深圳(zhèn)哪個(gè)SMT加工廠可以(yǐ)貼(tiē)裝密腳BGA
一般SMT加(jiā)工廠能貼裝物料(liào)精度(dù)在0.3mm-0.5mm之間(jiān)，專業(yè)SMT加工(gōng)廠可(kě)以(yǐ)做到(dào)0.3mm以(yǐ)下，這(zhè)樣對貼片機的精(jīng)度(dù)要(yào)求比(bǐ)較(jiào)高(gāo)，國外的設備可以做到，如MYDATA，三(sān)星等(děng)，深(shēn)圳小銘(míng)打樣的(dí)SMT貼片設(shè)備，工藝都(dū)可以(yǐ)達(dá)到要求。
什麼(mó)是BGA
BGA（球柵陣列封裝(zhuāng)）技(jì)術的研(yán)究始(shǐ)於60年代，最早(zǎo)被美(měi)國IBM公(gōng)司采(cǎi)用，是(shì)一(yī)種(zhǒng)全(quán)新(xīn)的(dí)設計思(sī)維方式，它(tā)采(cǎi)用(yòng)將(jiāng)圓(yuán)型(xíng)或者(zhě)柱狀點隱藏在封(fēng)裝(zhuāng)下麵(miàn)的(dí)結(jié)構(gòu)，引綫間距(jù)大，長(cháng)度短，消除了精(jīng)細(xì)間距(jù)器(qì)件中由於(yú)引綫問題而引起的共(gòng)平麵(miàn)度和翹(qiáo)曲的問(wèn)題。引腳(jiǎo)水(shuǐ)平(píng)麵統(tǒng)一性較QFP容易保證(zhèng)，因為焊球(qiú)在溶(róng)化以(yǐ)後可(kě)以(yǐ)自動補(bǔ)償(cháng)芯片與PCB之間的(dí)平麵誤差(chà)。圖(tú)1為(wéi)BGA器(qì)件(jiàn)封裝物(wù)理結構及外形。
BGA技(jì)術(shù)的(dí)出(chū)現是IC器(qì)件從(cóng)四(sì)邊(biān)引綫封(fēng)裝(zhuāng)到陣列焊點封裝的一(yī)大(dà)進(jìn)步，它(tā)具有(yǒu)器件更小(xiǎo)，引(yǐn)綫更多，以及(jí)優(yōu)良的(dí)電性能，另外還(huán)有一(yī)些(xiē)超(chāo)過常(cháng)規組裝技術的性(xìng)能優勢(shì)。這(zhè)些性(xìng)能(néng)優勢(shì)包(bāo)括高(gāo)密度(dù)的I/O接(jiē)口，良(liáng)好的熱耗散性(xìng)能(néng)，較好(hǎo)的電特(tè)性以及(jí)能夠使(shǐ)小型(xíng)元器件具有較高(gāo)的(dí)時(shí)鐘(zhōng)頻(pín)率（引綫短(duǎn)，導(dǎo)綫的自(zì)感和導(dǎo)綫間(jiān)的互感很(hěn)低，頻率(shuài)特性(xìng)好(hǎo)）。