深(shēn)圳(zhèn)SMT貼片快速(sù)打(dǎ)樣(yàng)時錫不飽(bǎo)滿的(dí)原(yuán)因
在進(jìn)行(háng)深圳SMT貼片(piàn)快速(sù)打(dǎ)樣(yàng)過程(chéng)中(zhōng)，大(dà)家知道其(qí)中(zhōng)一個(gè)重要環節就是焊(hàn)接上(shàng)錫。焊點上錫不(bù)飽(bǎo)滿(mǎn)的話，對(duì)電(diàn)路板的使用性(xìng)能以(yǐ)及外形美觀度都(dū)會(huì)有非(fēi)常嚴重(zhòng)的影(yǐng)響。所以(yǐ)在進行打(dǎ)樣(yàng)的時候，要盡量避免出現錫(xī)不(bù)飽滿的(dí)情況(kuàng)。
以(yǐ)下(xià)是(shì)小銘打樣(yàng)小(xiǎo)編(biān)整(zhěng)理(lǐ)的(dí)SMT貼(tiē)片(piàn)快(kuài)速(sù)打樣時錫(xī)不飽滿的原(yuán)因？
第一，如果焊接(jiē)錫(xī)膏的時候，所使用的助焊(hàn)劑潤濕性能沒(méi)有(yǒu)達到標準的話，在進(jìn)行(háng)焊錫的(dí)時候，就(jiù)會(huì)出(chū)現錫不飽(bǎo)滿的情況(kuàng)。
第二，如果焊錫(xī)膏(gāo)裏(lǐ)麵的助(zhù)焊(hàn)劑(jì)活性(xìng)不夠(gòu)的話(huà)，就無法(fǎ)更(gēng)好的去(qù)除PCB焊(hàn)盤(pán)上(shàng)麵(miàn)的氧(yǎng)化物質，這(zhè)也會(huì)對錫造成一定(dìng)的(dí)影(yǐng)響。
第(dì)三，如果進(jìn)行深(shēn)圳(zhèn)SMT貼片快(kuài)速打樣(yàng)的時(shí)候，助焊劑的擴張(zhāng)率非(fēi)常高(gāo)的(dí)話(huà)，就(jiù)會(huì)出現容(róng)易空洞的現(xiàn)象(xiàng)。
第(dì)四，如(rú)果PCB焊盤或(huò)者(zhě)SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化(huà)現象的(dí)話，也(yě)會影響(xiǎng)到上(shàng)錫效果。
第(dì)五(wǔ)，如果(guǒ)進(jìn)行焊(hàn)接上(shàng)錫(xī)的時(shí)候(hòu)，所(suǒ)使用(yòng)的錫(xī)膏量太少的(dí)話，也會使得(dé)上錫(xī)不(bù)夠(gòu)飽(bǎo)滿(mǎn)，出(chū)現空(kōng)缺的情(qíng)況，這一點隻要是有(yǒu)經驗(yàn)的操作人員都不會出現這(zhè)種(zhǒng)錯(cuò)誤(wù)。
第六(liù)，如(rú)果在使(shǐ)用(yòng)前(qián)，錫(xī)膏(gāo)沒有得(dé)到(dào)充分的(dí)攪拌(bàn)，助(zhù)焊劑和錫(xī)粉沒(méi)有(yǒu)得到(dào)充分的(dí)融合(hé)，那麼(mó)也會(huì)導致有(yǒu)些焊(hàn)點(diǎn)的錫出現不飽(bǎo)滿的(dí)情況(kuàng)。
如果(guǒ)大家在進(jìn)行深圳SMT貼片(piàn)快(kuài)速(sù)打樣的時候，能(néng)夠把(bǎ)上(shàng)麵(miàn)這些可能導致(zhì)錫(xī)不(bù)飽滿(mǎn)的(dí)情況(kuàng)都牢記(jì)於心的(dí)話，那(nà)麼就能(néng)夠限(xiàn)度(dù)的(dí)有效避免(miǎn)出(chū)現(xiàn)錫(xī)不飽滿的問(wèn)題，從而(ér)避(bì)免出(chū)現(xiàn)報廢(fèi)，增加投入成本的(dí)情(qíng)況的發生。