BGA修復的(dí)步(bù)驟(zhòu)是什麼(mó)？ - 第(dì)二部分
修復(fù)BGA組(zǔ)裝
以下是完(wán)成(chéng)BGA修復過(guò)程(chéng)的最(zuì)後(hòu)步驟：
第6步 - 放(fàng)置(zhì)BGA焊(hàn)球(qiú)：使(shǐ)用(yòng)特殊(shū)機器或(huò)定製工(gōng)具將(jiāng)焊球(qiú)放(fàng)置在球柵組(zǔ)件(jiàn)上。 確保您(nín)使用高(gāo)質量(liáng)的高(gāo)質量(liáng)焊球(qiú)以獲得(dé)更好(hǎo)的應用(yòng)。
步(bù)驟7 - 回流(liú)：在這一(yī)步(bù)驟(zhòu)中，設備被(bèi)拆除(chú)，並且有故(gù)障的(dí)電(diàn)路(lù)板被移除。 將拆下(xià)的(dí)板放(fàng)入(rù)烤箱中進行預熱。 一(yī)旦(dàn)完成(chéng)，不(bù)起(qǐ)作用的部件
被加熱以(yǐ)熔(róng)化焊料。 電路板(bǎn)被冷卻，然(rán)後決定(dìng)熱量(liáng)分布和重新(xīn)組裝。 通過(guò)該過程(chéng)，可(kě)以(yǐ)修復不良連接(jiē)而不(bù)需(xū)要(yào)移除或更換(huàn)組件(jiàn)。
第(dì)8步 - BGA Reball檢查過程(chéng)：如(rú)步驟的(dí)名稱(chēng)所(suǒ)示，在(zài)此(cǐ)步(bù)驟(zhòu)中(zhōng)檢查經過調整的(dí)BGA。 檢查橋梁球(qiú)麵和(hé)共麵性。 如果BGA有任何橋(qiáo)梁(liáng)球(qiú)體(tǐ)，
則(zé)重復(fù)上(shàng)述步驟7。
如果BGA嚴重髒汙(wū)，那(nà)麼您可以使用(yòng)超聲波(bō)清潔(jié)劑(jì)來清潔它(tā)。
第(dì)10步 - BGA Reball檢查過程：對於(yú)任何(hé)輕微(wēi)故障，重(zhòng)新(xīn)校準(zhǔn)的BGA將(jiāng)再次進行檢查。 此(cǐ)步驟(zhòu)在清(qīng)潔階段(duàn)後(hòu)重復進行，以便(biàn)更(gēng)清晰地看(kàn)
到組(zǔ)件，並更(gēng)容(róng)易發現故(gù)障。
第11步 - 重新(xīn)烘焙重(zhòng)新(xīn)布置(zhì)的BGA：這是(shì)返工過程(chéng)中的最(zuì)後(hòu)一(yī)步。 在(zài)此(cǐ)步(bù)驟中，經過(guò)重新布置(zhì)的(dí)BGA再次在125°C下烘烤。這可確(què)保組件(jiàn)
在PCB製造過程中(zhōng)幹燥(zào)且能(néng)夠承(chéng)受(shòu)回流溫(wēn)度(dù)。
有了這個(gè)，它完成了(liǎo)BGA返工(gōng)的過程。
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