3D打印(yìn)或(huò)增材製(zhì)造始(shǐ)終被譽(yù)為革(gé)命性的(dí)“新工藝”。 盡管(guǎn)該技(jì)術(shù)已經存在了近30年(nián)，但它(tā)仍被(bèi)稱為(wéi)未來技術。 為什麼？ 隻(zhī)是因為這(zhè)項技術的(dí)可能(néng)性(xìng)正在擴大。 添(tiān)加劑(jì)製造已成為關(guān)鍵(jiàn)的(dí)製(zhì)造(zào)工藝。 但是(shì)，在(zài)製(zhì)造業中，3D打(dǎ)印還是一個新的領(lǐng)域(yù)。 電子(zǐ)就(jiù)是(shì)這(zhè)樣一個領域，它(tā)尚(shàng)未探索(suǒ)這(zhè)種(zhǒng)製造的潛(qián)力。 然而(ér)，3D打印正變得(dé)越來越受(shòu)到合同(tóng)印刷電(diàn)路板(bǎn)（PCB）製(zhì)造商(shāng)的(dí)歡迎(yíng)。 為什麼？ 這(zhè)篇文章(zhāng)探(tàn)討(tǎo)了促成電子(zǐ)製造商普及(jí)的(dí)各種原因(yīn)。

淺(qiǎn)談3D打印(yìn)

基本上，3D打印是一(yī)個過(guò)程，通過(guò)連續添加薄層來(lái)生(shēng)成物體(tǐ)。 這些圖(tú)層(céng)被放置在彼(bǐ)此的頂部。 此過(guò)程使用(yòng)連接(jiē)到計算機的3D打印(yìn)機執行。 3D建模(mó)軟(ruǎn)件是創(chuàng)建3D建(jiàn)模零件(jiàn)的必備(bèi)條(tiáo)件(jiàn)。 3D打印(yìn)部(bù)件可以使用(yòng)塑料，不(bù)鏽鋼，樹脂，青(qīng)銅，銀(yín)，鈦(tài)，金，陶瓷等各種材(cái)料(liào)製(zhì)作(zuò)而成。

了解3D打印在PCB組(zǔ)裝和製(zhì)造(zào)中的潛(qián)在優(yōu)勢

今天，電子(zǐ)製造商(shāng)正在使(shǐ)用(yòng)3D打(dǎ)印(yìn)來製(zhì)作(zuò)原型PCB，原(yuán)因(yīn)如下(xià)：

• 縮短(duǎn)製造(zào)時間(jiān)：傳統(tǒng)的PCB製造涉及蝕刻(kè)，平(píng)版印刷，包裝等幾(jī)個過程。然而，3D打印(yìn)將所有這(zhè)些(xiē)過程合並(bìng)到(dào)一(yī)個構建過程中。 這(zhè)有(yǒu)助於(yú)縮短製造時間(jiān)。

• 易(yì)於構建(jiàn)復雜(zá)的(dí)PCB：電(diàn)子行業是(shì)發展最(zuì)快(kuài)的行業之(zhī)一(yī)。 對先進和(hé)復雜(zá)的PCB有著很高的(dí)需求。 增(zēng)材(cái)製造或(huò)AM使公司可以(yǐ)輕鬆構建復雜的(dí)非標(biāo)準(zhǔn)組(zǔ)件(jiàn)以及(jí)曲(qū)綫形狀(zhuàng)。 因此，PCB製(zhì)造(zào)商(shāng)可(kě)以自(zì)由設(shè)計創新的(dí)PCB。 而且，他們(mén)可以通過(guò)改進功能輕(qīng)鬆優化(huà)這(zhè)些(xiē)產品設計(jì)，並(bìng)減少(shǎo)錯(cuò)誤(wù)。

• 非平(píng)坦表(biǎo)麵上(shàng)的易印刷性：傳統印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板裝(zhuāng)配(pèi)和製造(zào)技術之後，製造非(fēi)平(píng)麵(miàn)印刷電路板一(yī)直是印(yìn)刷電(diàn)路(lù)板(bǎn)設(shè)計者(zhě)和(hé)裝(zhuāng)配服務(wù)的挑(tiāo)戰。 但是，3D打印(yìn)使這(zhè)些服務能夠用非平(píng)坦(tǎn)表麵進(jìn)行實(shí)驗。 這(zhè)種設計(jì)的(dí)一(yī)些例(lì)子包括太陽(yáng)能帶，傳(chuán)感(gǎn)器，葡萄糖(táng)測試帶，電(diàn)子(zǐ)可穿戴設備等。

• 最(zuì)小的材料浪(làng)費： 3D打印機使PCB製(zhì)造(zào)商能(néng)夠輕鬆(sōng)控製生(shēng)產。 雖(suī)然(rán)各種先進(jìn)的技術(shù)使製(zhì)造(zào)商能夠最大限(xiàn)度(dù)地減少(shǎo)材(cái)料浪費，但仍然在(zài)3D打印分(fēn)數以上(shàng)。 它(tā)允許(xǔ)他(tā)們(mén)在需要時放(fàng)下材料(liào)。

• 降(jiàng)低部件重量：緊湊的尺寸和輕便(biàn)的組件(jiàn)是PCB行業(yè)的(dí)熱(rè)門(mén)趨勢(shì)。 PCB製(zhì)造商麵臨(lín)著降低組(zǔ)件(jiàn)重量的(dí)挑戰(zhàn)。 添加劑製造可以(yǐ)幫助(zhù)他們(mén)輕鬆(sōng)實現(xiàn)目標。 它(tā)有助於他(tā)們(mén)控(kòng)製(zhì)精確(què)的尺(chǐ)寸，並消除(chú)單(dān)獨(dú)的(dí)接綫和(hé)電(diàn)纜。

• 有(yǒu)助(zhù)於避(bì)免化(huà)學品： 3D打(dǎ)印是一(yī)個(gè)環保(bǎo)的(dí)過(guò)程，因為不(bù)涉及(jí)化學(xué)品(pǐn)。 大(dà)多(duō)數PCB製造(zào)商(shāng)進行蝕(shí)刻(kè)以(yǐ)去除PCB上(shàng)的(dí)多餘材料。 在(zài)蝕刻中，使用化學物(wù)質(zhì)去除材料(liào)。 但是(shì)，3D打印有(yǒu)助於避免使用(yòng)化學(xué)品(pǐn)，因為它是(shì)一個受控製的過程(chéng)，並且材料僅(jǐn)在(zài)需要時(shí)放置(zhì)。

           深(shēn)圳(zhèn)市(shì)銘華航電(diàn)smt貼片加工(gōng)：上(shàng)述(shù)好處表(biǎo)明(míng)，為什(shí)麼3D打印在(zài)PCB製(zhì)造(zào)商(shāng)中(zhōng)越(yuè)來越(yuè)受歡(huān)迎(yíng)。 但(dàn)是(shì)，對於(yú)傳(chuán)統的(dí)PCB製造來(lái)說 ，周(zhōu)轉時(shí)間可能會延長(cháng)至(zhì)數周或(huò)數月，從而(ér)導致多次(cì)迭(dié)代。 這(zhè)可(kě)能(néng)會(huì)嚴重影響其(qí)上市(shì)時(shí)間。 內(nèi)部3D打(dǎ)印PCB將幫助(zhù)PCB製造商(shāng)保(bǎo)持(chí)創(chuàng)造性，而不(bù)會(huì)冒(mào)著(zhuó)開發期限的(dí)風險。 這(zhè)項技(jì)術也將(jiāng)有助(zhù)於(yú)滿足(zú)客戶不(bù)斷(duàn)變(biàn)化(huà)的需(xū)求，這些客戶需要定製(zhì)以(yǐ)及小(xiǎo)型(xíng)化。