SMT工(gōng)藝介紹(shào)及常見問題(tí)解(jiě)決(jué)對(duì)策(cè)
一(yī)，錫膏印刷工藝(yì)
1.1 影響印刷質(zhì)量(liáng)的(dí)要素
錫膏印刷質量對表麵貼(tiē)裝產品(pǐn)的質(zhì)量影響(xiǎng)很(hěn)大(dà)，有統(tǒng)計資(zī)料表(biǎo)明，60%的返修(xiū)理工板是(shì)因錫膏印刷(shuā)不(bù)良引(yǐn)起故障的，絲(sī)印(yìn)的(dí)好壞(huài)基本上(shàng)決(jué)定了(liǎo)SMT好壞程(chéng)度(dù)。所(suǒ)以(yǐ)在表麵貼裝(zhuāng)中嚴格(gé)把好(hǎo)錫(xī)膏(gāo)印(yìn)刷這一關。即(jí)使是(shì)最好的(dí)錫(xī)膏，設備(bèi)和應(yīng)用(yòng)方法(fǎ)，也(yě)不(bù)一(yī)定充分(fēn)保證得到可接(jiē)受的結果。使(shǐ)用者必須控製工(gōng)藝過程(chéng)和(hé)設備變量，以(yǐ)達到(dào)良好的印(yìn)刷(shuā)品(pǐn)質(zhì)。在印刷錫膏(gāo)的(dí)過程(chéng)中(zhōng)，基板放在工作台上(shàng)，機械地或真(zhēn)空(kōng)夾緊定位(wèi)，用定位(wèi)銷或視(shì)覺(jué)來對準(zhǔn)。在手(shǒu)工或半(bàn)自動(dòng)印刷機中(zhōng)，印(yìn)刷刮板(bǎn)向下壓在模(mó)板上(shàng)，使(shǐ)模板(bǎn)底麵接觸到電路(lù)板頂(dǐng)麵。當(dāng)刮板走(zǒu)過所腐蝕(shí)的整個(gè)圖形(xíng)區(qū)域長(cháng)度時，錫膏(gāo)通過(guò)模(mó)板/絲(sī)網上的(dí)開孔印刷到焊盤上(shàng)。在錫(xī)膏已經沉(chén)積(jī)之(zhī)後，絲(sī)網(wǎng)在刮板之後馬(mǎ)上脫(tuō)開(snap off)，回到原地。脫(tuō)開距離(lí)與(yǔ)刮(guā)板壓(yā)力是(shì)兩(liǎng)個達(dá)到(dào)良好(hǎo)印刷品質的(dí)與設備有關的重要變(biàn)量(liáng)。還有絲印(yìn)速(sù)度(dù)，絲(sī)印期間(jiān)，刮板在(zài)絲印模板上(shàng)的行(háng)進(jìn)速度是很重要的，因(yīn)為(wéi)錫膏需要時間來滾動和流(liú)入絲孔內(nèi)。如果(guǒ)允許(xǔ)時(shí)間不夠，那麼在刮板的(dí)行(háng)進(jìn)方向(xiàng)，錫膏在焊盤上將不平(píng)。決(jué)定(dìng)印刷(shuā)質量(liáng)的(dí)因(yīn)素還(huán)有(yǒu)：印刷脫模延時(shí)，印刷間隙(xì)等(děng)，隻(zhī)要較(jiào)好(hǎo)地(dì)把握(wò)上(shàng)述(shù)因素(sù)，一般印(yìn)出來的錫膏圖形應平(píng)整(zhěng)，邊緣較(jiào)齊(qí)。
錫(xī)膏(Solder Paste)選擇：
錫(xī)膏(gāo)是由焊料合金和助(zhù)焊劑等(děng)組成(chéng)的混合物。錫膏中錫珠的(dí)大(dà)小選(xuǎn)擇應適(shì)當，必須與(yǔ)絲印(yìn)模(mó)板相匹(pǐ)配。粘(nián)度是錫(xī)膏(gāo)的一個重要(yào)特性，從動態方(fāng)麵(miàn)來(lái)說，在絲印行程(chéng)中，其粘性(xìng)越低，則(zé)流(liú)動(dòng)性(xìng)越(yuè)好(hǎo)，易(yì)於流入絲(sī)印孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上(shàng)。從靜態(tài)方(fāng)麵(miàn)考慮(lǜ)，絲印刮(guā)過(guò)後，錫(xī)膏停留在(zài)絲(sī)印(yìn)孔(kǒng)內，其(qí)粘性高，則保持其填充的形(xíng)狀(zhuàng)，而(ér)不(bù)會往下(xià)塌陷。
刮板(squeegee)類(lèi)型:
分(fēn)橡膠刮(guā)刀和金屬刮刀(dāo)兩種。刮刀(dāo)的磨損(sǔn)，壓力和硬(yìng)度(dù)決定(dìng)印刷質量，應該仔細監測。對(duì)可接(jiē)受(shòu)的(dí)印刷品質(zhì)，刮板邊緣(yuán)應(yīng)該鋒利(lì)和(hé)直綫。刮板(bǎn)壓力低(dī)造成(chéng)遺漏(lòu)和粗糙的邊緣(yuán)，而刮板(bǎn)壓(yā)力高或很(hěn)軟的刮(guā)板(bǎn)將(jiāng)引起斑點(diǎn)狀的(dí)(smeared)印刷，甚至可能(néng)損(sǔn)壞(huài)刮板和模板或(huò)絲(sī)網。過高的壓力(lì)也傾向於從寬的開孔(kǒng)中(zhōng)挖出錫膏(gāo)，引起(qǐ)焊錫(xī)圓角(jiǎo)不(bù)夠。
模板(stencil)類型(xíng):
分(fēn)金(jīn)屬與(yǔ)尼龍(lóng)絲(sī)兩(liǎng)種。製(zhì)作(zuò)開(kāi)孔的工藝(yì)過程控製(zhì)開(kāi)孔壁(bì)的(dí)光潔度和(hé)精(jīng)度(dù)，而且開(kāi)孔尺(chǐ)寸(cùn)必(bì)須合適。有(yǒu)三種(zhǒng)常見(jiàn)的(dí)製(zhì)作模板(bǎn)的工藝：化學腐(fǔ)蝕(shí)，激(jī)光切割(gē)和加成(additive)工藝。為了達到(dào)良(liáng)好的(dí)印(yìn)刷(shuā)結(jié)果(guǒ)，必須有正確(què)的錫膏材(cái)料(liào)(粘度，金屬含量(liáng)，最大粉(fěn)末尺(chǐ)寸和盡(jìn)可能最低的助(zhù)焊(hàn)劑活性)，正(zhèng)確的(dí)工具(jù)(印刷機(jī)，模板和(hé)刮(guā)刀)和正(zhèng)確的工(gōng)藝過(guò)程(chéng)(良好(hǎo)的定位(wèi)，清(qīng)潔拭(shì)擦)的(dí)結合。再者，印刷(shuā)後(hòu)的(dí)檢驗也是(shì)必不可(kě)少的，它(tā)可(kě)以(yǐ)大大地減(jiǎn)少後道(dào)工序因(yīn)印刷不良而造(zào)成的返修(xiū)損(sǔn)失。
二(èr)，表麵(miàn)貼裝(zhuāng)工(gōng)藝
貼裝是SMT工(gōng)藝性相(xiāng)對(duì)較(jiào)簡單(dān)的環節(jié)，隻要調整好貼(tiē)裝(zhuāng)叁(sān)數及位置(zhì)，貼裝的好壞就在於(yú)貼片(piàn)機的精度了。人為(wéi)因素較小。不過(guò)由(yóu)於(yú)貼(tiē)裝(zhuāng)誤(wù)差(chà)的客觀(guān)存在，所(suǒ)以貼(tiē)裝(zhuāng)後(hòu)檢(jiǎn)查是不可(kě)避免的(dí)，因(yīn)為在這個地方修正貼(tiē)錯的(dí)元器(qì)件比(bǐ)較簡單，易行，且不(bù)會損(sǔn)壞元器(qì)件，如果(guǒ)在焊接(jiē)後(hòu)修正就(jiù)費事多了(liǎo)。
2.1 貼片(piàn)機(jī)拋料原因(yīn)分析(xī)及(jí)對策(cè)
貼片(piàn)機拋(pāo)料是(shì)指(zhǐ)貼片機在生產過(guò)程(chéng)中，吸(xī)到(dào)料(liào)之(zhī)後不(bù)貼(tiē)而是(shì)將料(liào)拋到拋(pāo)料盒裏或(huò)其它(tā)地(dì)方，或(huò)者(zhě)沒有吸到(dào)料而(ér)執(zhí)行拋(pāo)料動作。
拋料(liào)的主要原因(yīn)及對(duì)策主要(yào)有以下幾(jī)點：
2.1.1 來(lái)料(liào)的(dí)問題：
小(xiǎo)型(xíng)IC有些是(shì)管(guǎn)裝(zhuāng)料，尺寸較小，取(qǔ)料困難，料帶(dài)較粘(nián)，取料時膠(jiāo)帶(dài)拉不開。BGA為44mm的帶裝(zhuāng)料，但44mm的(dí)Tape Feeder 不(bù)夠用而用(yòng)56mm的(dí)，取(qǔ)料時(shí)拋(pāo)料較多(duō)。
對(duì)策：來料(liào)為帶裝(zhuāng)料(liào)，或手(shǒu)工定(dìng)位(wèi)；購(gòu)買(mǎi)44mm Tape Feeder。
2.1.2 供(gōng)料器的問題(tí)：
供(gōng)料(liào)器位置(zhì)變(biàn)形，進料(liào)不良(liáng)；供料(liào)器(qì)棘(jí)齒輪損壞，料帶孔(kǒng)沒(méi)有(yǒu)卡(qiǎ)在供(gōng)料器的(dí)棘(jí)齒上；供料器(qì)下(xià)方(fāng)有(yǒu)異(yì)物(wù)，彈簧(huáng)老化(huà)或電(diàn)氣(qì)不良，造成取(qǔ)料(liào)不到或(huò)取(qǔ)料不良(liáng)而拋料。
對(duì)策(cè)：調(tiáo)整供(gōng)料器(qì)，清掃供(gōng)料器平(píng)台(tái)(操(cāo)作員(yuán)負(fù)責(zé))；更換(huàn)已壞部件(jiàn)或供料(liào)器。
2.1.3 吸嘴問題：
吸嘴(zuǐ)變(biàn)形(xíng)，堵塞(sāi)，破(pò)損(sǔn)造(zào)成氣壓不足，漏氣(qì)，造成吸(xī)料不起(qǐ)，取料不正(zhèng)，識別(bié)通不過而拋(pāo)料。
對策：清(qīng)潔，更換吸嘴（技術(shù)員(yuán)負責）。
2.1.4 位(wèi)置問題(tí)：
取料不在料的中心(xīn)位置(zhì)，而造(zào)成取(qǔ)料不正(zhèng)，有偏(piān)移(yí)，吸料時達不(bù)到(dào)設定(dìng)的(dí)真空(kōng)水平而拋料。
對策：調整取料位(wèi)置(zhì)。（技(jì)術(shù)員(yuán)負責）
2.1.5 真空問(wèn)題：
氣壓不足(zú)，真空氣管信(xìn)道不順(shùn)暢，有雜物(wù)堵塞(sāi)氣管信道或(huò)真空發生器損(sǔn)壞(huài)，產(chǎn)生(shēng)真空壓力不足，造成取料(liào)不起或取(qǔ)起後在去貼的途(tú)中(zhōng)脫落。
對策(cè)：清潔真空氣管(guǎn)信道，保養真空(kōng)發生(shēng)器(qì)。（技(jì)術員負責）
2.1.6 識(shí)別係統問(wèn)題：
視(shì)覺不良，視覺或(huò)鐳射(shè)鏡(jìng)頭不清潔，有雜物(wù)幹擾識(shí)別。
對(duì)策(cè)：清潔(jié)，擦(cā)拭(shì)識(shí)別係統表(biǎo)麵，保(bǎo)持(chí)幹(gān)淨無(wú)雜物汙(wū)染(rǎn)等(děng)。（技術(shù)員(yuán)負(fù)責）
2.1.7 裝(zhuāng)料問題(tí)：
裝料(liào)沒有裝(zhuāng)好，供料(liào)孔沒有(yǒu)對準(zhǔn)棘(jí)齒，或8mm以(yǐ)上Feeder供料(liào)間(jiān)距沒有(yǒu)調對，取料(liào)位置(zhì)不對(duì)造成取料不到。
對策：加強(qiáng)裝料培訓。（技術(shù)員負(fù)責培訓(xùn)，操作員提(tí)高技能(néng)）當(dāng)拋(pāo)料現(xiàn)象(xiàng)出(chū)現時，可(kě)以先(xiān)詢(xún)問(wèn)現場人員，再根據觀察(chá)，分析，直接找(zhǎo)到問(wèn)題(tí)所在(zài)，這樣更(gēng)能有效地(dì)找出(chū)問題(tí)，加以(yǐ)解決(jué)。
三，回(huí)流焊(hàn)接工藝
回(huí)流(liú)焊(hàn)接(jiē)也(yě)是(shì)SMT中(zhōng)一項重(zhòng)要的工(gōng)藝過(guò)程，回流焊(hàn)爐(lú)的溫度曲綫設定(dìng)是(shì)否合(hé)理(lǐ)是(shì)焊接效果好壞的重(zhòng)要原因。溫(wēn)度曲(qū)綫(xiàn)跟鏈條(tiáo)速(sù)度(dù)及(jí)各溫區溫度(dù)設定值有(yǒu)重(zhòng)大關係。一般(bān)溫度(dù)曲綫分預熱，保(bǎo)溫(wēn)，回流焊(hàn)接，冷(lěng)卻四(sì)大(dà)部(bù)分(fēn)。溫(wēn)度(dù)曲綫的(dí)設(shè)定沒有固定模(mó)式(shì)，一般是根據錫膏的性質和所(suǒ)焊接的(dí)PCB以及元(yuán)器(qì)件的(dí)種(zhǒng)類多(duō)少(shǎo)而定(dìng)的(dí)，設(shè)定時以錫膏廠(chǎng)商(shāng)提供(gōng)的參考溫度曲(qū)綫為基(jī)礎，結(jié)合PCB實際(jì)情(qíng)況，根(gēn)據(jù)自(zì)己的經驗(yàn)進行(háng)較小調整，一般在(zài)設定(dìng)時(shí)多測幾(jī)次，直(zhí)到達(dá)到滿意(yì)為止。
3.1回(huí)流焊接缺(quē)陷分析
錫(xī)珠(zhū)(Solder Balls)：原因：1，絲(sī)印(yìn)孔(kǒng)與焊盤(pán)不對位，印刷不精(jīng)確，使錫(xī)膏(gāo)弄(nòng)髒PCB。 2，錫(xī)膏(gāo)在氧(yǎng)化環(huán)境(jìng)中暴(bào)露(lòu)過多(duō)，吸(xī)空氣(qì)中(zhōng)水份(fèn)太(tài)多。3，PCB受潮。4，加(jiā)熱不(bù)精確，太(tài)慢並不均(jūn)匀。5，加熱速率太快(kuài)並(bìng)預熱區(qū)間(jiān)太長。6，錫膏幹(gān)得(dé)太快。7，助焊(hàn)劑活(huó)性(xìng)不(bù)夠。8，太多(duō)顆粒小的(dí)錫粉。9，回流(liú)過程中助焊(hàn)劑(jì)揮發性不適(shì)當(dāng)。錫球(qiú)的工藝認可(kě)標(biāo)準是(shì)：當焊盤或(huò)印(yìn)製導綫(xiàn)的(dí)之間距(jù)離(lí)為0.13mm時，錫(xī)珠直(zhí)徑不能(néng)超過(guò)0.13mm，或(huò)者(zhě)在(zài)600mm平(píng)方範圍內不(bù)能出(chū)現超(chāo)過五個錫珠。
錫(xī)橋(Bridging)：一(yī)般(bān)來說(shuō)，造成錫橋的因(yīn)素就是由(yóu)於錫膏(gāo)太(tài)稀，包括 錫膏內金屬或(huò)固(gù)體(tǐ)含量(liáng)低，搖(yáo)溶(róng)性低(dī)，錫膏容(róng)易榨(zhà)開，錫膏(gāo)顆(kē)粒(lì)太大，助焊劑表麵張力太(tài)小。焊(hàn)盤上(shàng)太(tài)多錫膏，回(huí)流溫(wēn)度峰值(zhí)太高(gāo)等。
開(kāi)路(Open)：原(yuán)因(yīn)：1，錫膏(gāo)量不夠(gòu)。2，組(zǔ)件引(yǐn)腳(jiǎo)的共(gòng)麵性(xìng)不(bù)夠。3，錫濕不(bù)夠(不(bù)夠熔化(huà)，流動(dòng)性不(bù)好)，錫膏(gāo)太稀(xī)引起(qǐ)錫流失。4，引腳吸錫(xī)(象(xiàng)燈(dēng)芯草一樣)或附近有(yǒu)連(lián)綫孔(kǒng)。引(yǐn)腳(jiǎo)的共麵(miàn)性對(duì)密間(jiān)距(jù)和超密間距引腳組件(jiàn)特別重(zhòng)要(yào)，一個解(jiě)決方法(fǎ)是(shì)在焊(hàn)盤上(shàng)預先上錫。引(yǐn)腳(jiǎo)吸(xī)錫(xī)可(kě)以通過放慢加熱(rè)速度和(hé)底麵加(jiā)熱(rè)多(duō)，上麵加熱少來(lái)防止(zhǐ)。也可以(yǐ)用一種(zhǒng)浸濕(shī)速度(dù)較慢(màn)，活(huó)性(xìng)溫度高(gāo)的助(zhù)焊劑或(huò)者(zhě)用一種Sn/Pb不同(tóng)比(bǐ)例的(dí)阻(zǔ)滯熔化的錫(xī)膏(gāo)來(lái)減(jiǎn)少引(yǐn)腳(jiǎo)吸錫(xī)。
3.2焊錫膏回流焊接常見問(wèn)題分(fēn)析(xī)焊錫膏的(dí)回(huí)流焊(hàn)接是(shì)用在SMT裝配工藝(yì)中的(dí)主(zhǔ)要板級互(hù)連方(fāng)法(fǎ)，這種焊接(jiē)方法把(bǎ)所需(xū)要的焊接(jiē)特性極(jí)好地結(jié)合(hé)在(zài)一(yī)起(qǐ)，這(zhè)些特性(xìng)包(bāo)括易(yì)於加工，對(duì)各種SMT設(shè)計有廣(guǎng)泛(fàn)的(dí)兼容性，具(jù)有(yǒu)高的(dí)焊接(jiē)可靠(kào)性(xìng)以(yǐ)及(jí)成本低等；然(rán)而，在回流焊接(jiē)被用作(zuò)為最(zuì)重(zhòng)要的SMT組(zǔ)件級(jí)和板級(jí)互連方法的(dí)時候，它也(yě)受到(dào)要求(qiú)進(jìn)一步改(gǎi)進(jìn)焊(hàn)接性(xìng)能的挑(tiāo)戰，事(shì)實上，回流(liú)焊(hàn)接(jiē)技術能(néng)否經受住這一挑戰(zhàn)將(jiāng)決(jué)定(dìng)焊膏(gāo)能(néng)否繼續作為首要的(dí)SMT焊(hàn)接(jiē)材(cái)料(liào)，尤其是在(zài)超細微間(jiān)距技術(shù)不斷(duàn)取(qǔ)得進展的(dí)情(qíng)況之下。
3.2.1.未焊(hàn)滿(mǎn)
未(wèi)焊(hàn)滿(mǎn)是(shì)在相鄰(lín)的引綫之間(jiān)形成(chéng)焊橋。通常，所有能(néng)引(yǐn)起(qǐ)焊膏坍(tān)落(là)的因(yīn)素都(dū)會導致未(wèi)焊(hàn)滿(mǎn)，這些因素包(bāo)括：1，升溫速(sù)度太(tài)快(kuài)；2，焊(hàn)膏的(dí)觸變(biàn)性能(néng)太差或是焊(hàn)膏(gāo)的粘(nián)度在(zài)剪(jiǎn)切後(hòu)恢復太(tài)慢；3，金(jīn)屬(shǔ)負荷(hé)或固(gù)體含(hán)量太低；4，粉料粒(lì)度(dù)分布太(tài)廣(guǎng)；5；焊劑表(biǎo)麵張力太小。但是(shì)，坍落並非(fēi)必(bì)然引起(qǐ)未(wèi)焊滿，在軟熔(róng)時，熔(róng)化了的未焊(hàn)滿(mǎn)焊料在表麵(miàn)張力的(dí)推動下有(yǒu)斷(duàn)開的可(kě)能，焊料流失(shī)現(xiàn)象(xiàng)將(jiāng)使(shǐ)未(wèi)焊滿(mǎn)問題變(biàn)得更加嚴(yán)重(zhòng)。在(zài)此情(qíng)況下，由於焊(hàn)料流(liú)失(shī)而聚集在某一(yī)區域的(dí)過(guò)量(liáng)的焊(hàn)料將(jiāng)會使(shǐ)熔融焊料變得(dé)過(guò)多(duō)而(ér)不(bù)易(yì)斷(duàn)開。
除了引起(qǐ)焊膏(gāo)坍落的因(yīn)素而(ér)外，下麵的因(yīn)素也引起未滿(mǎn)焊(hàn)的(dí)常見(jiàn)原(yuán)因：1，相對(duì)於焊(hàn)點(diǎn)之間的空(kōng)間(jiān)而(ér)言(yán)，焊(hàn)膏熔敷太多；2，加(jiā)熱(rè)溫(wēn)度過高；3，焊膏(gāo)受熱(rè)速(sù)度比(bǐ)電路板更快；4，焊(hàn)劑(jì)潤(rùn)濕(shī)速度(dù)太快；5，焊(hàn)劑(jì)蒸氣壓(yā)太低；6；焊劑(jì)的溶劑(jì)成分(fēn)太高；7，焊(hàn)劑(jì)樹脂(zhī)軟化(huà)點太低。
3.2.2斷(duàn)續潤(rùn)濕(shī)
焊料膜的(dí)斷(duàn)續(xù)潤濕是(shì)指有水出(chū)現在光滑的(dí)表麵上，這(zhè)是(shì)由於焊(hàn)料能(néng)粘(nián)附在(zài)大多數的固(gù)體金屬(shǔ)表(biǎo)麵(miàn)上，並且在熔化了(liǎo)的(dí)焊(hàn)料覆蓋層下隱藏(cáng)著(zhuó)某些未(wèi)被潤(rùn)濕(shī)的點(diǎn)，因此，在最(zuì)初用熔化的焊料(liào)來(lái)覆蓋表(biǎo)麵時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤濕(shī)現(xiàn)象出(chū)現。亞穩(wěn)態(tài)的(dí)熔融(róng)焊(hàn)料覆蓋層(céng)在最小表(biǎo)麵能(néng)驅動力(lì)的(dí)作用(yòng)下會發生收(shōu)縮，不一(yī)會(huì)兒(ér)之後就聚集成分(fēn)離的(dí)小球(qiú)和(hé)脊狀禿(tū)起(qǐ)物(wù)。斷續(xù)潤濕(shī)也能(néng)由(yóu)部件與熔化(huà)的焊料相接(jiē)觸時放出(chū)的氣(qì)體而引起。由於有機物的熱分(fēn)解或無(wú)機物(wù)的(dí)水合作(zuò)用而釋放的(dí)水分(fēn)都會產生氣體。水蒸(zhēng)氣是這(zhè)些有關氣(qì)體的(dí)最常(cháng)見(jiàn)的成份(fèn)，在(zài)焊接溫(wēn)度(dù)下，水蒸(zhēng)氣具極(jí)強的氧化(huà)作(zuò)用，能夠氧化熔(róng)融(róng)焊料膜的(dí)表麵或某(mǒu)些表麵(miàn)下(xià)的界(jiè)麵（典型的(dí)例子是在熔(róng)融焊料交界(jiè)上(shàng)的金屬(shǔ)氧(yǎng)化(huà)物(wù)表(biǎo)麵）。常(cháng)見的情況是較(jiào)高(gāo)的(dí)焊接溫(wēn)度和較長的停留(liú)時(shí)間會導致(zhì)更(gēng)為嚴(yán)重的斷續潤濕(shī)現(xiàn)象(xiàng)，尤(yóu)其(qí)是(shì)在基體金屬之中，反應速度(dù)的(dí)增(zēng)加(jiā)會(huì)導(dǎo)致更(gēng)加猛烈的氣(qì)體(tǐ)釋(shì)放(fàng)。與此同(tóng)時，較長(cháng)的停(tíng)留時間也(yě)會延長氣(qì)體釋(shì)放的時(shí)間。以上(shàng)兩(liǎng)方麵(miàn)都會增(zēng)加釋放(fàng)出的氣體(tǐ)量，消除(chú)斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方(fāng)法(fǎ)是(shì)：1，降(jiàng)低焊(hàn)接溫度；2，縮短軟熔(róng)的(dí)停留時間；3，采用流(liú)動(dòng)的惰(duò)性氣(qì)氛(fēn)；4，降(jiàng)低(dī)汙染程度。
3.2.3低(dī)殘留物
對不(bù)用清(qīng)理的軟熔(róng)工藝而(ér)言，為了獲得(dé)裝(zhuāng)飾(shì)上(shàng)或功能上的效果(guǒ)，常(cháng)常(cháng)要求低殘(cán)留物(wù)，對功能(néng)要求方麵的例(lì)子包括(kuò)“通(tōng)過(guò)在電路中測(cè)試的焊劑(jì)殘留(liú)物(wù)來(lái)探查測試(shì)堆(duī)焊(hàn)層以及(jí)在插入(rù)接頭(tóu)與堆焊層(céng)之(zhī)間或在插入接頭與軟(ruǎn)熔(róng)焊接(jiē)點附(fù)近的(dí)通孔(kǒng)之間實行(háng)電接觸(chù)”，較多(duō)的(dí)焊(hàn)劑殘渣常(cháng)會導致(zhì)在(zài)要(yào)實行電接(jiē)觸的金(jīn)屬表層上(shàng)有過(guò)多的殘(cán)留(liú)物(wù)覆(fù)蓋(gài)，這會(huì)妨(fáng)礙(ài)電連接的(dí)建(jiàn)立(lì)，在電(diàn)路(lù)密度日(rì)益增(zēng)加(jiā)的(dí)情(qíng)況(kuàng)下，這個(gè)問題越(yuè)發(fā)受(shòu)到(dào)人(rén)們的(dí)關注。
顯(xiǎn)然，不用清理(lǐ)的低殘(cán)留物(wù)焊(hàn)膏是滿足(zú)這個(gè)要求的一個理想的(dí)解決(jué)辦法(fǎ)。然(rán)而，與(yǔ)此相關的軟熔必(bì)要(yào)條件(jiàn)卻(què)使這個(gè)問題(tí)變(biàn)得更(gēng)加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級別(bié)的惰性軟熔氣(qì)氛中(zhōng)低殘留物(wù)焊膏(gāo)的焊(hàn)接性能(néng)，提出一個(gè)半經(jīng)驗的模型，這個模(mó)型(xíng)預(yù)示(shì)，隨(suí)著氧含量的降(jiàng)低(dī)，焊(hàn)接性(xìng)能會迅速(sù)地(dì)改進(jìn)，然後逐漸趨於平穩(wěn)，實驗結(jié)果表(biǎo)明(míng)，隨著氧(yǎng)濃(nóng)度的降(jiàng)低(dī)，焊接強度(dù)和(hé)焊(hàn)膏的(dí)潤濕(shī)能力會(huì)有所增(zēng)加，此外，焊接(jiē)強度(dù)也(yě)隨焊劑中(zhōng)固(gù)體(tǐ)含(hán)量(liáng)的增加而增加。實驗(yàn)數據(jù)所提(tí)出的模(mó)型是可(kě)比較(jiào)的，並強有力(lì)地證(zhèng)明(míng)了模型(xíng)是有效的(dí)，能(néng)夠(gòu)用以預測(cè)焊膏與材(cái)料(liào)的(dí)焊(hàn)接性(xìng)能，因(yīn)此(cǐ)，可以(yǐ)斷言(yán)，為了在焊接(jiē)工藝中(zhōng)成功地(dì)采(cǎi)用不(bù)用清理(lǐ)的低(dī)殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用(yòng)惰性(xìng)的軟熔氣(qì)氛。
3.2.4間(jiān)隙
間隙(xì)是(shì)指在(zài)組(zǔ)件引綫(xiàn)與(yǔ)電路板焊(hàn)點之間沒有(yǒu)形成(chéng)焊接點。一般(bān)來(lái)說，這(zhè)可(kě)歸因(yīn)於(yú)以下(xià)四(sì)方(fāng)麵的(dí)原(yuán)因：1，焊(hàn)料(liào)熔敷(fū)不足(zú)；2，引綫(xiàn)共麵(miàn)性(xìng)差(chà)；3，潤濕(shī)不(bù)夠；4，焊料損耗(hào)棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電(diàn)路板(bǎn)上(shàng)焊(hàn)膏坍(tān)落，引綫的芯吸作用（2.3.4）或焊(hàn)點附近(jìn)的通孔引起(qǐ)的，引綫(xiàn)共麵性問題是(shì)新的(dí)重量(liáng)較輕(qīng)的12密(mì)耳（μm）間距的(dí)四(sì)芯綫扁平(píng)集(jí)成電(diàn)路(QFP棗(zǎo)Quad flat packs)的一個特別(bié)令人(rén)關注(zhù)的(dí)問題(tí)，為了解(jiě)決(jué)這(zhè)個問(wèn)題，提出了(liǎo)在(zài)裝配之前用焊料來預(yù)塗覆(fù)焊(hàn)點的方(fāng)法(9)，此法是擴大局(jú)部焊點(diǎn)的(dí)尺(chǐ)寸(cùn)並(bìng)沿(yán)著鼓(gǔ)起(qǐ)的焊料(liào)預覆(fù)蓋區(qū)形成一(yī)個(gè)可(kě)控製的局部(bù)焊(hàn)接區，並由此(cǐ)來(lái)抵(dǐ)償(cháng)引綫共(gòng)麵性的變(biàn)化和防止間隙，引綫的(dí)芯(xīn)吸(xī)作用可以通(tōng)過減慢加熱速(sù)度以及(jí)讓(ràng)底麵(miàn)比頂(dǐng)麵受(shòu)熱更多來加以(yǐ)解決，此(cǐ)外，使(shǐ)用(yòng)潤濕(shī)速度較慢的焊劑，較(jiào)高的活(huó)化溫度或(huò)能(néng)延(yán)緩(huǎn)熔(róng)化的焊(hàn)膏(如混有錫(xī)粉和(hé)鉛粉(fěn)的焊膏)也能(néng)最大限度地(dì)減少芯(xīn)吸作用.在(zài)用(yòng)錫鉛覆蓋層光整電(diàn)路板(bǎn)之前，用(yòng)焊料掩膜來(lái)覆蓋連(lián)接路(lù)徑也能(néng)防(fáng)止(zhǐ)由(yóu)附近(jìn)的通(tōng)孔(kǒng)引起的(dí)芯吸作(zuò)用。
3.2.5焊料成(chéng)球
焊料成(chéng)球是最常見的也是(shì)最棘手的(dí)問(wèn)題，這指軟熔工(gōng)序中焊(hàn)料在(zài)離主焊料熔池不遠的地方(fāng)凝(níng)固(gù)成大(dà)小(xiǎo)不等的(dí)球粒(lì)；大多(duō)數(shù)的情(qíng)況下，這些(xiē)球粒是(shì)由焊膏(gāo)中的(dí)焊(hàn)料(liào)粉組(zǔ)成的，焊(hàn)料(liào)成(chéng)球使(shǐ)人們(mén)耽(dān)心(xīn)會(huì)有電路(lù)短路(lù)，漏電和(hé)焊(hàn)接點(diǎn)上(shàng)焊(hàn)料不(bù)足(zú)等問題發生，隨著細微間距技術和不(bù)用(yòng)清理的焊(hàn)接(jiē)方法的進展，人(rén)們越(yuè)來越迫切地(dì)要求(qiú)使(shǐ)用(yòng)無焊料成(chéng)球(qiú)現(xiàn)象的SMT工藝。
引(yǐn)起焊料(liào)成球(qiú)（1，2，4，10）的原因包(bāo)括：1，由於電(diàn)路印製(zhì)工藝不(bù)當而(ér)造成的(dí)油漬(zì);2，焊(hàn)膏過(guò)多地暴(bào)露(lòu)在(zài)具(jù)有氧化(huà)作用的(dí)環境中(zhōng);3，焊膏過多地暴露在潮(cháo)濕環(huán)境中(zhōng);4，不適當的加熱方法;5，加(jiā)熱(rè)速度(dù)太(tài)快(kuài);6，預熱(rè)斷麵(miàn)太(tài)長;7，焊(hàn)料(liào)掩(yǎn)膜和焊膏間的相互作(zuò)用;8，焊劑活性不(bù)夠;9，焊(hàn)粉氧化(huà)物或汙染(rǎn)過多(duō);10，塵(chén)粒太(tài)多;11，在特定(dìng)的軟(ruǎn)熔處(chǔ)理(lǐ)中，焊劑(jì)裏混入了(liǎo)不適當的揮發物;12，由(yóu)於焊膏配(pèi)方不當(dāng)而(ér)引(yǐn)起的焊(hàn)料坍(tān)落；13，焊(hàn)膏(gāo)使用前沒(méi)有充分恢復至(zhì)室溫(wēn)就打開包裝使用；14，印刷厚(hòu)度過厚(hòu)導致“塌落”形成錫球；15，焊膏中金屬含量(liáng)偏低。
3.2.6焊料(liào)結珠(zhū)
焊料結珠(zhū)是(shì)在(zài)使用焊膏和SMT工(gōng)藝時焊料成球的(dí)一(yī)個(gè)特殊現(xiàn)象.，簡單地說，焊珠是(shì)指(zhǐ)那些非(fēi)常大的焊球，其(qí)上粘(nián)帶(dài)有(或沒有)細小(xiǎo)的焊(hàn)料球(qiú)(11).它們形成在(zài)具(jù)有極低的(dí)托腳的組件如(rú)芯片電容器的(dí)周(zhōu)圍(wéi)。焊料(liào)結珠(zhū)是(shì)由焊劑排氣而引起(qǐ)，在預熱階段(duàn)這種排(pái)氣作(zuò)用(yòng)超(chāo)過了(liǎo)焊(hàn)膏的內聚(jù)力(lì)，排氣促進了焊(hàn)膏(gāo)在低間(jiān)隙組(zǔ)件下(xià)形(xíng)成(chéng)孤(gū)立(lì)的團粒，在軟(ruǎn)熔時，熔化了的孤(gū)立(lì)焊(hàn)膏(gāo)再次從組件(jiàn)下冒出(chū)來(lái)，並聚結(jié)起。
焊接結珠(zhū)的(dí)原(yuán)因包括：1，印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路(lù)的(dí)厚度太高(gāo);2，焊點和組件(jiàn)重迭太(tài)多(duō);3，在組件(jiàn)下塗了過多的(dí)錫膏;4，安(ān)置組件(jiàn)的(dí)壓力(lì)太(tài)大(dà);5，預熱時溫度(dù)上(shàng)升速度(dù)太(tài)快;6，預熱(rè)溫度(dù)太高(gāo);7，在濕氣從組件(jiàn)和(hé)阻焊料中釋放(fàng)出來;8，焊(hàn)劑的(dí)活(huó)性太高(gāo);9，所用(yòng)的粉(fěn)料太細(xì);10，金屬(shǔ)負荷太(tài)低(dī);11，焊(hàn)膏(gāo)坍落(là)太(tài)多;12，焊粉(fěn)氧(yǎng)化(huà)物(wù)太(tài)多;13，溶(róng)劑蒸氣壓不(bù)足(zú)。消(xiāo)除(chú)焊(hàn)料(liào)結(jié)珠的最簡易的(dí)方法(fǎ)也許(xǔ)是改變(biàn)模版孔隙(xì)形狀(zhuàng)，以使在(zài)低托(tuō)腳組(zǔ)件和焊(hàn)點之間夾有較少(shǎo)的(dí)焊(hàn)膏(gāo)。
3.2.7焊接(jiē)角焊(hàn)接抬起(qǐ)
焊接(jiē)角縫抬起(qǐ)指在(zài)波(bō)峰焊(hàn)接後(hòu)引綫和(hé)焊接角(jiǎo)焊(hàn)縫從(cóng)具有(yǒu)細(xì)微電路間距(jù)的(dí)四(sì)芯(xīn)綫(xiàn)組扁(biǎn)平(píng)集成電路(QFP)的焊點上完(wán)全抬(tái)起(qǐ)來，特(tè)別是(shì)在組件棱角(jiǎo)附近(jìn)的地(dì)方，一(yī)個(gè)可能(néng)的(dí)原(yuán)因是在波峰(fēng)焊(hàn)前(qián)抽樣(yàng)檢測(cè)時加在引綫上(shàng)的(dí)機(jī)械應(yīng)力(lì)，或者是在處(chǔ)理電(diàn)路板時(shí)所受(shòu)到(dào)的機(jī)械損壞(huài)(12)，在(zài)波峰(fēng)焊(hàn)前抽(chōu)樣(yàng)檢測(cè)時，用一個(gè)鑷子(zǐ)劃(huá)過QFP組件的(dí)引綫，以(yǐ)確定(dìng)是(shì)否所有(yǒu)的引綫(xiàn)在(zài)軟溶烘烤時都(dū)焊上了；其(qí)結果是產生(shēng)了沒有對(duì)準的焊趾，這(zhè)可在從上(shàng)向下觀(guān)察看到，如果板的(dí)下麵加熱(rè)在焊(hàn)接(jiē)區(qū)/角焊縫的間界(jiè)麵上(shàng)引起了部分(fēn)二次軟熔(róng)，那(nà)幺，從電路(lù)板抬起引綫(xiàn)和角焊縫能夠(gòu)減(jiǎn)輕(qīng)內(nèi)在(zài)的應(yīng)力，防止這(zhè)個(gè)問題(tí)的一(yī)個辦(bàn)法是在(zài)波峰(fēng)焊之(zhī)後(而不是在(zài)波峰焊(hàn)之(zhī)前)進(jìn)行抽樣(yàng)檢查(chá)。
3.2.8豎碑（Tombstoning）
豎碑（Tombstoning）是(shì)指無(wú)引綫組(zǔ)件(如片式電容器(qì)或電阻)的(dí)一(yī)端離開了(liǎo)襯(chèn)底，甚至(zhì)整個(gè)組件都支在(zài)它的一端(duān)上(shàng)。
Tombstoning也(yě)稱(chēng)為(wéi)Manhattan效應，Drawbridging 效(xiào)應(yīng)或(huò)Stonehenge 效應，它是由軟熔組(zǔ)件(jiàn)兩端(duān)不均(jūn)匀(yún)潤濕(shī)而(ér)引(yǐn)起的(dí)；因(yīn)此(cǐ)，熔融(róng)焊料(liào)的(dí)不(bù)夠(gòu)均衡的表(biǎo)麵張(zhāng)力(lì)拉力(lì)就(jiù)施加在組(zǔ)件的兩(liǎng)端(duān)上，隨(suí)著SMT小型化的進展，電子組件對(duì)這個問(wèn)題也(yě)變得(dé)越來越(yuè)敏感。
此種狀(zhuàng)況(kuàng)形成的原(yuán)因(yīn)：1，加熱(rè)不均匀(yún)；2，組(zǔ)件問題：外形(xíng)差異(yì)，重量太(tài)輕，可(kě)焊性差異；3，基板(bǎn)材(cái)料導熱(rè)性(xìng)差，基板的厚度(dù)均匀性(xìng)差；4，焊(hàn)盤的熱容(róng)量差異較(jiào)大，焊盤的(dí)可焊(hàn)性差異較(jiào)大(dà)；5，錫膏中助(zhù)焊(hàn)劑的(dí)均(jūn)匀性差(chà)或活性差(chà)，兩個焊盤上的(dí)錫膏厚(hòu)度差(chà)異(yì)較大(dà)，錫膏太(tài)厚，印(yìn)刷精(jīng)度差，錯(cuò)位(wèi)嚴(yán)重；6，預熱溫度(dù)太低；7，貼裝(zhuāng)精度(dù)差(chà)，組(zǔ)件偏(piān)移嚴(yán)重。
3.2.9 Ball Grid Array (BGA)成(chéng)球不良(liáng)
BGA成(chéng)球常(cháng)遇到諸如未(wèi)焊滿，焊(hàn)球不對(duì)準(zhǔn)，焊球漏失以及焊料量(liáng)不足等(děng)缺(quē)陷(xiàn)，這通常是由於(yú)軟(ruǎn)熔時(shí)對球(qiú)體的(dí)固定力(lì)不(bù)足或(huò)自定心力(lì)不足而(ér)引起(qǐ)。固定(dìng)力不(bù)足可能是由低粘稠，高阻(zǔ)擋(dǎng)厚度或(huò)高放氣速度造(zào)成的(dí)；而(ér)自(zì)定力(lì)不足(zú)一(yī)般(bān)由(yóu)焊(hàn)劑(jì)活性較弱或(huò)焊(hàn)料(liào)量過(guò)低而引(yǐn)起(qǐ)。
BGA成球作用(yòng)可(kě)通過(guò)單(dān)獨使(shǐ)用(yòng)焊膏或(huò)者將焊(hàn)料球與(yǔ)焊膏(gāo)以(yǐ)及(jí)焊(hàn)料球(qiú)與焊劑(jì)一起使(shǐ)用來實現(xiàn); 正確的可行(háng)方(fāng)法(fǎ)是將(jiāng)整(zhěng)體預成形(xíng)與焊(hàn)劑(jì)或焊(hàn)膏一(yī)起(qǐ)使(shǐ)用。最通(tōng)用(yòng)的(dí)方法(fǎ)看(kàn)來是(shì)將焊料(liào)球(qiú)與焊(hàn)膏一(yī)起使用(yòng)，利用錫62或錫(xī)63球(qiú)焊的(dí)成球(qiú)工藝產生(shēng)了(liǎo)極好的(dí)效果。在使(shǐ)用焊劑(jì)來進行錫62或錫63球焊的情(qíng)況(kuàng)下，缺陷(xiàn)率(shuài)隨(suí)著焊(hàn)劑粘(nián)度，溶(róng)劑(jì)的揮發性和間距尺寸(cùn)的下降(jiàng)而增(zēng)加，同時也(yě)隨(suí)著(zhuó)焊劑的熔(róng)敷厚(hòu)度(dù)，焊(hàn)劑的活性以(yǐ)及焊點直(zhí)徑的增(zēng)加(jiā)而增(zēng)加，在(zài)用(yòng)焊膏來進行(háng)高(gāo)溫(wēn)熔(róng)化的(dí)球焊係統(tǒng)中，沒(méi)有(yǒu)觀(guān)察(chá)到(dào)有(yǒu)焊球漏失(shī)現象出現，並且其(qí)對準精確(què)度隨焊膏熔敷厚度與溶劑(jì)揮發性(xìng)，焊劑(jì)的(dí)活(huó)性(xìng)，焊(hàn)點的尺寸(cùn)與(yǔ)可(kě)焊性以(yǐ)及(jí)金屬(shǔ)負載的增(zēng)加(jiā)而增(zēng)加(jiā)，在(zài)使用錫(xī)63焊(hàn)膏(gāo)時，焊(hàn)膏(gāo)的粘(nián)度(dù)，間距與軟熔截麵對(duì)高熔(róng)化(huà)溫度(dù)下的成(chéng)球率幾乎沒有影(yǐng)響。在(zài)要求采(cǎi)用常(cháng)規的(dí)印刷釋(shì)放工藝(yì)的情況下，易於(yú)釋(shì)放的焊(hàn)膏(gāo)對(duì)焊(hàn)膏的(dí)單(dān)獨成球是至關重(zhòng)要(yào)的(dí)。整(zhěng)體預(yù)成(chéng)形(xíng)的成球工藝(yì)也是有很(hěn)好發展前途(tú)的(dí)。減(jiǎn)少(shǎo)焊(hàn)料(liào)鏈(liàn)接(jiē)的厚度與(yǔ)寬(kuān)度(dù)對(duì)提(tí)高成球(qiú)的成功率(shuài)也(yě)是(shì)相當(dāng)重要的(dí)。
3.2.10形成(chéng)孔(kǒng)隙
形(xíng)成孔(kǒng)隙通常是一個與(yǔ)焊(hàn)接接(jiē)頭(tóu)的相(xiāng)關的(dí)問題(tí)。尤其是(shì)應(yīng)用(yòng)SMT技術來軟熔焊(hàn)膏(gāo)的時候，在采(cǎi)用無引綫陶瓷芯(xīn)片的情況(kuàng)下，絕大(dà)部(bù)分的(dí)大孔隙(xì)(>0.0005英寸/0.01毫米(mǐ))是處於LCCC焊點(diǎn)和(hé)印(yìn)刷電(diàn)路板(bǎn)焊點之(zhī)間，與此同(tóng)時，在LCCC城堡狀(zhuàng)物(wù)附(fù)近的角焊(hàn)縫中，僅(jǐn)有很(hěn)少(shǎo)量的小(xiǎo)孔隙，孔隙的存在會(huì)影(yǐng)響(xiǎng)焊接(jiē)接頭的(dí)機械性能，並(bìng)會損害接頭(tóu)的強度，延(yán)展(zhǎn)性(xìng)和疲勞(láo)壽命(mìng)，這(zhè)是因(yīn)為孔(kǒng)隙的生長(cháng)會聚結(jié)成可延(yán)伸(shēn)的裂紋並(bìng)導(dǎo)致疲勞，孔(kǒng)隙也(yě)會使(shǐ)焊料的(dí)應力和協(xié)變(biàn)增加(jiā)，這也(yě)是(shì)引(yǐn)起損(sǔn)壞(huài)的原(yuán)因。此外，焊料在(zài)凝固時(shí)會發生(shēng)收(shōu)縮，焊接(jiē)電鍍通(tōng)孔(kǒng)時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑(jì)等(děng)也是造成(chéng)孔隙的原因(yīn)。
在焊接(jiē)過(guò)程(chéng)中，形(xíng)成孔隙(xì)的械製是比(bǐ)較復雜(zá)的，一般(bān)而言，孔隙(xì)是(shì)由軟熔(róng)時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊(hàn)劑(jì)排氣而造(zào)成(chéng)的(2，13)孔隙的(dí)形成(chéng)主(zhǔ)要(yào)由(yóu)金屬化(huà)區(qū)的可焊性(xìng)決定，並(bìng)隨著(zhuó)焊劑活(huó)性(xìng)的降(jiàng)低，粉末的金屬負荷的增加以及引(yǐn)綫接(jiē)頭下(xià)的覆蓋區(qū)的增(zēng)加而變化，減少焊料顆粒(lì)的尺寸僅能銷許增加孔隙(xì)。此外(wài)，孔隙的(dí)形(xíng)成也與焊(hàn)料(liào)粉(fěn)的(dí)聚(jù)結和消(xiāo)除固定(dìng)金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)之間的時間(jiān)分(fēn)配(pèi)有關(guān)。焊膏聚結越早，形成(chéng)的孔(kǒng)隙(xì)也(yě)越多(duō)。通(tōng)常(cháng)，大(dà)孔隙的比(bǐ)例隨(suí)總孔(kǒng)隙量(liáng)的(dí)增(zēng)加而(ér)增加.與(yǔ)總(zǒng)孔(kǒng)隙(xì)量的分(fēn)析(xī)結果所示(shì)的(dí)情況(kuàng)相比(bǐ)，那(nà)些有啟發(fā)性的引起孔隙形(xíng)成(chéng)因素將對焊(hàn)接接(jiē)頭的可(kě)靠性(xìng)產(chǎn)生(shēng)更大(dà)的影響(xiǎng)，控(kòng)製孔隙形(xíng)成的(dí)方法包(bāo)括:1，改(gǎi)進(jìn)組件/衫(shān)底(dǐ)的可(kě)焊(hàn)性;2，采用(yòng)具有(yǒu)較(jiào)高(gāo)助(zhù)焊活(huó)性的焊劑(jì);3，減少焊(hàn)料粉狀氧化物;4，采(cǎi)用惰性(xìng)加熱氣氛.5，減緩軟(ruǎn)熔前的(dí)預熱(rè)過程(chéng).與上述情況相比(bǐ)，在BGA裝(zhuāng)配(pèi)中孔隙的(dí)形成遵照(zhào)一個(gè)略(lüè)有不同的(dí)模(mó)式(shì)(14).一般說來.在(zài)采(cǎi)用錫63焊(hàn)料塊(kuài)的BGA裝配(pèi)中(zhōng)孔隙(xì)主要是在板級(jí)裝配(pèi)階(jiē)段生(shēng)成的.在預(yù)鍍(dù)錫(xī)的印刷電路(lù)板(bǎn)上(shàng)，BGA接頭的(dí)孔隙量(liáng)隨溶劑的(dí)揮發性，金(jīn)屬成分(fēn)和軟(ruǎn)熔(róng)溫(wēn)度(dù)的(dí)升(shēng)高而(ér)增(zēng)加，同時也隨(suí)粉粒尺(chǐ)寸的減(jiǎn)少而增(zēng)加;這可(kě)由決(jué)定(dìng)焊劑(jì)排出速(sù)度(dù)的粘度來加(jiā)以解釋(shì).按照這個(gè)模(mó)型，在軟(ruǎn)熔(róng)溫度(dù)下有較高粘(nián)度的助(zhù)焊(hàn)劑介質會(huì)妨礙焊(hàn)劑從熔融焊料中(zhōng)排(pái)出(chū)，因此，增加(jiā)夾帶焊劑的數(shù)量會增(zēng)大放(fàng)氣的(dí)可(kě)能性，從而導(dǎo)致(zhì)在(zài)BGA裝(zhuāng)配(pèi)中有(yǒu)較(jiào)大的(dí)孔隙(xì)度.在(zài)不考慮固(gù)定(dìng)的(dí)金屬化區的(dí)可焊(hàn)性的情(qíng)況(kuàng)下，焊劑(jì)的(dí)活(huó)性和軟(ruǎn)熔氣(qì)氛(fēn)對(duì)孔隙(xì)生(shēng)成的(dí)影響似(sì)乎可以忽(hū)略不(bù)計.大孔隙的比(bǐ)例會隨(suí)總(zǒng)孔隙量的增加而(ér)增(zēng)加，這就表明(míng)，與(yǔ)總孔隙量分析結果(guǒ)所(suǒ)示(shì)的情(qíng)況(kuàng)相(xiāng)比，在(zài)BGA中(zhōng)引(yǐn)起孔隙生成(chéng)的因素對焊接(jiē)接(jiē)頭的(dí)可(kě)靠性有更大的影響(xiǎng)，這一點與在SMT工藝中(zhōng)空(kōng)隙(xì)生城的情況相似。
總結(jié)
焊(hàn)膏的(dí)回流(liú)焊(hàn)接是SMT裝(zhuāng)配(pèi)工藝中的主(zhǔ)要(yào)的板(bǎn)極互(hù)連方法(fǎ)，影響回(huí)流焊接的主(zhǔ)要問(wèn)題(tí)包括(kuò)：底(dǐ)麵組(zǔ)件的(dí)固(gù)定，未焊(hàn)滿，斷續(xù)潤濕(shī)，低殘(cán)留(liú)物，間(jiān)隙(xì)，焊(hàn)料成(chéng)球，焊料(liào)結珠(zhū)，焊接角焊縫(féng)抬起(qǐ)，Tombstoning，BGA成球(qiú)不良，形(xíng)成孔(kǒng)隙等，問題還不僅限(xiàn)於(yú)此(cǐ)，在本文中未提及的(dí)問(wèn)題還有浸(jìn)析(xī)作(zuò)用(yòng)，金(jīn)屬間(jiān)化(huà)物(wù)，不(bù)潤濕(shī)，歪扭，無(wú)鉛焊接等.隻(zhī)有解決(jué)了這些問題(tí)，回(huí)流焊接作(zuò)為一(yī)個(gè)重要的(dí)SMT裝配方(fāng)法，才(cái)能在(zài)超(chāo)細微(wēi)間距的(dí)時代(dài)繼續成功地(dì)保留下(xià)去。
2. 爆(bào)米花現(xiàn)象(xiàng)(Popcorn)
主(zhǔ)要會(huì)在環(huán)氧(yǎng)樹(shù)脂(zhī)等(děng)非氣密性(xìng)封(fēng)裝(zhuāng)組件(jiàn)發生，包括(kuò)PCB和IC.當濕氣敏感組(zǔ)件(jiàn)暴露在(zài)環(huán)境(jìng)中，濕氣(qì)會(huì)滲透進封裝材(cái)料，聚集在內部接口.當組(zǔ)件經過(guò)回流(liú)焊接(jiē)高溫(wēn)時(shí)，聚集(jí)在(zài)內(nèi)部的濕氣會(huì)因(yīn)快速(sù)的(dí)溫升(shēng)而瞬(shùn)間氣化(huà)，在內部(bù)產生(shēng)較(jiào)大的應力(lì)，導(dǎo)致(zhì)內部(bù)發(fā)生(shēng)分(fēn)層，嚴重的稱為(wéi)爆米(mǐ)花現象(xiàng).對(duì)於PCB，如(rú)果已經(jīng)暴(bào)露過長(cháng)時間(jiān)而(ér)吸收(shōu)濕(shī)氣(qì)，應當(dāng)進(jìn)行烘(hōng)烤(kǎo)，否則會發生分(fēn)層現象(xiàng).一(yī)般PCB廠(chǎng)商會標識PCB可(kě)暴露時間，在(zài)允(yǔn)許時間之(zhī)內(nèi)，通常不(bù)需烘烤(kǎo)。
四，手工烙(lào)鐵(tiě)焊(hàn)接技術
使用電烙(lào)鐵(tiě)進(jìn)行(háng)手工(gōng)焊(hàn)接，掌(zhǎng)握起來並(bìng)不因(yīn)難，但(dàn)是要有一些(xiē)技朮要領(lǐng)。長(cháng)期(qī)從事(shì)電子(zǐ)產品(pǐn)生(shēng)產的人(rén)們(mén)總(zǒng)結(jié)出了焊接(jiē)的(dí)四個要素(又(yòu)稱(chēng)4M):材(cái)料，工(gōng)具，方式(shì)﹑方法及操(cāo)作(zuò)者。其(qí)中最主要的(dí)當(dāng)然(rán)還(huán)是人的技(jì)能(néng)。沒(méi)有經(jīng)過相當時(shí)間的焊接(jiē)實(shí)踐和用心體驗，領(lǐng)會，就(jiù)不能掌握(wò)焊(hàn)接的技術要(yào)領；即(jí)使是從事(shì)焊(hàn)接(jiē)工作(zuò)較長(cháng)時間(jiān)的(dí)技(jì)術工人，也(yě)不能保(bǎo)證(zhèng)每個焊(hàn)點的質最(zuì)。隻有充(chōng)分了(liǎo)解焊(hàn)接原理(lǐ)再加(jiā)上用(yòng)心(xīn)的實踐，才(cái)有(yǒu)可能(néng)在較(jiào)短的時間內學(xué)會(huì)焊接的(dí)基本技(jì)能。下(xià)麵介紹(shào)的一(yī)些具體方法和注意要(yào)點，是初學者(zhě)迅(xùn)速(sù)掌握(wò)焊接(jiē)技能的(dí)快捷方(fāng)式(shì)。
初學(xué)者應該(gāi)勤於練習(xí)，不斷(duàn)提高(gāo)操作技藝，不能把(bǎ)焊接質(zhì)量問(wèn)題留(liú)到整機(jī)電(diàn)路(lù)調(tiáo)試的(dí)時候再去解(jiě)決(jué)。
4.1 焊接操(cāo)作的正(zhèng)確姿勢
掌握(wò)正(zhèng)確(què)的操作(zuò)姿勢，可(kě)以保(bǎo)證操作者的身心健康，減輕(qīng)勞(láo)動傷(shāng)害(hài)。為減(jiǎn)少(shǎo)焊(hàn)劑加(jiā)熱時(shí)揮發出(chū)的化學物(wù)質(zhì)對人(rén)的(dí)危害，減(jiǎn)少(shǎo)有害氣(qì)體的(dí)吸(xī)入(rù)量(liáng)。一(yī)般情(qíng)況(kuàng)下，烙鐵(tiě)到鼻(bí)子的(dí)距(jù)離(lí)應不(bù)少於20cm，通常以(yǐ)30cm為宜。
電烙鐵有(yǒu)幾(jī)種(zhǒng)握(wò)法，反(fǎn)握法(fǎ)的動作穩定，長時間(jiān)操作(zuò)不易(yì)疲勞，適(shì)於大功率(shuài)烙(lào)鐵的(dí)操(cāo)作；正(zhèng)握法適於(yú)中功率(shuài)烙鐵或帶彎(wān)頭(tóu)電(diàn)烙(lào)鐵(tiě)的(dí)操作(zuò)；一(yī)般(bān)在操(cāo)作台上焊接印(yìn)刷製(zhì)板等焊件(jiàn)時，多(duō)采用握筆(bǐ)法。
焊(hàn)錫絲一般(bān)有兩(liǎng)種成份。由於(yú)焊(hàn)錫(xī)絲中含有一(yī)定比(bǐ)例的鉛(qiān)，而鉛(qiān)是對(duì)人體(tǐ)有害的一(yī)種金屬，因(yīn)此操作(zuò)時應(yīng)該戴手(shǒu)套或大(dà)操作(zuò)後洗手，避免(miǎn)食(shí)入鉛(qiān)塵。
電烙鐵使用以後，一(yī)定(dìng)要穩妥(tuǒ)地放大(dà)烙鐵架(jià)上(shàng)，並注(zhù)意導綫等物不(bù)要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)綫(xiàn)，造成(chéng)漏(lòu)電(diàn)等(děng)事(shì)故。
4.2 焊(hàn)接操作的基本(běn)步(bù)驟(zhòu)
掌(zhǎng)握(wò)好(hǎo)烙鐵的溫(wēn)度和(hé)焊接時(shí)間(jiān)，選(xuǎn)擇適當的(dí)烙(lào)鐵(tiě)頭和焊點(diǎn)的(dí)接(jiē)觸位(wèi)置，才可(kě)能(néng)得到(dào)良(liáng)好(hǎo)的焊點。 正確的焊接(jiē)操(cāo)作過程可以分成(chéng)五個步驟：
4.2.1備(bèi)施(shī)焊：右(yòu)手握烙鐵，進入備焊(hàn)狀態。要求(qiú)烙(lào)鐵頭保(bǎo)持幹(gān)淨(jìng)，無焊(hàn)渣等氧化物，並(bìng)在(zài)表麵鍍(dù)上一(yī)層焊(hàn)錫。
4.2.2加熱焊件: 烙鐵(tiě)頭靠在(zài)兩(liǎng)焊件(jiàn)的連(lián)接處(chǔ)，加熱(rè)整(zhěng)個(gè)焊件全體(tǐ)，時(shí)間(jiān)大約(yuē)為(wéi)1-2秒(miǎo)種(zhǒng)。對(duì)於在(zài)印製板上焊接(jiē)元(yuán)器(qì)件來說(shuō)，要注意(yì)使烙鐵頭(tóu)同時(shí)接(jiē)觸焊盤和(hé)元器件的引綫(xiàn)。
4.2.3送入焊(hàn)絲(sī): 焊件(jiàn)的焊(hàn)接麵被加(jiā)熱(rè)到一(yī)定(dìng)溫度時，焊(hàn)錫絲從烙鐵對麵接觸焊件(jiàn)。注意(yì)：不(bù)要(yào)把(bǎ)焊錫絲送到烙(lào)鐵頭(tóu)上(shàng)。
4.2.4移開焊絲: 當(dāng)焊絲熔化一定量後(hòu)，立即(jí)向左上(shàng)45℃方向移開焊(hàn)絲(sī)。
4.2.5移(yí)開烙(lào)鐵: 焊(hàn)錫浸潤(rùn)焊(hàn)盤(pán)和焊件的施焊部(bù)位以後，向(xiàng)右上45℃方(fāng)向移(yí)開烙(lào)鐵，結束(shù)焊(hàn)接。
從(cóng)第三步(bù)開(kāi)始到(dào)第(dì)五(wǔ)步結束(shù)，時間(jiān)大(dà)約也(yě)是(shì)1~2分鐘。
對於(yú)熱容(róng)量小的焊件，例如(rú)印製板(bǎn)上較細(xì)導綫的(dí)連接，可(kě)以(yǐ)簡化為(wéi)三步操作：
(1) 準備:同(tóng)上(shàng)步驟(zhòu)一。
(2) 加(jiā)熱與送絲：烙(lào)鐵頭放大焊(hàn)件上後即放入焊絲。
(3) 去絲移烙鐵：焊錫在焊(hàn)接麵(miàn)上擴(kuò)散(sàn)達到預(yù)期範圍(wéi)後，立即(jí)取(qǔ)開焊絲並(bìng)移開烙鐵，並注意焊絲(sī)的(dí)時(shí)間不(bù)得(dé)滯後於(yú)移開(kāi)烙(lào)鐵的時間。
對(duì)於吸收(shōu)低熱量的焊件(jiàn)而言(yán)，上述(shù)整個(gè)過(guò)程不過2~~4秒(miǎo)鐘，各步(bù)驟時間的(dí)節(jié)奏(zòu)控(kòng)製，順(shùn)序的(dí)準確(què)掌握，動(dòng)作的熟練(liàn)協調，都是要(yào)通(tōng)過大量實踐並(bìng)用心(xīn)體會才能(néng)解(jiě)決(jué)的問題。有人總(zǒng)結(jié)出了(liǎo)五大步(bù)驟操作法中(zhōng)用數秒(miǎo)的辦(bàn)法(fǎ)控(kòng)製時間：烙(lào)鐵接觸焊(hàn)點後(hòu)數一(yī)﹑二(約2秒(miǎo)鐘(zhōng))，送入焊絲後數(shù)三﹑四(sì)，移(yí)開(kāi)烙(lào)鐵，焊絲熔化量要靠(kào)觀察(chá)決定(dìng)。此辦法(fǎ)可(kě)以(yǐ)參考(kǎo)，但由於(yú)烙(lào)鐵(tiě)功(gōng)率(shuài)﹑焊點(diǎn)熱量(liáng)的(dí)差別等因(yīn)素，實際掌(zhǎng)握(wò)焊接(jiē)火候(hòu)並無(wú)規定可(kě)循(xún)，必須具體條件具體對待。試(shì)想，對於(yú)一個熱(rè)量較大(dà)的(dí)焊點，若(ruò)使(shǐ)用功率較小的烙鐵焊接(jiē)時(shí)，大上述時(shí)間內，可(kě)能(néng)溫度(dù)還不(bù)能使焊(hàn)錫熔(róng)化(huà)，那(nà)幺還(huán)談(tán)什(shí)麼(mó)焊接呢﹖
4.3 焊接溫(wēn)度(dù)與加熱時間
適當(dāng)的(dí)溫度對(duì)形(xíng)成良好的焊點是(shì)不(bù)可(kě)少的(dí)。這個溫(wēn)度究竟(jìng)如(rú)何掌(zhǎng)握(wò)呢？當根(gēn)據有(yǒu)關數(shù)據(jù)可(kě)以很(hěn)清(qīng)楚地(dì)查出(chū)不同(tóng)的(dí)焊(hàn)件(jiàn)材料所(suǒ)需(xū)要的量佳溫度，得(dé)到(dào)有關曲綫。但是，在一般的焊接過程中，不可(kě)能使(shǐ)用溫(wēn)度(dù)計之類的儀表來(lái)隨時(shí)檢測(cè)，而是希(xī)望用更(gēng)直觀(guān)明確(què)的方法(fǎ)來(lái)了(liǎo)解(jiě)焊件(jiàn)溫度。
經過(guò)經驗(yàn)得(dé)出(chū)，烙鐵(tiě)頭在(zài)焊件(jiàn)上(shàng)停留(liú)的時(shí)間與焊件溫度的升高(gāo)是(shì)正(zhèng)比關係(xì)。同樣的(dí)烙鐵，加(jiā)熱不同熱量(liáng)的(dí)焊件(jiàn)時，想(xiǎng)達到(dào)同樣(yàng)焊(hàn)接(jiē)溫度，可(kě)以通(tōng)過控製加熱(rè)時間來實現(xiàn)。但在實(shí)踐中(zhōng)又不(bù)能(néng)僅僅依此(cǐ)關(guān)係決定加(jiā)熱時間(jiān)，用(yòng)中(zhōng)小功(gōng)率烙鐵加(jiā)熱較大(dà)的(dí)時(shí)件(jiàn)時，無(wú)論烙鐵(tiě)停留的(dí)時(shí)間多(duō)長，焊件的溫度也上(shàng)不去(qù)，原因是烙鐵的(dí)供熱(rè)容量(liáng)小於焊(hàn)件和(hé)烙鐵在(zài)空氣(qì)中散失的熱量。此(cǐ)外，為防止(zhǐ)內(nèi)部(bù)過熱(rè)損壞，有(yǒu)些元器件(jiàn)也(yě)不(bù)允(yǔn)許長(cháng)期加熱。 加熱(rè)時(shí)間(jiān)對焊(hàn)和(hé)焊點(diǎn)的影響(xiǎng)及(jí)其外部(bù)特(tè)征是(shì)什幺呢(ní)？如(rú)果加(jiā)熱時(shí)間不足(zú)，會(huì)使焊料不能(néng)
充分(fēn)浸潤(rùn)焊件而形成鬆(sōng)香(xiāng)夾渣(zhā)而(ér)虛焊。反(fǎn)之，過量(liáng)的(dí)加熱(rè)，除(chú)有可(kě)能造成元器件損壞(huài)以(yǐ)外(wài)，還有如(rú)下危害和(hé)外部(bù)特(tè)征：
（1）點外觀(guān)變(biàn)差。如果焊錫(xī)已(yǐ)經(jīng)浸潤(rùn)焊件以(yǐ)後還繼續(xù)進行過量的加熱(rè)，將(jiāng)使(shǐ)助焊劑(jì)全部(bù)揮發完，造成(chéng)熔態焊錫(xī)過(guò)熱；當烙(lào)鐵離(lí)開時容易拉出(chū)錫尖(jiān)，同(tóng)時(shí)焊點表麵(miàn)發黑，出(chū)現(xiàn)粗糙顆粒，失(shī)去光澤。
（2）高溫(wēn)造(zào)成所加(jiā)鬆香助焊劑(jì)的分(fēn)解碳(tàn)化。鬆香一般在210℃開始(shǐ)分(fēn)解，不(bù)僅失去助焊(hàn)劑(jì)的作(zuò)用，而且造(zào)成(chéng)焊(hàn)點(diǎn)夾(jiā)渣形(xíng)成缺陷。如果在(zài)焊(hàn)接中發(fā)現(xiàn)鬆(sōng)香(xiāng)發黑，肯定是加(jiā)熱時間過(guò)長(cháng)所致。
（3）過量(liáng)的受(shòu)熱會(huì)破壞(huài)印製(zhì)板(bǎn)上(shàng)銅箔的粘(nián)合(hé)層(céng)，導致銅(tóng)箔焊般的剝落。因此，在適當的加熱時間裏，準(zhǔn)確(què)掌握加熱火候是優質焊(hàn)接的關(guān)鍵。
4.4 接操作(zuò)的(dí)具體(tǐ)手法(fǎ)
在(zài)保(bǎo)證得(dé)到(dào)優(yōu)質的目標下，具體的(dí)焊(hàn)接操(cāo)作手(shǒu)法可以因(yīn)人而異，但(dàn)下(xià)麵(miàn)這些(xiē)前人總(zǒng)結(jié)的(dí)方(fāng)法(fǎ)，對初(chū)學(xué)者的指(zhǐ)導作(zuò)用(yòng)是不可(kě)忽略的。
(1) 保持(chí)烙(lào)鐵(tiě)頭(tóu)的(dí)清(qīng)潔(jié)
焊接(jiē)時，烙(lào)鐵頭長期(qī)處(chǔ)於高(gāo)溫狀態(tài)，又接觸焊(hàn)劑等(děng)弱酸(suān)性物質(zhì)，其(qí)表麵(miàn)很容(róng)易氧(yǎng)化並沾上一層黑色雜(zá)質(zhì)。這些雜質形成(chéng)隔(gé)熱層(céng)。妨(fáng)礙了烙鐵(tiě)頭與焊件(jiàn)之間的熱(rè)傳導。因(yīn)此(cǐ)，要(yào)注意(yì)在(zài)烙(lào)鐵(tiě)架上(shàng)蹭去雜(zá)質。用一塊濕布或(huò)濕海棉隨(suí)時擦(cā)拭(shì)烙鐵(tiě)頭，也(yě)是(shì)常用的(dí)方法之一(yī)。對於(yú)普(pǔ)通(tōng)烙(lào)鐵(tiě)頭，在汙染嚴(yán)重(zhòng)時(shí)可(kě)以使用銼(cuò)刀銼去(qù)表(biǎo)麵(miàn)氧(yǎng)化(huà)層。對於長壽命烙(lào)鐵頭，就絕對(duì)不能使(shǐ)用這種方(fāng)法了(liǎo)。
(2) 靠增加接觸麵(miàn)積來加(jiā)快傳熱
加熱(rè)時(shí)，應該讓(ràng)焊(hàn)件(jiàn)上需(xū)要焊(hàn)錫(xī)浸潤(rùn)的各部分(fēn)均匀(yún)受熱，而不是(shì)僅(jǐn)僅加(jiā)熱焊件的一部分(fēn)，更不(bù)要(yào)采用烙(lào)鐵(tiě)對焊(hàn)件(jiàn)增加壓(yā)力的(dí)辦(bàn)法，以免造(zào)成損(sǔn)壞或不易覺察(chá)的(dí)陷(xiàn)患。有些(xiē)初學者企(qǐ)圖加(jiā)快(kuài)焊(hàn)接，用烙(lào)鐵頭(tóu)對焊(hàn)接麵施加壓力，這是不對的。正(zhèng)確的(dí)方(fāng)法是，要(yào)根(gēn)據(jù)焊(hàn)件(jiàn)的(dí)形(xíng)狀選用不(bù)同的烙(lào)鐵頭(tóu)，或者自(zì)己(jǐ)修整烙鐵頭，讓(ràng)烙鐵頭(tóu)與焊件形成(chéng)麵(miàn)的接(jiē)觸(chù)而不是點(diǎn)或綫的(dí)接(jiē)觸(chù)。這樣，就(jiù)能大(dà)大提高效(xiào)率(shuài)。
(3) 加熱(rè)要靠焊錫橋
在非流(liú)水綫作業中，焊接(jiē)的(dí)焊(hàn)點形狀(zhuàng)是(shì)多種多樣(yàng)的，不(bù)大(dà)可能不斷更換(huàn)烙鐵頭(tóu)。要提(tí)高(gāo)加熱(rè)的效率，需要有(yǒu)進(jìn)行熱量傳遞(dì)的焊(hàn)錫(xī)橋。所(suǒ)謂焊錫橋(qiáo)，就是(shì)靠(kào)烙鐵(tiě)頭上(shàng)保(bǎo)留(liú)焊錫加熱時烙(lào)鐵頭與(yǔ)焊之(zhī)間(jiān)傳(chuán)熱的橋梁(liáng)。由於(yú)金屬(shǔ)熔液的導熱(rè)效率遠(yuǎn)遠高於空(kōng)氣，使焊點快就被(bèi)加熱到焊接溫(wēn)度。應該注意，作為(wéi)焊錫(xī)橋(qiáo)的(dí)錫(xī)量不(bù)可(kě)保留(liú)過多，以免造成(chéng)誤(wù)連。
典(diǎn)型焊(hàn)點的(dí)外(wài)觀要求是：
(1) 狀為近似圓錐而表(biǎo)麵(miàn)微凹呈(chéng)現漫(màn)坡(pō)狀(zhuàng)(以焊接導綫(xiàn)為(wéi)中(zhōng)心，對稱(chēng)成裙形拉開)。虛焊(hàn)點表(biǎo)麵(miàn)往(wǎng)往(wǎng)呈凸(tū)形(xíng)，可(kě)以判(pàn)別(bié)出來(lái)；
(2) 焊料(liào)的(dí)連(lián)接麵呈弓形凹麵，焊料與焊(hàn)件(jiàn)交界處平(píng)滑，接觸角盡(jìn)可能小(xiǎo)；
(3) 表麵(miàn)有(yǒu)光澤(zé)且平滑；
(4) 無(wú)裂(liè)紋(wén)﹑針孔﹑夾(jiā)渣；焊點的外(wài)觀檢查(chá)，除用(yòng)目(mù)測(cè)(或(huò)借(jiè)助放(fàng)大鏡(jìng)，顯(xiǎn)微鏡觀測)焊點是否合(hé)乎上(shàng)述(shù)標(biāo)準以外，對整(zhěng)塊(kuài)製電板進行以(yǐ)下幾個(gè)方(fāng)麵焊接質(zhì)量(liáng)的(dí)檢查：漏焊；焊料拉(lā)尖；焊料引(yǐn)起導(dǎo)綫間短路(即所謂(wèi)“橋接”)；導綫及(jí)元器件絕緣(yuán)的(dí)損(sǔn)傷；焊(hàn)料飛濺(jiàn)。檢(jiǎn)查(chá)時(shí)，除目(mù)測(cè)外(wài)還要用(yòng)指觸(chù)。鑷(niè)子撥動(dòng)﹑拉綫等(děng)辦(bàn)法(fǎ)檢查(chá)有無導(dǎo)綫斷(duàn)綫﹑焊盤(pán)剝(bāo)離(lí)等(děng)缺陷(xiàn)。
4.5.3 通(tōng)電檢(jiǎn)查(chá)
在(zài)外觀檢(jiǎn)查(chá)結束以後認為(wéi)聯(lián)機無(wú)誤，才可進(jìn)行(háng)通電(diàn)檢查，這是(shì)檢驗電路(lù)性(xìng)能(néng)的關鍵。如果(guǒ)不經(jīng)過嚴格(gé)的(dí)外觀(guān)檢(jiǎn)查，通(tōng)電檢查(chá)不僅(jǐn)困難較(jiào)多(duō)，而(ér)且(qiě)有可(kě)能損壞(huài)設備(bèi)儀器(qì)，造成(chéng)安(ān)全事(shì)故。例如電源聯機虛焊，那(nà)幺(yāo)通(tōng)電時(shí)就會(huì)發(fā)現設備加(jiā)不上電(diàn)，當然(rán)無(wú)法(fǎ)檢查(chá)。通電檢查可以(yǐ)發(fā)現許多微小(xiǎo)的缺陷，例(lì)如(rú)用目測觀(guān)察不到(dào)的電(diàn)路(lù)橋(qiáo)接，但對於(yú)內部虛焊(hàn)隱(yǐn)患就不容(róng)易(yì)覺察。所(suǒ)以根本(běn)的問題(tí)還(huán)是(shì)要提高焊(hàn)接(jiē)操作的技(jì)藝(yì)水平(píng)。不(bù)能把問(wèn)題(tí)留給(gěi)檢驗工作去(qù)完(wán)成(chéng)。
4.5.4 常見焊(hàn)點(diǎn)缺陷及分析
造(zào)成焊接缺陷的原因很(hěn)多，在材料(liào)(焊料(liào)與焊劑(jì))與工具(jù)(烙(lào)鐵(tiě)﹑夾具)一定(dìng)的(dí)情況下，采用什(shí)幺(yāo)樣的方法以及(jí)操(cāo)作(zuò)者是否(fǒu)有(yǒu)責任心(xīn)，就(jiù)是決定(dìng)性(xìng)的因(yīn)素了。在(zài)接(jiē)綫端(duān)上(shàng)焊(hàn)接導綫時常見(jiàn)的缺(quē)陷(xiàn)如(rú)圖(tú)所(suǒ)示(shì)，供(gōng)檢(jiǎn)查焊點時(shí)參(cān)考(kǎo)。表(biǎo)中(zhōng)列出了各種焊點缺陷(xiàn)的外觀(guān)，特點(diǎn)及(jí)危害(hài)，並分析(xī)了(liǎo)產(chǎn)生(shēng)的原(yuán)因。
五．靜(jìng)電簡介(jiè)
5.1. 靜電怎(zěn)樣產(chǎn)生的
物質(zhì)都(dū)是由(yóu)分子組成， 分子(zǐ)由原(yuán)子(zǐ)組成(chéng)， 原子中(zhōng)負電荷的電(diàn)子(zǐ)和(hé)帶正電的(dí)質子(zǐ)組成(chéng)。在正常(cháng)狀況下， 一(yī)個原子(zǐ)的(dí)質(zhì)子數與電子數(shù)量(liáng)相(xiāng)同， 正負平衡， 所以對(duì)外表(biǎo)現(xiàn)出(chū)不(bù)帶電的(dí)現象。但是(shì)電(diàn)子(zǐ)環繞於原(yuán)子核周(zhōu)圍，一(yī)經外力(lì)即(jí)脫離軌(guǐ)道(dào)， 離(lí)開(kāi)原(yuán)來的原(yuán)子(zǐ)而侵(qīn)入其(qí)它的原子B，A原(yuán)子因(yīn)缺少電(diàn)子數而(ér)帶有正(zhèng)電現象，稱為(wéi)陽離子(zǐ)， B原子(zǐ)因增(zēng)加電子數而(ér)呈帶(dài)負(fù)電(diàn)現象，稱(chēng)為(wéi)陰(yīn)離子。
造成不平(píng)衡電(diàn)子分布(bù)的原因即是(shì)電子受外(wài)力(lì)而脫(tuō)離(lí)軌道(dào)，這(zhè)個外(wài)力包含各種(zhǒng)能量 (如(rú)動能， 位能， 熱能(néng)， 化(huà)學(xué)能…等(děng)) 在(zài)日常生(shēng)活中， 任(rèn)何(hé)兩(liǎng)個(gè)不(bù)同材質的物(wù)體(tǐ)接(jiē)觸後(hòu)再分離， 即(jí)可產生(shēng)靜電。固(gù)體﹑液體和氣體都(dū)會因(yīn)接(jiē)觸(chù)分(fēn)離(lí)而(ér)帶上(shàng)靜電， 所以(yǐ)我(wǒ)們的周圍環(huán)境(jìng)甚(shèn)至(zhì)我們的身上(shàng)都會(huì)帶有(yǒu)不同程(chéng)度(dù)的靜電，當靜電積累(léi)到一定程度時(shí)就(jiù)會發生放電。
5.2. 人體(tǐ)身上的靜電有多高(gāo)
在幹燥(zào)的季節(jié)若穿上(shàng)纖(xiān)維(wéi)衣(yī)物(wù)和絕緣的地麵行(háng)走(zǒu)等活(huó)動， 人體身(shēn)上(shàng)的(dí)靜電可(kě)達幾千伏(fú)甚至幾萬(wàn)伏(fú)。
5.3 靜電(diàn)對(duì)電子(zǐ)產(chǎn)品損害有(yǒu)哪些形式(shì)
靜電(diàn)的基(jī)本(běn)物(wù)理(lǐ)特性(xìng)為: 吸(xī)引或排(pái)斥(chì)， 與大地有電位差(chà)， 會產生(shēng)放電(diàn)電(diàn)流(liú)。這三種特性(xìng)能對電(diàn)子(zǐ)組件的(dí)三種影響(xiǎng):
1. 靜電吸(xī)附灰(huī)塵，降低組(zǔ)件絕緣(yuán)電阻(zǔ) (縮短壽命)。
2. 靜電(diàn)放電破壞，使(shǐ)組(zǔ)件(jiàn)受(shòu)損不能工(gōng)作 (完全破壞)。
3. 靜電放電產生(shēng)的(dí)電磁(cí)場(cháng)幅度很(hěn)大 (達幾(jī)百(bǎi)伏(fú)/米)對電子(zǐ)產品造(zào)成幹擾甚至損壞(huài) (電(diàn)磁幹擾(rǎo))。
如果(guǒ)組(zǔ)件全部(bù)損(sǔn)壞(huài)， 必能(néng)在生(shēng)產及品質管(guǎn)理(lǐ)中被察覺(jué)而排除， 影響較(jiào)小(xiǎo)， 如(rú)果組件輕(qīng)微受(shòu)損， 在(zài)正(zhèng)常檢測(cè)下不易(yì)發現， 在(zài)這種情形下(xià)，常(cháng)會(huì)因經過多(duō)層(céng)的加(jiā)工，甚(shèn)至(zhì)已在(zài)使用(yòng)時， 才發(fā)現破壞， 不(bù)但(dàn)檢(jiǎn)查不(bù)易(yì)， 而(ér)且其損(sǔn)失亦難以(yǐ)預(yù)測(cè)。
5.4 ESD是(shì)什幺意思(sī)
ESD是(shì)代(dài)表英(yīng)文Electro Static Discharge即"靜(jìng)電(diàn)放(fàng)電(diàn)"的意(yì)思。ESD是本世紀(jì)中(zhōng)期(qī)以來形成(chéng)的以(yǐ)研(yán)究靜(jìng)電的產生與(yǔ)衰減(jiǎn)，靜(jìng)電(diàn)放電模(mó)型，靜電(diàn)放(fàng)電(diàn)效應如電流(liú)熱 (火(huǒ)花) 效應 (如靜電(diàn)引起的(dí)著(zhuó)火與爆炸) 及和電磁(cí)效(xiào)應(yīng) (如電磁(cí)幹(gān)擾(rǎo)) 等的學科(kē)。近年來隨著科(kē)學技術(shù)的飛(fēi)速(sù)發(fā)展， 微電(diàn)子(zǐ)技術的廣泛(fàn)應(yīng)用及(jí)電(diàn)磁(cí)環(huán)境越來(lái)越復雜(zá)，對靜電放電的磁(cí)場效應(yīng)如電磁(cí)幹擾 (EMI) 及電磁兼容性(xìng) (EMC) 問(wèn)題(tí)越來(lái)越(yuè)重視。
5.5 防(fáng)靜電腕帶的(dí)使用中要(yào)注意(yì)哪(nǎ)些問(wèn)題(tí)
腕(wàn)帶扣得(dé)不(bù)緊(jǐn)造(zào)成人體與(yǔ)腕帶(dài)的接(jiē)觸(chù)電(diàn)阻(zǔ)變大(dà)。腕帶應用專(zhuān)門的(dí)帶(dài)插座(zuò)的接地綫與地連接， 不能(néng)夾(jiā)在桌麵或桌邊的金(jīn)屬體(tǐ)上， 因(yīn)為這些金屬體對地的電(diàn)阻可(kě)能很大， 同(tóng)時要(yào)經(jīng)常(cháng)檢(jiǎn)查腕帶的電(diàn)阻。
5.6 防靜(jìng)電腕(wàn)帶的(dí)使(shǐ)用中人(rén)體(tǐ)安全問題
從防靜電(diàn)的(dí)角(jiǎo)度(dù)考(kǎo)慮時(shí)， 人體(tǐ)總(zǒng)的對地電阻越小越好(hǎo)， 但最小(xiǎo)值(zhí)受到安全方麵的(dí)限製(zhì)， 人體必須具有一定值(zhí)的(dí)對(duì)地電阻(zǔ)， 以便萬一發(fā)生金屬(shǔ)設備或(huò)裝(zhuāng)置與工頻源短(duǎn)接的(dí)情況(kuàng)下(xià)該(gāi)電(diàn)阻(zǔ)能(néng)夠(gòu)限製流(liú)過操(cāo)作工作的(dí)人體的(dí)電流。最小值(zhí)不應(yīng)小於100K歐(ōu)姆， 通常腕脅(xié)的限(xiàn)流(liú)電阻在1M歐姆。