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·普(pǔ)通的(dí)PCB通常(cháng)是由銅箔(bó)和(hé)基板粘(nián)合(hé)而(ér)成(chéng)，而基板材質大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚(fēn)醛樹脂（FR-3）等材質，粘合劑通常(cháng)是酚(fēn)醛，環氧(yǎng)等(děng)
。而陶(táo)瓷基板(bǎn)的主要材(cái)質(zhì)是(shì)氧化鋁（Al2O3），氧(yǎng)化鈹（BeO），氮化鋁（AlN）等(děng)金屬(shǔ)氧(yǎng)化物陶瓷，兩(liǎng)者的性能有較大區別
。

· 1，板材(cái)剛性(xìng)，普(pǔ)通(tōng)的PCB基本屬(shǔ)於(yú)化(huà)纖(xiān)材料(liào)，其(qí)受環(huán)境，溫度，加(jiā)工工(gōng)藝等(děng)條件限製(zhì)，其剛(gāng)性遠(yuǎn)遠不如陶瓷基板；後(hòu)者的(dí)熱穩定性較強，熱膨脹(zhàng)係數(shù)小，可以使(shǐ)用在更(gēng)惡(è)劣的環境中
。

· 2，散熱性能，陶瓷基板散熱性(xìng)能優(yōu)異，非常(cháng)適用(yòng)於(yú)大功率器件的工(gōng)作場(cháng)景，而普(pǔ)通PCB目(mù)前受製於(yú)材料技術，遠遠(yuǎn)不及陶瓷材(cái)料
。

· 3，絕緣性能，陶(táo)瓷基(jī)板(bǎn)絕(jué)緣性好，耐壓高，有效保(bǎo)障人身安(ān)全和(hé)設備(bèi)
。

· 4，陶瓷基(jī)板與銅箔的(dí)結合力強，采(cǎi)用鍵合(hé)技術，銅(tóng)箔不(bù)會脫落，這極大提高(gāo)了板(bǎn)材的可靠性(xìng)
。

綜(zōng)上(shàng)，陶(táo)瓷(cí)基材是一(yī)種新(xīn)型(xíng)的性(xìng)能更為(wéi)優越(yuè)的PCB材(cái)料，鑒於其取(qǔ)材(cái)，製(zhì)造工藝(yì)和(hé)市場(cháng)使(shǐ)用(yòng)量，目(mù)前(qián)其成本是(shì)高(gāo)於普(pǔ)通(tōng)PCB的(dí)
。