 在修復過(guò)程開始之(zhī)前(qián)，讓BGA和PCB無濕(shī)氣(qì)是非(fēi)常重要(yào)的(dí)。
在此(cǐ)步驟(zhòu)中(zhōng)，PCB遵循(xún)JEDEC（聯(lián)合(hé)電子器件工程(chéng)委員會）標準進行(háng)烘(hōng)焙。 PCB烘烤消除了所(suǒ)有(yǒu)的(dí)水分含量，並將(jiāng)其從“爆(bào)米(mǐ)花(huā)”中拯(zhěng)救
出(chū)來(lái)，這(zhè)使(shǐ)BGA無法彌補(bǔ)。 '爆米花'是在返(fǎn)工(gōng)過程中發(fā)生在PCB上的(dí)小顛簸。
文(wén)件(jiàn)。 它由嚴(yán)格(gé)遵守製造(zào)指(zhǐ)導原則(zé)的(dí)經(jīng)過(guò)培(péi)訓(xùn)的人(rén)員完(wán)成。
另(lìng)一方(fāng)麵，如(rú)果(guǒ)BGA暴(bào)露在濕(shī)度大(dà)於(yú)濕(shī)度(dù)的(dí)情(qíng)況(kuàng)下(xià)，那麼(mó)這(zhè)個步驟是(shì)必要的。 BGA在(zài)125°C烘烤24小時。
第4步 - 這(zhè)一步通常(cháng)在顯(xiǎn)微鏡(jìng)下進(jìn)行。 剩餘(yú)焊料(liào)被去(qù)除(chú)，並且BGA被(bèi)清(qīng)潔。 在(zài)此(cǐ)步(bù)驟(zhòu)中，請(qǐng)務必(bì)小心不(bù)要損壞電路板上
的(dí)PCB或組(zǔ)件。 在(zài)這個步驟中，芯(xīn)片在烘烤之(zhī)前恢復到原來(lái)的(dí)狀態(tài)。
第5步 - 粘(nián)貼高(gāo)溫(wēn)BGA：此步(bù)驟主(zhǔ)要(yào)用於高(gāo)溫(wēn)BGA。 這(zhè)會(huì)在高(gāo)溫下形(xíng)成(chéng)焊球周圍(wéi)的圓(yuán)角。
深(shēn)圳市(shì)銘(míng)華航電SMT貼(tiē)片加工(gōng)：修復(fù)過(guò)程尚(shàng)未(wèi)結束(shù)下一(yī)篇文(wén)章繼(jì)續介(jiè)紹。BGA修復的步(bù)驟是什麼？ - 第二部(bù)分