PCBA貼(tiē)片(piàn)加(jiā)工品控(kòng)有哪些
PCBA的(dí)加(jiā)工(gōng)過(guò)程涉(shè)及到(dào)PCB板製(zhì)造，pcba來(lái)料(liào)的元器(qì)件采購與檢驗，SMT貼片加工，插件加(jiā)工，程序(xù)燒製(zhì)，測試(shì)，老(lǎo)化等一係(xì)列過(guò)程，供應鏈(liàn)和製造鏈條較(jiào)長，任(rèn)何一個(gè)環節的(dí)缺(quē)陷(xiàn)都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質量不(bù)過(guò)關(guān)，而(ér)造(zào)成嚴重後果。對(duì)於那樣的情形來說，PCBA貼片加(jiā)工(gōng)的品(pǐn)質(zhì)控製是電(diàn)子加工中(zhōng)非常重要的(dí)一個品質(zhì)保證(zhèng)，那(nà)麼(mó)PCBA的(dí)加工品(pǐn)控主(zhǔ)要有哪些(xiē)呢？
接(jiē)到(dào)PCBA加工的訂單(dān)後召(zhào)開(kāi)產(chǎn)前(qián)會議至(zhì)關(guān)重要，主(zhǔ)要是(shì)專門針對PCBGerber文件(jiàn)進行(háng)工(gōng)藝分析(xī)，並(bìng)專門針對客戶的(dí)要求不同提交可(kě)製造性報(bào)告（DFM），許多小生產(chǎn)廠(chǎng)家對(duì)此不(bù)予重視，但往往傾(qīng)向(xiàng)於此。不僅容(róng)易產(chǎn)生因(yīn)PCB設(shè)計不好所帶(dài)來(lái)的(dí)不良(liáng)質(zhì)量(liáng)問題，而且還產生了大量(liáng)的(dí)返工(gōng)和返(fǎn)修工(gōng)作(zuò)。
2，PCBA來(lái)料的元(yuán)器件(jiàn)采購(gòu)和(hé)檢驗
需要嚴格控(kòng)製(zhì)元器(qì)件采(cǎi)購渠道(dào)，務必從(cóng)大型(xíng)貿易(yì)商和原生產(chǎn)廠家進(jìn)貨，那樣(yàng)可以規(guī)避使用(yòng)到(dào)二手材料和(hé)假(jiǎ)冒(mào)材料。除此(cǐ)之(zhī)外還需設立(lì)專門(mén)的(dí)PCBA來料檢(jiǎn)驗崗位(wèi)，嚴格檢驗(yàn)以下各(gè)項，確保(bǎo)部件無故(gù)障。
PCB：檢查(chá)回流(liú)焊爐(lú)溫(wēn)度(dù)測試，無飛(fēi)綫過孔(kǒng)是(shì)否是堵(dǔ)孔(kǒng)或(huò)是漏(lòu)墨，板(bǎn)麵(miàn)是(shì)否彎(wān)曲等(děng)。
IC：檢查絲網印刷(shuā)與BOM是否(fǒu)完全(quán)相(xiāng)同，並(bìng)進(jìn)行恒(héng)溫(wēn)恒濕保(bǎo)存。
其他(tā)常用材(cái)料：檢(jiǎn)查絲網印刷，外(wài)觀，通電(diàn)測值(zhí)等。
3，SMT組裝
焊膏印(yìn)刷(shuā)和回(huí)流爐溫度(dù)控(kòng)製(zhì)係(xì)統(tǒng)是(shì)組裝(zhuāng)的關(guān)鍵要(yào)點，需要(yào)使(shǐ)用對質量要(yào)求(qiú)更(gēng)高(gāo)，更能(néng)滿足加(jiā)工(gōng)要求(qiú)的激(jī)光鋼網(wǎng)。根(gēn)據PCB的要求，部分需(xū)要增加(jiā)或減(jiǎn)少(shǎo)鋼(gāng)網孔(kǒng)，或U形(xíng)孔(kǒng)，隻需根(gēn)據(jù)工藝要求製作鋼網(wǎng)即(jí)可(kě)。其中回流爐的(dí)溫(wēn)度(dù)控製對(duì)焊膏的(dí)潤(rùn)濕(shī)和鋼(gāng)網的(dí)焊接牢(láo)固至(zhì)關(guān)重要，可根(gēn)據(jù)正常的SOP操作(zuò)指(zhǐ)南(nán)進(jìn)行調節。
除(chú)此之外(wài)嚴(yán)格(gé)執(zhí)行(háng)AOI測試(shì)可(kě)以大大的減(jiǎn)少因人為(wéi)因(yīn)素引起的(dí)不(bù)良。
4，插(chā)件(jiàn)加(jiā)工
在(zài)插件過(guò)程中，對(duì)於過波峰焊的(dí)模(mó)具設計是關鍵(jiàn)。如何利用模(mó)具極大限(xiàn)度(dù)提(tí)高良品率，這是(shì)PE工(gōng)程(chéng)師(shī)務(wù)必繼(jì)續實踐和(hé)總(zǒng)結的過(guò)程(chéng)。
5，PCBA加(jiā)工(gōng)板測試
對於(yú)有(yǒu)PCBA測(cè)試要求的訂單，主要(yào)測試內(nèi)容(róng)包(bāo)括ICT（電路測試(shì)），FCT（功能(néng)測試），燒(shāo)傷測試（老化(huà)測(cè)試），溫濕度測(cè)試(shì)，跌(diē)落測(cè)試(shì)等。