SMT貼(tiē)片工藝(yì)的(dí)焊接(jiē)評估
俗話說360行(háng)，那麼我們相(xiāng)信每一行(háng)都有每一(yī)行(háng)的規(guī)矩。按照現在(zài)的(dí)話來(lái)說就是行業標(biāo)準。那(nà)麼在(zài)SMT貼片加工(gōng)中(zhōng)，對(duì)接SMT貼片(piàn)焊接(jiē)我(wǒ)們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行(háng)的標(biāo)準(zhǔn)是(shì)IPC-TA-722：焊接工(gōng)藝技(jì)術(shù)評(píng)估(gū)手冊。該(gāi)手冊(cè)的內容包括了焊接工(gōng)藝技術等(děng)方(fāng)麵的45篇文章。標準中的內(nèi)容主要涉及普通焊接(jiē)，焊接材(cái)料，手工焊接，批(pī)量(liáng)焊接，波(bō)峰焊接(jiē)，回流(liú)焊接，氣(qì)相(xiāng)焊(hàn)接(jiē)和(hé)紅(hóng)外焊接等等，那(nà)麼對於焊接(jiē)的結果要(yào)怎麼(mó)去(qù)評(píng)估(gū)呢？評(píng)估的標(biāo)注(zhù)是(shì)哪些呢(ní)？今(jīn)天小銘打樣小編就跟(gēn)大(dà)家一(yī)起來分享(xiǎng)一(yī)下：
有序，中值(zhí)SMT元件放(fàng)置(zhì)，沒有(yǒu)偏移(yí)，偏斜。
2，SMT元器件貼裝位置的(dí)型號(hào)規(guī)格(gé)，正反麵無差錯。（不(bù)允許出現錯漏反，如：有絲印標(biāo)識(shí)的(dí)麵與無絲(sī)印(yìn)標識的麵上下顛倒麵）。
3，有極(jí)性貼片(piàn)元(yuán)器件貼裝，必須按要求(qiú)正(zhèng)確(què)的(dí)極(jí)性可以標(biāo)示我(wǒ)們(mén)SMT貼(tiē)片(piàn)加工。沒(méi)有出現器件極(jí)性(xìng)貼反(fǎn)，錯誤。（比如：二極管，三極管(guǎn)，鉭質電(diàn)容等）。
4.QFN等多(duō)引(yǐn)腳(jiǎo)器件或相鄰元件焊(hàn)盤無(wú)錫，發生(shēng)橋接短路(lù)。
5，IC/BGA等(děng)焊接時(shí)相鄰元(yuán)件焊盤(pán)無殘留(liú)的(dí)錫珠(zhū)，錫渣。
6，PCB電路(lù)板無起泡現象的(dí)外表麵。或(huò)pcba加(jiā)工(gōng)表麵沒(méi)有膨脹(zhàng)起泡(pào)現象(xiàng)發(fā)生麵積已經(jīng)超過0.75m㎡為(wéi)不良品。